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【哔哥哔特导读】AI赋能下的数据中心正催生高速互连技术升级，高速连接器如何保证信号完整性，实现更高效的数据传输？ 回望2024年人工智能的发展态势，不得不用“爆发”二字形容。 苹果与Open AI的深度合作使得AI手机概念爆火;萝卜快跑等无人驾驶汽车逐渐实现规模化运营，特斯拉Optimus机器人等人形机器人技术不断突破…… AI 与众多行业的深度融合，不仅催生出诸如 AI 手机、无人驾驶汽车、人形机器人等前沿应用，更促使数据中心加速向大带宽时代迈进，高速互连技术也随之踏上高速率、低延迟的发展征程。 在这一宏大背景下，高速连接器作为数据传输的关键节点，其信号完整性问题愈发凸显，成为制约技术进步的核心挑战之一。 为深入探究高速连接器信号完整性这一关键议题，《国际线缆与连接》特别邀请了来自 英特尔数据中心和人工智能集团首席工程师李祥博士、Molex信号完整性专家邓倩、得润电子CEA事业部研发总监林宗彪、博威合金板带技术市场部亚太区总监张敏、泰明同金属总经理罗红玉、广东中量科技李记祥经理 ，从 系统厂、连接器厂商、新材料厂商、测试厂商 等多元视角，对高速连接器的SI设计、新材料应用等关键话题展开了一场全面且深入的对话。 01 | SI 影响因素：探寻降低损耗与串扰之道 电子设备的互连系统主要由PCB互连线路、连接器及其他元件构成，信号经由PCB上的线路和连接器传递至其他PCB，进而形成完整的背板系统。 高速连接器的信号完整性受到 特性阻抗、插入损耗、返回损耗、串扰、接触电阻、电磁干扰、信号传输速度、屏蔽效果、机械耐久性和温度 等多种因素的影响。 “高速连接器在整个Chiplet里面作用会比较大。随着速度越来越快，高速连接器中间的损耗、串扰包括反射会使信号产生影响” 英特尔数据中心和人工智能集团首席工程师李祥博士 强调了高速连接器信号完整性的重要性。 当问及如何降低损耗、防止串扰时，李祥博士表示连接器的损耗并不大，有时串扰、阻抗的影响会比较大。“连接器一般比较短，我们要求一般是 调整阻抗匹配，优化信号传输，从而降低串扰 ”，李祥博士补充道。 Molex信号完整性专家邓倩 则深入剖析了224G LR 链路潜在的多种拓扑结构，并说明可以在长链路中应用电缆解决方案来降低插损。“PCB用low dk low df材料降低损耗，但是在现有材料上，仍然不能搞定全链路损耗， 需要采用PCB与电缆结合的方案 。”邓倩提出了针对性的解决方案。 得润电子CEA事业部研发总监林宗彪 谈到可通过仿真软件模拟结构并不断调整，优化阻抗匹配，防止串扰减少损耗。而 设计是否能成为现实，取决于模具加工精度等制成工艺水平能否完全对照设计。 博威合金板带技术市场部亚太区总监张敏 同样提到了数字化仿真的重要性。他指出：“为提高信号完整性，工程师需要进行复杂或极端的结构设计。 通过仿真技术，我们可以推算出材料需要具备哪些功能性能，来满足这些结构设计的需求。 同时，基于这些性能需求参数，再借助AI大型模型来计算出合适的配方和工艺流程，来实现这些要求。”张敏详细说道。 ▲博威合金智能选材工具 泰明同金属总经理罗红玉 从材料纯度的角度出发，指出全部用新料与用回收量比例偏高的材料对连接器的影响是不一样的。“新料比如电解铜相对来说纯度更高，对连接器的干扰更少，而加了回收料的产品会有相对的杂质，影响到信号的完整性。”罗玉红解释道。 02 | SI设计难点：如何平衡机械性与高频性? 高频信号在传输过程中易受反射、串扰和衰减等影响，导致信号失真或误码。为确保信号完整性和准确性，需在PCB、封装和连接器设计中进行优化。 信号完整性(SI)是一个较为宽泛的议题，当聚焦于高速连接器领域时，就不得不谈连接器的设计。 如何在超高速传输的狂飙突进中，既巧妙降噪，又最大化信号传输量，这已成为高速连接器信号完整性设计的重头戏。 ▲业界首个芯片到芯片之间互连的224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC高速线对板解决方案，支持的信号速率高达224 Gbps-PAM4。 Q：高速连接器要保证信号完整性有何难点? 得润电子CEA事业部研发总监林宗彪： 连接器设计难点在于 结构的设计 以及 材料性能的改善 。拿PCle来讲，从第一代、第二代、第三代、第四代、第五代的外形看，它们基本上都是一样的，但里面的结构却在优化。 Molex信号完整性专家邓倩： 高速连接器是一个非常精密的器件，小小一个就能实现电的连接，但里面的结构不同会导致信号有很大差异。在速率越高的时候，结构设计关系着连接器的可靠性。 Q：高速连接器的高频性能与机械性能应该如何平衡? 得润电子CEA事业部研发总监林宗彪： 高频性能与机械性能两者具有矛盾性。连接器端子传输路径越长，损耗就越大，而连接器端子传输路径变短，机械性能也会有相应的影响，比如连接器端子变短会出现 应力降服接触不良、保持力下降 等问题，塑胶高度变矮也会出现强度减弱和高温翘曲等问题。 铜连接高频电磁干扰、辐射，回波损耗、插入损耗等都与机械结构设计有直接的关联。 Molex信号完整性专家邓倩： 这确实也是做连接器设计的一个难点。如果单纯从连接器本体来讲，连接器结构设计受限于加工工艺，会不可避免地损害SI性能，那么只能做些研究，比如跟连接器模具的供应商做一些最大可能的优化。另外客户与应用连接器工程师需要保持良好沟通，因为 整机上面会有些额外的公差影响连接器的配合，需要看哪种公差视角能够最好地保证产品性能。 除此之外，对高速连接器的机械物理性能进行密封性、安全防护、IP等级的测试，能够体现出高速连接器的物理性能以及信号完整性，水、尘等异物的侵入会对连接器高速互连性能和可靠性产生影响。 广东中量科技有限公司李记祥经理： 相比于普通的连接器，高速连接器的要求会更高。举个例子，普通汽车连接器的IP67、IP68的防护等级就能满足使用要求，而高速信号线则需要IP6K9K的防护等级。此外，高速连接器的密封性测试至关重要。如果密封性差，灰尘和杂质容易进入连接器内部，可能会干扰高速信号传输，使信号产生衰减、失真甚至中断。并且良好的密封能减少外界温湿度变化的干扰，确保内部的接触件等部件在合适的环境下工作，从而保证信号传输的稳定性和可靠性。 03 | 新材料如何赋能高速连接器? 如果要将连接器的精妙设计从蓝图转化为可量产的成品，材料是绕不开的一大核心要素。铜材因其高导电性，在高速互连技术中扮演着关键角色，主要用于优化信号传输效率和实现高效电磁屏蔽。 ▲信号与屏蔽(左)和非屏蔽(右)连接器的干扰 Q：新材料在高速连接器中的应用是怎样的? 泰明同金属总经理罗红玉： 高速连接器对材料的要求会更高一点，对大电流、抗疲劳的性能要求比传统的连接器高。材料分切方面需要优化设备、提高精度，力求将毛刺控制在极小范围内，甚至趋近于零瑕疵。异型材方面主要是降低加工的公差、厚度公差，提高稳定性。 使用特殊设计的异型材料能够减少对连接器性能的损耗 图/泰明同异型材 博威合金板带技术市场部亚太区总监张敏： 在信号完整性的严格要求框架下，新材料需要具备三大关键特性：其一，高强度，要足以承受复杂多变的机械应力、插拔冲击以及各类物理形变;其二，高导电性，可最大程度降低传输损耗，实现信号的高效、保真传递;其三，超强耐久性，在长时间处于高温、高湿、强电磁干扰等极端工况下仍能保持稳定性能。 “实际上，在连接器设计中，材料的限制往往是关键因素。工艺和材料必须满足设计要求，只有这样，工程师设计的信号完整性才能得以实现。”对于这一点，张敏用了“知易行难”来总结。 博威合金依托数字化转型优势，自主研发多款材料，已成为新能源汽车、AI等高科技领域的重要供应商 当谈及新材料行业在未来高速连接器领域的应用走向时，罗红玉坦诚地分享了自己的观察。她谈到，就现阶段的整体态势而言，行业尚处于发展阶段，一些厂商为了跑量可能更注重量跟性价比。但随着数据中心的蓬勃发展，市场对高速连接器的要求提高，相应地对材料的应用要求也会提高，有助于推动行业向高精尖方向发展，“这对我们来说是个机会”罗红玉说道。 