原创 LED标称值封装是其中一个趋势（飞利浦）

飞利浦Lumileds推出Luxeon ® Altilon功率型LED，以适用于汽车前照灯（近光和远光灯）应用，AudiR8已采用这款LED。

据了解，该产品由四个芯片集成的Altilon LED，当电流在1000mA时，其光通量可达850lm，发光强度为60MNits，并已获得AEC-Q101C认证。该产品的色温为5600K，并已通过ECE和SAE认证。

这款LED飞利浦推出较早，相信当前新增了不少同类规格。从规格能看出驱动电流在1000mA，这是因为超过1000mA以上驱动电路设计成本大幅度上升，并且存在不稳定因数。当前监测电流，无论怎样设计都需要在支路中串接电阻，反馈负载恒流情况，与恒压输出设计监测要困难得多。虽然汽车灯具设计能接受高价位，可见LED还是考虑了这点。超过1000mA电流设计隐患多多。

多芯片封装已经看到趋势。源自于分散的芯片排列，散热条件大大得到改善。在很多灯具设计中需要高亮度，发光芯片、驱动电流随之增加，在同样的芯片面积，切割成为多芯片，再串接起来封装，这样并不会带来LED成本增加，从而散热和驱动电路设计成本大大降低，灯具设计简化。

LED正向电压越接近驱动电压，驱动电路设计成本会最低，驱动效率越高。既然是多芯片串接，那么串接个数有意接近电压标称值。电子产品漫长的历程中，法规或自然形成了标称值电压。

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