数据中心是新基建中一个重要的基础设施,保障数据处理,信息的传输等等重大功能。 而随着信息的爆炸,数据量的陡然上升,对于数据中心的良好运行提出了更高的要求,需要数据中心拥有更多的创新和输出。 从机房整体来看,在建设选址,包括湖泊、海洋、大河或者风电供应良好区域,高原区域等等,需要有更好的供电、节能、散热的效果,微软的海底机房,阿里巴巴千岛湖机房,百度的阳泉机房都是类似的考量。中国的互联网厂商、云计算厂商和运营商在这个领域其实可以有很多创新的空间,我们跟欧美的亚马逊,微软和谷歌,facebook一样,或者 可以更好的超越这些厂家。 从通信的角度来看,数据中心之间的传输和通信,数据中心机柜之间的传输和通信,机柜内部服务器和服务器之间的通信,服务器和交换机之间的通信,更注重数据和信息传输的速度,功耗和损耗等,此部分是对于通信技术,计算机协议等部分最大的挑战。在以太网通信中,最直接的就是提高线缆COB,光模块的容量来提高性能,同时传输的协议,从PCIE到NV-LINK,长远的涉及到主板级的设计变化,芯片封装,最远的就是涉及到光通信的材料的创新,硅光子。在传输和通信领域,华为的技术是国内唯一可以同欧美厂家去抗衡的,但是在长远的领域,比如COBO封装,硅光子材料,由于国内在芯片级和材料级的创新远远落后于海外,如果没有更多国内优质厂家进入协作,未来会拉大差距。 从基础设施的角度来看,服务器的创新、存储的创新和数据中心交换机的创新是最关键核心的,服务器创新除去性能高速提升的要求,还有就是降低功耗,节能,并从机器层面去散热,单体服务器性能的提升关键是CPU,GPU,FPGA等芯片级的创新,功耗的控制大部分源于芯片架构,指令集等等创新,异构计算,虚拟化,超融合等等;存储的创新主要是架构和协议的创新,从传统的RAID,到未来 的智能网卡,分布式存储乃至超融合架构都是创新的点;交换机的创新目前主要集中在白盒化,可编程交换机、SD-WAN,SDN等整体网络架构设计方面。 节能的创新还涉及到供电方式-直流电源供电的创新;散热的创新主要是水冷方式的创新方式。 从各种前沿的技术来看,传统的芯片厂商掌握着创新的方向和技术趋势的前沿,包括博通,Marvell,麦络斯。 在网络,连接和通信上的芯片技术,传输方式包括芯片封装,硅光子材料应用;计算芯片和异构计算被英特尔,英伟达,AMD几个厂商掌握着核心的芯片技术和迭代方式;存储所涉及的软件技术,分布式存储,最早也是美国的虚拟化厂家掌握,不过国内目前也有成熟方案,不过在智能网卡基本上是被美国和以色列的领先厂家掌握。 液冷等散热的创新,欧美厂家也是处于领先地位,大规模的散热应用比如AAVID等已经有成熟方案,国内的散热厂家要不规模太小,要不专利受限,当然在这个领域,其实要超越欧美,是有机会的,需要的是资本和下游客户的合作,广东合一的喷淋式散热也是比较成熟,只是没有规模的应用起来。 未来数据中心创新的点,创新的路还很长,国内厂商如果还是停留在出货量论英雄的阶段,未来整个计算机和通信产业会长期被 欧美压制,跟随者的脚步如果方向走错,只会差距越来越远。