04 | 小结 随着AI领域计算需求的节节攀升，计算架构与互连架构的门槛也随之水涨船高，高速连接器的信号完整性对于满足大数据和人工智能时代对数据传输速率和实时处理能力的需求至关重要。 在整个制造流程中，从研发设计到结构设计，从仿真测试到模具加工，再到零组件的加工生产，每一个环节都对确保连接器的信号完整性起着决定性作用。另外，持续的材料创新和制造技术改进也是提升高速连接器性能的关键因素。 期望整个上中下游产业链通过不断优化材料、设计和制造流程，实现高端连接器行业的技术升级与产业转型。 本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载

【哔哥哔特导读】华为、比亚迪等终端巨头入股庆虹电子的背后，是否意味着数据中心已成为新“战地”？这项动作又将给高端连接器行业带来怎样的变动？ 在高端连接器行业，有一家企业获得了全球科技巨头华为以及汽车终端市场霸主比亚迪的青睐。 庆虹电子——国内高速连接器行业领先企业，不仅获得华为哈勃2亿元的加码投资，近期还受比亚迪青睐被投入千万入股。 汽车巨头比亚迪重投高端连接器企业究竟意在何处？高端连接器行业又将迎来何种变动？ 01 庆虹电子成为比亚迪「押注」数据中心筹码之一? 近日，比亚迪豪气投注一千万，成功跻身连接器领军企业庆虹电子的新股东行列。 比亚迪的入股不仅仅是资金投入，更重要的是战略层面的协同效应。 据了解， 庆虹电子专注于开发和制造高端连接器，其产品被广泛部署在5G通信、云服务以及人工智能等前沿技术领域。而比亚迪近两年正逐步进军服务器及网络通讯应用市场，积极拓展数据中心业务版图。 特别是在全球各行各业正处于智能化转型的关键时期的当下，数据中心已成为支撑这一转型的重要基石。 在数据中心业务上，比亚迪电子与英伟达合作，对液冷技术进行研发与应用，并使用模块化服务器设计理念。此外，在服务器研发领域，比亚迪公司工会联合会间接控股了专研各类服务器及提供数据中心全场景解决方案的深圳睿启公司。 因此已经成为车企巨头的比亚迪入股庆虹电子究竟意在何处，或许一目了然。那么为什么是庆虹电子? 众所周知， 高端连接器相比于普通连接器，有着非常高的技术门槛与市场壁垒。 庆虹电子在高端连接器领域具有较强的研发能力，在高速背板连接器、高速线缆模组、高速I/O等高速连接器行业中具有领导地位。 而从庆虹电子所获的150余项的专利中可知，其是有着较为强劲的自主研发与技术创新能力的。 因此， 与其说是押注，不如说是基于大数据中心时代背景下，双方共同的战略愿景与利益契合。 头部企业的入股也将为庆虹电子带来了资金供给、资源共享等多重利好，有助于其扩大规模、加强研发、提升市场竞争力，进一步推动庆虹电子的业务发展和市场扩展。 而从比亚迪入股庆虹电子中，我们又能窥见高速连接器何种行业趋势? 02 模块化高速连接器成为行业新趋势? 随着人工智能、大数据等前沿技术的不断进步，数据中心对于高速数据传输和宽带容量的需求持续攀升，这一趋势极大地促进了高速背板连接器市场的快速扩张。 华为数字电源官方发布的《2024年数据中心能源十大趋势白皮书》直言： 预制化、模块化将成为高质量快速交付的最佳选择。 而在数据中心预制化及模块化的发展趋势推动下，模块化的高速背板连接器已成为关键组件，其重要性愈发凸显。 庆虹电子的高速背板连接器凭借其独特的技术特点、在国内市场的领先地位以及广泛的应用领域，成为了高端连接器市场中的重要竞争者。 特别是其主导产品“高速背板连接器”通过创新的双触点接触设计和全面的插合区域屏蔽结构，成功攻克了多项关键技术难题，已达到国际先进水平。 庆虹电子针对数据中心应用的高速背板连接器产品。 图/庆虹电子官网 模块化高速背板连接器的技术要求是多方面的，涉及电气、机械、热管理等多个领域，这些要求的满足对于确保数据中心和高性能计算环境的稳定运行至关重要。 再如安费诺的ExaMAX2®系列高速背板连接器在继承了与前代ExaMAX产品兼容的接口设计的同时，对接口和连接器结构进行了精心优化，以满足112G系统对于电气和机械性能的严苛标准。 