原创 BGA焊接传统方法跟最新方法

随着科技的进步，工业生产中也诞生出越来越多的新的方式，虽然手工作业有其一定的不可替代性，然而新的自动或者半自动的机器作业依然会取代大部分手工作业，今天为大家介绍BGA焊接的变化。

    要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊。故障率还算是很高的。下面就详细介绍一下对他的焊接方法：

   1.定位：首先记住IC在主版上的方向，在记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。。

   2.拆焊BGA：首先在BGA IC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风*给BGA IC预热，然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。然后将主办固定，风*温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大*头（把风*对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGA IC 1.5厘米左右吹，风*要不停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动作要快。到此，BGA IC拆焊完毕。 

   3.清理焊盘及IC：用烙铁再焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，力求平整均匀。再用清洗剂将主版搽干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁将锡球拖走，使其平整光滑。再将IC擦干净。

   4.BGA植锡及焊接：BGA植锡是最关键的一关。初学者可用定位版，将IC粘在上面。找到对应的钢网，将网上的孔对准IC的脚 一定要对准！！。固定，然后把锡浆用刮板再版上刮匀，使每个孔都有等量的锡浆，再将钢网表面刮干净，用镊子按住钢网的两个对角用风*以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹，此时也不要心急，待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将风*稍向下移，即可看到BGA IC各脚开始融化，此时万不可移动镊子，待其全部融化后再吹2秒左右收*。待锡球冷却后再松开镊子。用镊子将靠边的脚往下按，使IC从钢网上脱落然后将IC脚冲上，用风*再吹一次哦，为的是防止管脚错位，当锡化后会自动归位。冷却后用刷子沾清洗剂把IC刷干净。再焊盘上涂上少许助焊剂，把IC找好方向，对准位置，以同样温度吹焊，并不时用镊子轻点，待其能自动归位后再吹2秒后收*。待机版冷却后即可试机。

这就是传统焊接BGA的方法，不仅浪费时间，而且工作效率不高，返修成功率也不高，如今焊接BGA芯片均使用BGA返修台，全自动操作，经过专业公司技术培训指导，一般返修成功率可达99%。

文章来源：鼎华科技BGA返修台