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  （１）芯片外表装贴焊接工艺科学流程，进步BGA拆焊成功率。 １、起首必需对BGA  IC中止预热，非常是大面积塑封装BGA  IC，以防止蓦然的低温易使，受热紧缩而损，亦使PCB板变形。预热的举措法式１般是把热风嘴抬高，拉开与IC隔绝距离，平均吹热IC，年光１般管制在１0秒钟以内为宜。 假定是进过水的手机需要拆焊BGA  IC，预热的面积偶尔可稍稍加大，便于较完全地驱除IC和PCB板。而在采购回散件BGA  IC往板上焊时，也要当心用热风驱潮。 良多人轻忽预热这１法式，这时候BGA  IC来讲是致命的。   2、松香的熔点是１00 0 C，在此温度以前理应心最大升温速率的管制，专家倡导是4 0 C/秒。理论上，在拉近风嘴与IC隔绝距离当前的部门焊接进程中，都要当心升温速率的管制。 3、焊锡的熔点是１八3 0 C，但非论在生产线还是反修时都要思忖热量的“天然花消”、“热量丢失”，理论接纳的焊接温度城市加大，专家倡导生产线回流焊温度接纳2１五 0 C—220 0 C。 我们在手机维修拆焊BGA时，更是接纳这个倡导温度以上的值，我想梗概手工拆焊与生产线的波峰焊接斗劲，热量更易丢失，兼之，一致厂家热风*的风景和热量有差距，像我们先后用过一致品牌的热风*，温度调治时总是各有差距，偶尔拆焊IC温度会高达300 0 C、400 0 C，甚至更高。其三，哄骗一致熔点焊锡膏经常常需要接纳一致的温度，这些自己都是深有熟习的。以是，偶尔我们在听取外人介绍拆焊教训时用几多好多温度、几多好多风量时，１定不能‘照搬照抄’，只能参考，因自己接纳的热风*、材料、焊接参数都不尽沟通，且大家有大家‘顺从’热风*的１套举措法式，以是需按照本人理论情况必然粗略的温度。 固然，大家外表上接纳不１样的温度和年光，本质上在拆焊同种BGA，C时的温度和年光应当基础沟通，绝对不行能差距得太离谱。这是由焊锡、芯片、PCB等材料本人的根蒂本性所决意的。 4、这里此外１个枢纽点就是回流区的年光因素。从曲线图上晓得，芯片与PCB板熔合在１起的年光就是40—９0秒这个时辰，除了上前温度因素，年光的管制是成功拆焊的另１个次要因素。如加热年光过短，摘取芯片霎易造成断点，焊接芯征又易造成虚焊。而加热时辰太长易造成芯片喜起和PCB板脱破。１旦垄断温度和年光没有有机的合营好，就有上述“喜剧”上演。 固然我们不行能像生产线上的外表装贴工艺，或许用电脑来对加热区、驾流区等区的年光和温度中止规范设定，但至少或许在自已成功拆焊理论中总结出法令。 五、热风回流焊是焊接BGA  IC非常是塑封装IC的最佳加热举措法式。焊接加热举措法式目前常接纳两种举措法式，１是红外线加热，１种是热风加热。前者是经过红外线辐射加热抵达焊接目标。由于PCB板及芯片元件排汇红外波长的才智不１样（黑色的元件排汇红外线才智最强），因此，部门PCB板上的温度差距较大，偶尔差距可抵达20%，而热风回流加焊举措法式却能使温度较平均，１般温度差距只有几度。 综上所述，非论是拆取还是焊接BGA  IC，不过是对热风温度和加焊年光这两个最次要成分的最佳主宰，这是进步拆焊风致和成功率的最根蒂包管。 （2）焊锡的物理我和化学本性，进步BGA拆焊的风致 １、丝网印刷与锡浆的粘滞力 电子元器件装贴到整机PCB板以前，需制作丝网印刷钢板。我们当初哄骗的BGA植锡板就是源自于生产线上的丝网印刷钢板，是从整钢板上“抽取”而来的。由于锡浆存在１定的粘滞性，经过网上洞眼刷浆到PCB板相应焊点上时，此物理本性决意，刷浆速率越慢，漏液就越少，而速率越快，反而漏液越多，即刷浆速率与锡浆量成反比，如这个速率不管制好，不是由于锡浆过少造成漏焊，就是由于锡浆过多而造成焊点相连，这些情景在QFP（4边扁平封装外引式出脚）等芯片焊接上泄漏表现更大白，非常是脚距在0.五妹妹下列QFP这么难“伺候”，由于BGA的脚距大多抵达１妹妹以上。我们在重植BGA  IC时当心刮浆平均，加热进程中不去挤压BGA  IC，１般都不会出现虚焊和相连短接情景。 2、焊锡的化学本性，防备焊锡氧化 我们晓得焊锡的化学成分不止是锡，它是锡、铅等元素的混合物。在焊接中，多接纳免清洗的六3n/3七Pb成分比例的焊锡膏，在低温作用下，它与PCB板的铜点发生化学反应，熔合在１起，造成合金，“吃”进PCB板。 因此，我们在焊接时要当心防止两种情况的出现。 (１)焊点处焊锡不行太少，不然易造成虚焊。 (2)加焊时的温度不能过高，年光不能太长，非常是哄骗免清洗焊锡膏时，不然易造成焊脚虚焊。 我们在维修中对QFP芯片焊脚加焊时，假定不加点焊锡而重复对１点加焊，反而易使脚脱焊就是这个“老化”原因造成。