安费诺ExaMAX2®高速背板连接器 图源/安费诺官网 总而言之，5G、云计算、大数据等技术的快速发展吸引了各大资本对网络通讯市场的投入，高速背板连接器将迎来更加广阔的发展空间。 未来，高速背板连接器的发展趋势将聚焦于实现更高的传输速度、更紧凑的尺寸、更密集的布局以及更高的可靠性。 而在国外厂商如安费诺、莫仕、泰科等利用专利授权战略联盟构建了强大的专利壁垒的困境下，国内厂商如何突破技术壁垒，不断驶向市场深处，是高端连接器行业的亟需解决的议题。 本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载

【哔哥哔特导读】2025年Big-Bit将举办十一场线下活动，持续关注新能源、智能家居、电机等领域热门议题，为电子元器件产业链提供广阔交流平台。 在科技的飞速发展下，每一个细微的进步都在推动着行业的变革。 2024年，5G技术的进一步普及使得物联网、智能家居、自动驾驶等市场空间不断扩大;AI技术的深度融合推动消费电子、汽车、工业等领域智能化;第三代半导体拓展应用，整体呈现多元化、智能化和创新驱动趋势。 2025年，人工智能、物联网、5G网络和云计算等新兴技术的深入应用，使得更加智能化、自动化的电子产品实现落地可能，电子行业仍有许多热门议题亟需解决。 为此，已与近千家企业、近百家上市企业建立合作关系的资深媒体交流平台——Big-Bit将在2025年主办11场Big-Bit线下活动，聚焦电子产业链及企业/工程师创新需求，为电子整机企业与磁性元件、半导体器件、微电机和连接器等元器件企业搭建重要的信息交流平台。 【关于Big-Bit】 Big-Bit成立于1999年，已有近25年的发展历史。作为行业内的权威媒体，Big-Bit始终坚持深耕电子制造领域，多年来都一直致力于搭建行业交流平台，平均每年举办近二十场线上、线下研讨会。 在这一年中，Big-Bit主办的行业峰会覆盖了产业链峰会和热点应用场景峰会，涉及新能源、智能家居、电机、家电电源、电动工具、LED照明等多个领域，与众多高校学者、整机工程师、行业权威专家以及电子产业链上的知名企业共同深入剖析行业趋势，Big-Bit线下活动探讨热点问题，并分享了众多业内的专业报告。 2025年，Big-Bit将继续紧跟行业发展的步伐，关注最新的技术动态和市场变化，为电子行业的专业人士提供更深入的洞察和更丰富的交流机会。 Big-Bit线下活动现场图 【2024线下会议回顾】 在充满创新与挑战的2024年，Big-Bit成功举办了多场Big-Bit线下活动，吸引了来自全球各地的电子元器件行业精英、学者和技术专家。从4月到11月，Big-Bit已经成功举办了多场重量级活动，每一场都聚焦行业前沿，推动技术革新。 4月 优霸杯第十届大中华区电子变压器电感器电源适配器行业年度评选颁奖典礼 行业评选大会汇聚了近五百位行业专家和企业高层，共同见证了行业内优秀企业的荣耀时刻。 2024'中国(春季)智能家居技术创新峰会 聚焦智能家居技术的最新发展和未来趋势，吸引了上百家整机企业和行业企业参与，共同探讨了智能家居技术的市场应用与发展趋势，为推动智能家居产业的持续发展提供了有力支持。 2024中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(春季) 为电机行业的技术创新与产业链合作提供了交流平台，促进了电机智造与创新应用的发展。 2024中国电子热点解决方案创新峰会(华南专场春季) 聚焦800V超充技术、光储逆变器技术等5大热门主题，进行了前沿探讨与技术分享。 5月 第二十二届(华南)中国磁性元器件行业智能生产暨高性能材料应用技术峰会 本届峰会成功吸引了逾1500名行业精英参与，共同深入探讨了磁性元器件的智能化制造和高性能材料的技术应用，为磁性元器件行业的技术进步和产业升级提供了深入的交流机会。 6月 2024中国(华东)智能家居技术创新峰会 峰会汇聚了行业精英，共探智能家居产业新技术、新应用、新趋势，为推动相关产业的智造创新和驱动发展提供了强有力的支持。 