原创 BGA返修的6个常见误区

球栅阵列是世界上最具挑战性的程序进行装配和维修设施之一。在很大程度上取决于技能和技术知识的返工。这就是为什么我们说BGA返修技术是科学上大的技术投入。经过很长时间对BGA返修程序实践操作的，但有六个常见的错误。这些错误可能表现在以下6个方面：

1、过多的空焊

这通常是由于不正确的锡膏的选择和工艺参数，可以妥协的附件的完整性和需要额外的返工，或导致排斥如果空焊超过25%。

2、在BGA除去过程中损坏的BGA焊盘

这有时是不可避免的风险，这是变得更糟时，保形涂料和填料的使用。修复损坏的BGA焊盘是一个耗时的工程，这是无法避免的。

3、不正确的BGA定位或桥接。

这意味着更多的返工，热循环，和风险的增加与每个连续的应用热损伤。这些问题是可以预防的。让我们看看在BGA返修的6个最常见的错误，以及如何避免它们！

1、不适当的操作员培训

我们怎么强调这一点都不足够！BGA返修人员必须得到充分的训练，他们的技能，实践和发展。他们必须明白他们工作的工具，材料，工艺步骤，和各因素的相互关系。他们必须评估和技能”大小的BGA返修情况了解和熟练之前返工。他们必须能够认识到细微的，故事告诉标志指示进程偏离轨道。

2、不适当的设备的选择

这是一句老话，但真的，你需要合适的工具做的工作。对BGA返修台使用的设备必须有先进性，灵活性，和能力来维持控制，可预见的和可重复的过程。这包括闭环热传感与控制，能够为过程需要提供热量的鲁棒性，和产品处理的拆卸和更换的能力。使用最有能力的设备；这不是一个地区偷工减料。

3、BGA返修技术发展缓慢

BGA返修剖面为组装温度曲线是重要的，在大多数没有BGA返修台情况下，你就不会达到成功的和可重复的BGA返修工艺。一个不发达的热分布可能会导致在装配或BGA组件需要额外的返修周期同一部位损伤，损坏相邻部件或回流。好的配置文件中必须正确使用热电偶的位置和分析的数据，他们提供精心研制。

4、不当的配置

专家都知道，持久的油漆工作是90%的必备。同样，在第一热循环应用于BGA返修站，有很多如果过程要做好需要的配置。这包括烘烤出的水分从BGA器件和电路板组装防止”爆炸”和其他问题和去除或保护附近的热敏感元件，以避免损坏或无意的回流。正确的决策需要提前，如是否使用焊膏，选择正确的锡膏模板，并选择合适的化学成分和合金。有做准备充足，并做正确的，实际的返工循环开始之前。这包括焊料球的大小之类的东西，一个准确的评估；装置和球有限平面；焊料保护模的损坏、丢失或被污染的垫在PCB上。

5、抵押物的热损伤

回流焊的焊料连接相邻的部分结果的氧化、潮湿、垫子损伤、芯吸、不良接头、构件的损伤和其他问题，又是一个需要返工的问题。技术人员必须时刻注意BGA器件的热效应，而且它是如何影响其他元件的相邻，在组件的两侧。我们的目标是尽量减少热迁移在BGA组件被修改，这是一个发达的轮廓和严格的过程控制功能。

6、不够安置后检查

在BGA组件的世界是一个隐藏的地方，而不是从今天的X-RAY探伤机。如过多的空焊和放置不当，立即检测X-RAY检查的问题。

但就像一个操作员，X-RAY系统的操作人员需要适当的训练，要正确地解释和理解，BGA组件和不同的变化的X-RAY系统图像的需求，它的最大的好处是可以从这个重要的和不可缺少的设备投资获得的复杂性。

文章来源：鼎华科技BGA返修台www.dh-bga.com.cn