当BGA  IC虚焊时，良多情况下，我们必需取下它重新丝印锡浆、热风加焊，也是由于这个原因。常常有人只弄１点松香在BGA  IC处，用热风*吹１吹完事。偶尔补焊或许成功，但对于虚焊或氧化告急的锡脚来讲，是长期的，或根蒂就是杯水车薪的。 3、焊锡的张力和拉力 焊锡凝结后且有张力和拉力，此物理本性给我们焊接带来极大不便，在焊脚与PCB焊点地位有流弊但不太大的情况下，凝结的锡对IC脚有拉中对正的才智。我们在焊BGA  IC时，固然无奈用肉眼看终究部脚位，但却可按照目测，使IC与PCB焊点基础对正，而BGA返修台焊锡脚直径要比QFP芯片脚直径宽，对中粗略率更高，加之焊锡本人的张力和拉力，使得手工拆焊中，根蒂不需顺便配备即可使焊点对中。 理论上，BGA封装技艺比QFP芯片技艺在生产和返修成品率方面有异常劣势，是目前及当前芯片封装的趋势。我们刚初步在手工拆焊BGA  IC时有畏难周到，次要由于我们不理解它的本性和焊接工艺罢了，把握了其“脾气”，还不就摆弄得它“服服帖帖”了？BGA手工拆焊垄断进程小处等量齐观，但都要根据科学的焊接规范，堪称是“异曲同工”。而写此文的目标，可引用毛主席的１句骄横感来共勉：在战略上要轻视BGA，在战术上要器重的BGA。 文章来源：鼎华科技BGA返修台http://www.dh-bga.com.cn

    球栅阵列是世界上最具挑战性的程序进行装配和维修设施之一。在很大程度上取决于技能和技术知识的返工。这就是为什么我们说BGA返修技术是科学上大的技术投入。经过很长时间对BGA返修程序实践操作的，但有六个常见的错误。这些错误可能表现在以下6个方面：   1、过多的空焊   这通常是由于不正确的锡膏的选择和工艺参数，可以妥协的附件的完整性和需要额外的返工，或导致排斥如果空焊超过25%。   2、在BGA除去过程中损坏的BGA焊盘   这有时是不可避免的风险，这是变得更糟时，保形涂料和填料的使用。修复损坏的BGA焊盘是一个耗时的工程，这是无法避免的。   3、不正确的BGA定位或桥接。   这意味着更多的返工，热循环，和风险的增加与每个连续的应用热损伤。这些问题是可以预防的。让我们看看在BGA返修的6个最常见的错误，以及如何避免它们！   1、不适当的操作员培训   我们怎么强调这一点都不足够！BGA返修人员必须得到充分的训练，他们的技能，实践和发展。他们必须明白他们工作的工具，材料，工艺步骤，和各因素的相互关系。他们必须评估和技能”大小的BGA返修情况了解和熟练之前返工。他们必须能够认识到细微的，故事告诉标志指示进程偏离轨道。 2、不适当的设备的选择 这是一句老话，但真的，你需要合适的工具做的工作。对BGA返修台使用的设备必须有先进性，灵活性，和能力来维持控制，可预见的和可重复的过程。这包括闭环热传感与控制，能够为过程需要提供热量的鲁棒性，和产品处理的拆卸和更换的能力。使用最有能力的设备；这不是一个地区偷工减料。 3、BGA返修技术发展缓慢 BGA返修剖面为组装温度曲线是重要的，在大多数没有BGA返修台情况下，你就不会达到成功的和可重复的BGA返修工艺。一个不发达的热分布可能会导致在装配或BGA组件需要额外的返修周期同一部位损伤，损坏相邻部件或回流。好的配置文件中必须正确使用热电偶的位置和分析的数据，他们提供精心研制。 4、不当的配置 专家都知道，持久的油漆工作是90%的必备。同样，在第一热循环应用于BGA返修站，有很多如果过程要做好需要的配置。这包括烘烤出的水分从BGA器件和电路板组装防止”爆炸”和其他问题和去除或保护附近的热敏感元件，以避免损坏或无意的回流。正确的决策需要提前，如是否使用焊膏，选择正确的锡膏模板，并选择合适的化学成分和合金。有做准备充足，并做正确的，实际的返工循环开始之前。这包括焊料球的大小之类的东西，一个准确的评估；装置和球有限平面；焊料保护模的损坏、丢失或被污染的垫在PCB上。 5、抵押物的热损伤 回流焊的焊料连接相邻的部分结果的氧化、潮湿、垫子损伤、芯吸、不良接头、构件的损伤和其他问题，又是一个需要返工的问题。技术人员必须时刻注意BGA器件的热效应，而且它是如何影响其他元件的相邻，在组件的两侧。我们的目标是尽量减少热迁移在BGA组件被修改，这是一个发达的轮廓和严格的过程控制功能。 6、不够安置后检查 在BGA组件的世界是一个隐藏的地方，而不是从今天的X-RAY探伤机。如过多的空焊和放置不当，立即检测X-RAY检查的问题。 但就像一个操作员，X-RAY系统的操作人员需要适当的训练，要正确地解释和理解，BGA组件和不同的变化的X-RAY系统图像的需求，它的最大的好处是可以从这个重要的和不可缺少的设备投资获得的复杂性。 文章来源：鼎华科技BGA返修台www.dh-bga.com.cn