2024中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(华东) 此次交流会旨在推动华东地区电机产业的智造与创新应用，加强电机产业链上下游企业的交流与合作。 7月 第二十三届(华东)中国磁性元器件行业智能生产暨高性能材料应用技术峰会 会上深入探讨了智能生产技术在磁性元器件行业的应用实践和创新思路，以及高性能材料在磁性元器件制造中的最新应用成果，为推动磁性元器件行业的持续创新与发展提供了新的动力。 8月 第七届(苏州)电动工具控制与充电技术研讨会 此次研讨会专注于研究电动工具控制系统设计、充电技术创新以及实际应用案例等方面的最新进展，助推了电动工具行业的技术进步。 9月 第三届(合肥)家电电源与智能变频技术研讨会 聚焦家电电源与智能变频技术的最新进展和创新应用，共同探讨了家电电源与智能变频技术的创新应用和市场前景。 2024中国电子热点解决方案创新峰会(华东专场) 此次峰会继续聚焦智能网联汽车、光伏储能逆变器、800V超充技术等热点问题和创新解决方案，为参会嘉宾提供了宝贵的交流与合作机会。 10月 2024磁集成技术创新与应用研讨会 研讨会上探索了磁集成技术的最新研究成果与应用实践，并加强了磁集成技术领域的交流与合作。 第十一届中国功率变换器磁元件联合学术年会 此次学术年会聚焦功率变换器磁元件的最新研究成果和未来趋势，吸引了众多功率变换器磁元件领域的专家学者和业内人士参与。 11月 2024中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(华南专场秋季) 会上，与会者围绕电机驱动与控制、BLDC电机设计与应用等核心议题展开深入探讨，解读电机技术的最新进展、市场趋势以及产业链协同发展的策略。 2024中国(秋季)智能家居技术创新峰会 此次峰会以“创芯动力·智联人居”为主题，继续聚焦智能家居技术的最新进展和未来趋势，为推动智能家居产业的持续发展注入了新的活力。 【联系方式】 如果您对上述活动感兴趣，或希望进一步了解Big-Bit 2025年的活动安排与详细日程，请通过以下联系方式与我们取得联系：联系请进入哔哥哔特特商务网咨询。 通过与我们建立联系，您将有机会获得更多行业资讯、Big-Bit线下活动预告以及专属的参会优惠。同时，我们也将为您提供丰富的资源对接机会，助力您在科技创新的道路上不断前行。 【Big-Bit 2025线下会议一览图】 本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载

【哔哥哔特导读】谁能精准把握eVTOL发展的关键痛点，谁的连接器产品就能在竞争激烈的市场中抢占制高点。 “空中飞人”真的要来了! 工业和信息化部在《绿色航空制造业发展纲要(2023-2035年)》中提出，到2025年，eVTOL实现试点运营。面向城市空运、应急救援、物流运输等应用场景，加快eVTOL等创新产品应用。鼓励开展绿色航空示范运营，推动eVTOL实现商业运营。 连接器作为现代电子工业中不可或缺的关键组件，在eVTOL这一新兴领域中发挥着至关重要的作用。连接器与eVTOL之间紧密相连，共同推动着低空经济的发展。 对于连接器企业来说，这无疑是一次难得一遇的机遇。哪个连接器企业能够敏锐洞察eVTOL发展的核心难题，并针对性地提出创新且高效的解决方案，谁就有可能在这场市场竞争中崭露头角。 01 | eVTOL究竟有多“热”? eVTOL，即电动垂直起降飞行器。 作为新兴飞行器的代表，eVTOL专注于提供高效且便捷的中短途运输服务，其显著特征包括纯电驱动、超低噪音等，使其在众多飞行器类型中独树一帜，成为低空经济发展的重要趋势。 根据工业和信息化部赛迪研究院的数据，2023年中国eVTOL产业规模已突破9.8亿元大关，同比增长率高达77.3%。预计到2026年，其产业规模将增至95亿元。 