原创 数据中心的未来之路和中国厂商的创新

         而随着信息的爆炸，数据量的陡然上升，对于数据中心的良好运行提出了更高的要求，需要数据中心拥有更多的创新和输出。

         从机房整体来看，在建设选址，包括湖泊、海洋、大河或者风电供应良好区域，高原区域等等，需要有更好的供电、节能、散热的效果，微软的海底机房，阿里巴巴千岛湖机房，百度的阳泉机房都是类似的考量。中国的互联网厂商、云计算厂商和运营商在这个领域其实可以有很多创新的空间，我们跟欧美的亚马逊，微软和谷歌，facebook一样，或者

可以更好的超越这些厂家。

        从通信的角度来看，数据中心之间的传输和通信，数据中心机柜之间的传输和通信，机柜内部服务器和服务器之间的通信，服务器和交换机之间的通信，更注重数据和信息传输的速度，功耗和损耗等，此部分是对于通信技术，计算机协议等部分最大的挑战。在以太网通信中，最直接的就是提高线缆COB，光模块的容量来提高性能，同时传输的协议，从PCIE到NV-LINK,长远的涉及到主板级的设计变化，芯片封装，最远的就是涉及到光通信的材料的创新，硅光子。在传输和通信领域，华为的技术是国内唯一可以同欧美厂家去抗衡的，但是在长远的领域，比如COBO封装，硅光子材料，由于国内在芯片级和材料级的创新远远落后于海外，如果没有更多国内优质厂家进入协作，未来会拉大差距。

        从基础设施的角度来看，服务器的创新、存储的创新和数据中心交换机的创新是最关键核心的，服务器创新除去性能高速提升的要求，还有就是降低功耗，节能，并从机器层面去散热，单体服务器性能的提升关键是CPU,GPU,FPGA等芯片级的创新，功耗的控制大部分源于芯片架构，指令集等等创新,异构计算，虚拟化，超融合等等；存储的创新主要是架构和协议的创新，从传统的RAID，到未来的智能网卡，分布式存储乃至超融合架构都是创新的点；交换机的创新目前主要集中在白盒化，可编程交换机、SD-WAN,SDN等整体网络架构设计方面。

         节能的创新还涉及到供电方式-直流电源供电的创新；散热的创新主要是水冷方式的创新方式。

         从各种前沿的技术来看，传统的芯片厂商掌握着创新的方向和技术趋势的前沿，包括博通，Marvell,麦络斯。在网络，连接和通信上的芯片技术，传输方式包括芯片封装，硅光子材料应用；计算芯片和异构计算被英特尔，英伟达，AMD几个厂商掌握着核心的芯片技术和迭代方式；存储所涉及的软件技术，分布式存储，最早也是美国的虚拟化厂家掌握，不过国内目前也有成熟方案，不过在智能网卡基本上是被美国和以色列的领先厂家掌握。

        液冷等散热的创新，欧美厂家也是处于领先地位，大规模的散热应用比如AAVID等已经有成熟方案，国内的散热厂家要不规模太小，要不专利受限，当然在这个领域，其实要超越欧美，是有机会的，需要的是资本和下游客户的合作，广东合一的喷淋式散热也是比较成熟，只是没有规模的应用起来。

         未来数据中心创新的点，创新的路还很长，国内厂商如果还是停留在出货量论英雄的阶段，未来整个计算机和通信产业会长期被欧美压制，跟随者的脚步如果方向走错，只会差距越来越远。