tag 标签: 海思

相关帖子
相关博文
  • 2024-3-22 20:31
    2 次阅读|
    0 个评论
    【新品播报】米尔电子发布基于海思Hi3093高性能MPU产品
    新品播报!米尔电子发布了基于海思Hi3093高性能MPU的 MYC-LHi3093核心板及开发板 , 此款核心板支持openEuler embedded OS欧拉系统,丰富生态,可实现100%全国产自主可控。不仅如此,米尔基于Hi3093的核心板及开发板,配套提供工业控制demo,方便客户评估PLC等应用场景实时控制性能,为追求实时性能的工控产品开发提供参考。 海思Hi3093是面向服务器、工控机市场推出的高性能MPU产品,包括 4xA55@1.0GHz CPU+协处理 M3@200MHz+安全核 M3@200MHz组成多核异构处理器;支持DDR4最大4GB 16bits;支持GPU 分辨率最高1920*1200@60Hz,支持VGA输出,支持远程KVMS。
  • 热度 5
    2023-8-3 18:45
    314 次阅读|
    0 个评论
    文章转载自 易百纳技术社区 确保服务器已安装pipSS626V100开发环境通常包括Linux服务器、Windows工作台和SS626V100DMEB(目标板),三者同处于一个网络中。 SS626开发环境 在Linux服务器上建立交叉编译环境,Windows工作台通过串口和网口与SS626V100单板连接,可以在Windows工作台中进行程序开发或者远程登录到Linux服务器进行程序开发。 一、搭建开发环境 推荐使用64位Linux服务器,推荐的硬件配置: CPUIntel(R)Xeon(R)CPUE5-24500@2.10GHz或更好CPU =16GB =600GB GigabitEthernet OS:Ubuntu18.04.264bit 本文介绍基于如下版本Linux系统: Ubuntu18.04.2LTS(GNU/Linux4.15.0-45-genericx86_64) 二、网络环境搭建 请自行配置网络,并安装nfs,samba,ssh等网络组件。 三、软件包安装 操作系统安装好后,且已自行配置好网络环境,则可继续如下步骤完成相关软件包的安装: 1.配置默认使用bash 执行: sudo dpkg-reconfigure dash 选择no 2.安装软件包 执行: sudo apt-get install make libc6-i386 lib32z1 lib32stdc++6 zlib1g-devlibncurses5-dev ncurses-term libncursesw5-dev g++ u-boot-tools texinfo texlivegawk libssl-dev openssl bc p7zip-full gperf bison flex diffutils git unzip libtoolautopoint gettext po4a 3.创建/etc/ld.so.preload文件,并执行: /etc/ld.so.preload 以解决64bitlinuxserver上某些第三方库编译失败的问题。 4. mtd-utils依赖以下几个库,以ubuntu为例,安装方式参考下面命令: sudo apt-get install zlib1g-dev liblzo2-dev uuid-dev pkg-config automake 由于mtd-utils通过pkg-config工具检查各个库是否正常安装,可参考如下方式设置pkg-config工具搜索路径: exportPKG_CONFIG_PATH="$PKG_CONFIG_PATH:/usr/lib/x86_64-linux-gnu/pkgconfig" 5.e2fsprogs依赖texlive库,安装方式可参考如下命令: sudo apt-get install texlive 6. LiteOS编译需要安装的工具包括python、pip和kconfiglib (1)确保服务器已安装python,python2.7/3.2+均支持。 如果服务器没有安装python,根据官网 python2.7安装文档 或 python3.8安装文档 ,完成安装。 (2)确保服务器已安装pip。 如果pip命令不存在,可以下载源码包进行安装。pip依赖setuptools,如果setuptools不存在,也需要安装。 —setuptools安装。 setuptools源代码下载 ,参考下面的命令进行安装: sudo unzip setuptools-50.3.2.zip cd setuptools sudo python setup.py install —pip安装。 点击 pip源代码包下载地址 ,可以参考下面的命令进行安装: sudo tar -zxvf pip-20.2.4.tar.gz cd pip-20.2.4 sudo python setup.py install (3) 安装kconfiglib。 —对于服务器可以联网的情况。可以直接使用如下命令安装kconfiglib: sudo pip install kconfiglib — 对于服务器不能联网的情况。 可以采用离线的方式安装。首先在其他能联网的环境上 下载kconfiglib ,当前Kconfiglib的版本号为14.1.0,可以下载kconfiglib的wheel文件kconfiglib-14.1.0-py2.py3-none-any.whl或源代码文件kconfiglib-14.1.0.tar.gz。 wheel文件的安装,可以参考如下命令: sudo pip install kconfiglib-14.1.0-py2.py3-none-any.whl 源代码文件的安装,可以参考如下命令: sudo tar -zxvf kconfiglib-14.1.0.tar.gz cd kconfiglib-14.1.0 sudo python setup.py install 7. boot、optee模块依赖python3.x.x、pip3、wheel、pycryptodome、pyelftools库 python3.x.x安装推荐python3.7.6版本,下载安装并执行如下指令: tar -zxvf Python-3.7.6.tgz cd Python-3.7.6/ ./configure make make install wheel推荐源码安装,pip安装可能失败 下载wheel-0.36.2.tar.gz安装包 tar -xzf wheel-0.36.2.tar.gz cd wheel-0.36.2 sudo python2 setup.py install sudo pip3 install pycryptodome-3.9.8-cp37-cp37m-manylinux1_x86_64.whl sudo pip3 install pyelftools-0.27-py2.py3-none-any.whl 四、安装交叉编译工具 安装步骤如下: 1.