标签: can收发器

-- ADM3053隔离式CAN收发器是业界率先提供信号和电源隔离的集成器件，元件数量减少80%，电路板空间可缩减70%。   　 　 ADM3053采用ADI公司的iCoupler数字隔离技术；ADM3053还包括isoPower集成式隔离DC/DC转换器，元件数量比需要多个分立器件的竞争产品减少80%，占用的电路板空间比分立式竞争产品缩减70%。   　 　 “CAN最初是针对汽车行业而开发，但现在已经广泛用于工业和仪器仪表系统，包括工厂自动化、楼宇控制、风轮机和电梯等。在这些应用中，与多个子系统的通信以及对这些子系统的管理至关重要。”ADI公司工业和仪器仪表部门副总裁Mike Britchfield表示：“ADM3053专门针对工业和仪器仪表市场而开发，是率先将信号和电源隔离集成于单个器件的收发器，适合Devicenet、CANOpen和其它基于CAN的通信应用。”   　 　 ADM3053扩展了ADI公司的隔离总线通信产品系列，其中包括支持其它常用工业和仪器仪表协议的类似产品，如RS-485/422、RS-232、USB（通用串行总线）和I2C等。这些隔离通信产品将ADI收发器与iCoupler数字隔离技术和isoPower集成式隔离DC/DC转换器集成在一起，在单个小尺寸封装中实现信号和电源隔离，从而有助于简化客户产品设计。ADM3053收发器将同样的集成度扩展到CAN总线标准，提供当今复杂工业设备所要求的可靠性、高性能和可控制性，同时降低了设计复杂度，帮助客户加速产品上市。   关于ADM3053 CAN收发器   　 　 ADM3053 CAN收发器在双线CAN总线配置与微转换器或DSP之间提供2.5kVrms隔离。双线CAN总线配置仅包括两条数据线，总线端电源由ADI公司专有的isoPower® DC/DC转换器技术从隔离栅的微转换器或DSP端提供。ADM3053包括振荡器、整流器、调节器、两个采用iCoupler数字信号隔离技术的通道以及集成线路故障保护功能的物理层CAN收发器。 　 　 UL (Underwriters Laboratories)和VDE (Verband der Elektrotechnik)正在对ADM3053 CAN收发器进行隔离标准安全和法规认证。这些产品采用小型表贴宽体SOIC（小型集成电路）封装，允许使用标准贴片制造设备，并且能够在高振动环境中提供出色的性能。此外，PCB上方最少有0.2mm的间隙，有助于满足高杂质工业环境下的隔离间隙要求。   　 　 ADI公司的ADM3053 CAN收发器可以配合ADI其它器件工作，包括ADM2587E和ADM2582E隔离式RS-485收发器、ADM3251E隔离式RS-232线路驱动器/接收器、ADuM4160隔离式USB收发器以及带CAN控制器的ADSP-BF506F Blackfin®处理器。   iCoupler数字隔离技术 　 　 目前，已有超过3.5亿个隔离通道采用ADI公司专有的iCoupler技术。与传统光电耦合器中使用的LED和光电二极管不同，这种技术基于芯片级变压器，支持更高的数据速率，功耗更低，性能更加稳定。通过使用晶圆级工艺直接在片内制造变压器，iCoupler通道能以较低成本相互集成以及与其它半导体功能集成在一起。iCouplerr变压器是由CMOS和镀金金属层组成的平面结构。位于镀金层下方的高击穿电压聚酰亚胺层，将顶部变压器线圈和底部变压器线圈隔离开来，从而提供最可靠的最高等级数字隔离性能。连接顶部线圈和底部线圈的CMOS电路用于提供每个变压器与其外部信号之间的接口。   isoPower DC/DC转换器技术 　 　 ADI公司的isoPower DC/DC转换器使用相同的芯片级变压器技术。isoPower利用开关、整流器和调节器产生隔离度与数据通道相同的电源，不传送数据。有关ADI公司隔离电源技术的更多信息，请访问：www.analog.com/zh/icoupler。片上isoPower隔离DC-DC转换器可提供最高500 mW的稳压隔离电源，工作电压为5.0 V或3.3 V。   关于ADI公司 　 　 Analog Devices, Inc.（简称ADI）将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱，并基此成长为该技术领域最持久高速增长的企业之一。ADI公司是业界广泛认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商，拥有遍布世界各地的60,000客户，涵盖了全部类型的电子设备制造商。作为领先业界40多年的高性能模拟集成电路（IC）制造商，ADI的产品广泛用于模拟信号和数字信号处理领域。公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市，设计和制造基地遍布全球。ADI公司被纳入标准普尔500指数（SP 500 Index ）。   相关链接：ADM3053产品页面 http://www.adum.com.cn/products/2/can/

今天突然想写点儿东西，想想那就写点儿光隔离与磁隔离的东西吧。 推广ADI的磁隔离芯片有近两年的时间了，不敢说自己了解多少，但两年的时间确实多众多的研发工程师身上学到不少呵。 今天就客观的来对光隔离与磁隔离做个比较吧，也方便各位在选择的时候有个参照： 首先：光隔离是个比较老的东西了，了解的人也比较多，电路也比较成熟，当然还得经过一些调试，而且成本也是有一定的优势的。 磁隔离，怎么说呢，也不是什么新鲜的东西了，也有几年的时间了，在技术方面（尤其是大家所担心的磁干扰方面）也经过了市场的真正检验。但磁隔离处在一种尴尬的境地是“知道的人，认为没新鲜的；不知道的人，认为这东西太新了，不放心。”呵，其实关键在于一点，那就是网上关于磁隔离的东西并不太多，无论是专业期刊的论文，还是论坛里的成熟应用，大部分都还是光隔离。 从我个人角度，光隔离与磁隔离比较起来，最直观的一点就是体积小、集成度高。无论以普通的521、817相比、还是高速的6N137、6N136等相比。我们明显可以看出，ADI磁隔离芯片可节约70%的PCB面积，而且做出来的PCB板明显要PL不少。更值得一讲的是，磁隔离芯片，在接口通讯方面，更是尽可能的集成了所有能集成的进去，如ADI的ADM2483、ADM2587，ADM3251E.还有TI也有一个集成了CAN收发器的。 这是直接就能看出来的，从资料上能看出来的就是，使用方便灵活，相当于直接把原来的线切断，然后把磁隔离芯片放上就OK了。还有就是功耗，磁隔离芯片的功耗非常低，大约相当于光隔离的1/10左右。 真正的性能是在应用中才能看出来的，比较驱动、老化等等。只是讲磁隔离比光隔离在速度上的改进是显而易见的，而其它方面则不会明显的表现出来。 说了这么多磁隔离的好处，我们再来讲一下更适合用光隔离的地方。一般在电机驱动等隔离方面，因为光耦是电流型的，所以你可以对高电压来控制他，而磁隔离，是电压型的，所以这时候用光耦更为合适一点儿。 还有就是低速场合，用的是几毛钱的光隔离，也没太多的必要换成磁隔离，当然，如果产品的利润还可以的话，还是用磁隔离更为好一点儿，板子比较漂亮嘛。只要到了M的级别，还是用磁隔离最好。 最后我们要讲一讲成本的问题，目前来讲，磁隔离比光隔离在成本上，还是要略高一点点，但从长远来看，磁隔离产品的降价空间非常大。而且，一部分的光隔离要被磁隔离替代，这是一个趋势。 大家对各种隔离有什么想法，欢迎交流。