与此同时，国内众多知名企业如亿航智能、峰飞航空、沃飞长空等纷纷加大在eVTOL领域的投入与布局，部分企业已成功获得eVTOL适航认证。杭州、深圳等城市即将开展eVTOL试点项目。这标志着eVTOL产业已步入全新的发展阶段。 连接器在eVTOL中发挥着至关重要的作用。连接器产品不仅保障了低空飞行器的安全稳定运行，还推动了低空经济的商业化进程和智能化发展。在可预见的未来，eVTOL产业的发展将带动连接器市场的发展。 02 | 哪些连接器产品备受青睐? 从包括eVTOL的低空飞行器的共性需求出发，连接器不仅要满足至关重要的通信与感知功能，还需兼顾安全性、经济性及环保性等多重统一要求。 在这些要求中，安全性无疑是首要考虑的因素。许多低空飞行器在启动时需要极大的电流，且每次启停都会产生强烈的振动和冲击。此外，低空飞行器还需经受各种气候条件的考验，并且对信息通信和环境感知能力有较高要求，以确保在任何复杂环境下都能保持稳定运行。 因此，选择连接器产品至关重要。连接器产品必须具备一系列关键的安全指标，包括出色的抗干扰能力、卓越的绝缘性能、高载流能力、优异的耐候性以及强大的抗冲击能力等。此外，采用高质量的材料、先进的设计工艺以及严格的高标准制造流程，对于确保连接器能有效保障低空飞行器的安全运行同样至关重要。 从eVTOL的独特需求来看，我们可以发现，作为一种商业化程度较高的运输服务项目，eVTOL正高度关注轻量化和小型化的发展。这一趋势不仅有助于提升飞行器的空间效率和运载能力，还能进一步推动其在市场上的广泛应用。因此，连接器产品要想赢得eVTOL的青睐，也必须朝着这些方向发展。 同时，鉴于eVTOL的商业化特性，连接器产品在设计和制造过程中也需满足更高的经济性要求。这包括降低成本、提高耐用性、提高充电效率、优化生命周期成本等方面。 此外，eVTOL还可以根据动力能源、整机构型等多个维度划分为各种不同的产品类型，这就需要更多具有针对性的细分连接器产品。 不少连接器企业已经敏锐地捕捉到了eVTOL市场的商机，并纷纷推出了一系列与eVTOL相关的连接器产品，例如TE和腾方中科。 为了满足eVTOL的不同发展需求，TE此前推出了多款连接器产品。其中包括旨在减轻重量和节省空间的小型模块化机架原理(MiniMRP)，以及专为高电压而设计的Kilovac系列高压接触器CAP120和CAP200等。 在最近的2024中国航展上，TE展示了面向eVTOL的高性能电源分配方案、航电飞控系统、轻型且高效的电线电缆和连接器，以及今年推出的Kilovac K250高压直流接触器。据悉，该高压直流接触器在满足高压1000VDC，250Amp的同时，相较于同类产品减重50%，封装尺寸也减少近一半。 　　TE针对eVTOL的产品 图/TE 腾方中科推出了针对eVTOL的互联解决方案——CMW模块化连接器。该连接器在设计上追求轻盈化，同时赋予扩展自由度。该连接器还能承载最高600A的额定电流，并且拥有6mm的容差浮动校准，从而确保连接的稳定性与可靠性。 　　CMW模块化连接器 图/腾方中科 综上所述，eVTOL的多样化需求对连接器产品提出了极高的综合能力要求。连接器企业不仅需要具备深厚的技术积累，还需拥有灵活的创新能力和快速响应市场的能力。 03 | 小结 连接器，作为低空装备的重要部件，其在低空经济中的重要作用不容忽视。随着低空经济的快速发展，包括eVTOL在内的低空飞行器日益普及，对连接器的需求也日益旺盛。 然而，我们也应清楚地意识到，连接器产品之间的竞争，实质上是连接器企业综合实力的较量。只有不断加强自身的技术实力、创新能力和服务水平，连接器企业才能推出真正让市场信服的产品方案，进而在激烈的市场竞争中保持主动地位。 本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载

