原创 LED标称值封装是其中一个趋势（日亚化学）

之前LED封装多是考虑自身的条件，散热性能、光学结构、封装独立性，Cree、三星、日亚、欧斯朗基本都自成一派，独有的封装结构知识产权。LED发展起初，实际都不太特别清楚未来需求，到底什么样的封装结构最合适，对跨行业的应用基本没有给予足够的重视。

单颗LED为什么要串接起来，究其原因是什么？这不是偶然，也不是大家商量后的结果，其主要是都在应用上遇到了同样棘手的问题。这几家LED世界巨头绝对不会将自己的设计方向向对方通报。

在国内LED技术基本是借鉴一线厂家经验，很少自主创新开发，特别是具有突破性的创新。成本低见效快，有孔子钻立竿见影应用，一窝蜂的上。但是一些发达国家，例如日本不起眼的公司都能拿出顶尖的技术，技术创新成为立国之本。

三年前我公开阐述过LED串接能使电源设计标准化，大大提升电源驱动效率，简化驱动设计，并开始实施。孤立的我们一直得不到声援，但是我的团队没有放弃，支持该技术人越来越多。包括LED巨头相续推出类似LED。CREE高调推出可配置的6V或12V LED，这源自于CREE最注重大陆市场。三星也推出可配置的20V LED，但是三星并没有大张旗鼓的推广，很少看到报道，在三星电机代理商是可以查阅到该型号，是可以量产供货的。LED老大日亚化学也有推出可配置20V的LED，日亚一直都不太重视大陆市场，在网上搜索基本看不到相关信息，规格书都很难见到。    日亚化学可配置20V LED NS6W183 规格如下：

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