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    2011-5-12 15:09
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    之前LED封装多是考虑自身的条件,散热性能、光学结构、封装独立性,Cree、三星、日亚、欧斯朗基本都自成一派,独有的封装结构知识产权。LED发展起初,实际都不太特别清楚未来需求,到底什么样的封装结构最合适,对跨行业的应用基本没有给予足够的重视。   单颗LED为什么要串接起来,究其原因是什么?这不是偶然,也不是大家商量后的结果,其主要是都在应用上遇到了同样棘手的问题。这几家LED世界巨头绝对不会将自己的设计方向向对方通报。   在国内LED技术基本是借鉴一线厂家经验,很少自主创新开发,特别是具有突破性的创新。成本低见效快,有孔子钻立竿见影应用,一窝蜂的上。但是一些发达国家,例如日本不起眼的公司都能拿出顶尖的技术,技术创新成为立国之本。   三年前我公开阐述过LED串接能使电源设计标准化,大大提升电源驱动效率,简化驱动设计,并开始实施。孤立的我们一直得不到声援,但是我的团队没有放弃,支持该技术人越来越多。包括LED巨头相续推出类似LED。CREE高调推出可配置的6V或12V LED,这源自于CREE最注重大陆市场。三星也推出可配置的20V LED,但是三星并没有大张旗鼓的推广,很少看到报道,在三星电机代理商是可以查阅到该型号,是可以量产供货的。LED老大日亚化学也有推出可配置20V的LED,日亚一直都不太重视大陆市场,在网上搜索基本看不到相关信息,规格书都很难见到。    日亚化学可配置20V LED NS6W183 规格如下: 本系列文章: LED标称值封装是其中一个趋势(HV-LED) LED标称值封装是其中一个趋势(飞利浦) LED标称值封装是其中一个趋势(日亚化学) LED标称值封装是其中一个趋势(三星) LED标称值封装是其中一个趋势(Cree)