【哔哥哔特导读】GPT即将迎来诞生2周年，AIPC带动PC市场逐步回暖，为连接器行业带来了什么样的新变化？ ChatGPT即将迎来它的两岁生日。 2022年，OpenAI正式发布了ChatGPT，仅仅两个月后，它的月活用户数就突破了一亿。两年之后的今天，AI已经成为不少人必备的生产力工具。 与之相对应的，全球PC市场，也迎来了强势的复苏。Canalys数据显示，截至2024年Q3全球PC市场已经连续四个季度保持正增长，一改过去数年来的颓势。 更为重要的是，Canalys预测，全球PC市场在未来12个月，仍将继续保持强劲增长。 01|AIPC成为PC市场强劲推手 在发布全球PC市场数据之后不久，Canalys又发布了更为详尽的数据，指出2024年Q3，全球AIPC的出货量已经达到1330万台，占本季度PC总出货量的 20%。 尽管目前AIPC的出货量依然是PC总出货量中的少数部分，但极快的增速，还是让业界对于AIPC市场，给出了足够的看好，根据Canalys和Gartner的预测，2025年全球AIPC的出货量预计将达到1.03亿台至1.14亿台，占全球PC出货量的30%至43%。 这一增长趋势表明，AIPC市场正在逐步成熟，用户对AI功能的需求正从高端市场逐步向中端市场扩展。随着AI技术的普及，更多价位的AIPC将被推出，进一步推动AIPC市场的整体增长。 02|AIPC升级拉动硬件需求 尽管AIPC市场的增长趋势已经启动，但大众对于AIPC的认知程度，却仍有提升的空间。英特尔的一项调查表明，大部分消费者对AIPC产品的优势和使用方法知之甚少，44%的受访者认为 AIPC仅仅是“噱头”，而53%的受访者则认为它只适合创意工作者或技术人员。 毫无疑问，如果能够改变这些消费者的认知，AIPC将进一步迎来普及。相较于传统PC，AIPC有着以下优势： ·通常配备有专门的AI加速器或GPU，用于处理复杂的机器学习和深度学习任务。 ·预装有专门优化的AI软件堆栈，包括AI框架和库。 ·拥有先进的学习算法和模型，设计用于执行AI相关的任务。 ·针对AI任务进行性能优化，能够高效地处理大量的数据。 为了实现以上的优势，AIPC产品对于相应的硬件性能，也有着更高的要求。CPU、GPU都需要具备更高的算力，高速数据传输也成为AI PC的刚需。为适应AIPC的变化，近年来PC连接器也不断改革。 以GPU为例，今年10月份，Trendforce曝光，英伟达考虑将AI GPU产品从on-board solution，切换到socket type连接器。如果这一改动能够顺利实施，相信相应的改变也会很快传导到消费级PC设备上。 GPU Socket示意图 另一边， AMD、英特尔也正在为下代独立显卡公版型号测试12V-2×6供电连接器，希望能够取代传统PCI-e 8Pin连接器和12VHPWR连接器，以适应高性能显卡的供电需求。 在GPU与显卡连接器发生变化的同时，内存连接器也在发生变化，CAMM2连接器让LPDDR5内存有了模组化的可能。目前，CAMM2最高可以支持128G的内存容量，并且具备优异的高频阻抗表现、省空间和可维护性高等特点。未来，CAMM2连接器也将会替代DIMM连接器和SO-DIMM连接器，成为个人PC上的首选。 针对外部连接，AIPC产品同样提出了高速的需求。USB4、Thunderbolt 5等标准受重视程度越来越高。今年8月，USB-IF协会开放USB4 80Gbps Passive Cables认证，该认证要求线缆能够支持高达80Gbps的数据传输速率。海内外已有不少企业通过该认证，如住友电工、Elecom、JCE等。 03|小结 当前，AI已经来到了爆发期的第二年，随着市场进步，AIPC产品正逐步成为行业内销量的支撑，也拉动着消费电子市场的回弹。这一回弹趋势也正在为沉寂已久的行业上游，带来更有力的刺激和新的发展机遇。 随着AI技术的不断演进，AIPC市场对于高性能硬件的需求在一定程度上推动了连接器技术的革新与升级。未来，随着AIPC产品的不断进步和市场的持续扩大，连接器行业将继续迎来更多的机遇和挑战，同时也将为用户带来更加高效、智能的使用体验。 本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载