解压工具链。执行如下命令进行解压: tar -xvf aarch64-mix410-linux.tgz 2.安装工具链 运行命令: sudo ./aarch64-mix410-linux.install 即可完成此工具链的安装。 五 、 安装riscv交叉编译工具 1. 解压、安装工具链。 tar -xvf cc-riscv32-cfg11-musl-xxxxxxx-elf.tar.gz cd cc-riscv32-cfg11-musl-xxxxxxx-elf sudo ./install.sh cd cc-riscv32-cfg11-musl-xxxxxxx-elf/bin $HOME/.profile source ~/.profile 2. 检查工具链版本,打印版本则表示配置成功。 riscv32-cfg11-musl-xxxxxxx-elf-gcc -v 文章转载自 易百纳技术社区
  • 热度 6
    2023-5-28 16:34
    432 次阅读|
    0 个评论
    SS928V100(SD3403)处理器之红外成像调试
    一、视频接入 参数说明:视频输入接口 支持 8-Lane image sensor 串行输入,支持 MIPI/LVDS/Sub-LVDS/HiSPi 多种接口 支持 2x4-Lane 或 4x2-Lane 等多种组合,最高支持 4 路 sensor 串行输入 最大分辨率 8192 x 8192 支持 8/10/12/14 Bit RGB Bayer DC 时序视频输入,时钟频率最高 150MHz 支持 BT.601 、 BT.656 、 BT.1120 视频输入接口 支持主流 CMOS 电平热成像传感器 1.1 数字摄像头( DC )接口时序 水平时序 VICAP 接数字摄像头时, VI_HSYNC_VD 表示数据有效信号,数据有效信号极性可 配,水平时序所示。 1.2 垂直时序 VICAP 支持两种垂直时序脉冲方式和行有效方式,如下图所示。垂直同步极性可配 数字摄像头垂直时序脉冲方式 数字摄像头垂直时序行有效方式 对于 VICAP 内部处理来说,这两种时序相同, VICAP 内部检测到一个上升沿或下降 沿,这认为是一帧的开始,然后检测数据有效信号,来判断当前数据是否有效。 二、复用寄存器 管脚复用 查看手册 mipi dev/vi dev/vi chn/vi pipe/ 所支持的编号; mipi 配置 , 设置接入模式为 cmos;(dc 接口不需要 lain id) 设置 vi 离线还是在线模式 ; 设置 vi 属性 , 使能 vi 设备 ; vi 绑定 pipe; 设置 pipe 属性 , 创建并开始 pipe; 设置通道属性 , 使能通道 ; 2.1 详细说明 参考 SS928V100 VI 输入场景详细说明 .xlsx 中 DC 接入需要复用的寄存器 2.1.1 复用寄器 static void vi_DC_mode_mux(void) { void *iocfg2_base = sys_config_get_reg_iocfg2(); sys_writel(iocfg2_base + 0x0158, 0x0206); /* VI_CLK */ sys_writel(iocfg2_base + 0x0168, 0x0005); /* VI_VS */ sys_writel(iocfg2_base + 0x0170, 0x0005); /* VI_HS */ sys_writel(iocfg2_base + 0x016C, 0x0006); /* VI_DATA0 */ sys_writel(iocfg2_base + 0x0178, 0x0006); /* VI_DATA1 */ sys_writel(iocfg2_base + 0x017C, 0x0006); /* VI_DATA2 */ sys_writel(iocfg2_base + 0x0174, 0x0006); /* VI_DATA3 */ sys_writel(iocfg2_base + 0x0160, 0x0206); /* VI_DATA4 */ sys_writel(iocfg2_base + 0x015C, 0x0206); /* VI_DATA5 */ sys_writel(iocfg2_base + 0x0164, 0x0206); /* VI_DATA6 */ sys_writel(iocfg2_base + 0x0154, 0x0206); /* VI_DATA7 */ sys_writel(iocfg2_base + 0x0194, 0x0006); /* VI_DATA8 */ sys_writel(iocfg2_base + 0x0190, 0x0006); /* VI_DATA9 */ sys_writel(iocfg2_base + 0x0184, 0x0006); /* VI_DATA10 */ sys_writel(iocfg2_base + 0x0180, 0x0006); /* VI_DATA11 */ sys_writel(iocfg2_base + 0x0188, 0x0006); /* VI_DATA12 */ sys_writel(iocfg2_base + 0x018C, 0x0006); /* VI_DATA13 */ } 2.2.2 选择类型 static void vi_pin_mux(int vi_intf_type) { switch (vi_intf_type) { case VI_MIPI_RX_MODE: mipi_rx_pin_mux(MIPI_RX_0); mipi_rx_pin_mux(MIPI_RX_1); break; case VI_CMOS_BT1120_MODE: mipi_rx_pin_mux(MIPI_RX_0); vi_bt1120_mode_mux(); break; case VI_THERMO_MODE: mipi_rx_pin_mux(MIPI_RX_0); thermo_sensor_pin_mux(); break; case VI_THERMO_T3_MODE: mipi_rx_pin_mux(MIPI_RX_0); thermo_t3_pin_mux(); break; case VI_MODE_1_DC: mipi_rx_pin_mux(MIPI_RX_0); vi_DVP_mode_mux(); sys_config_print("========== DVP ==========\n"); break; default: break; } } 2.2.3 选择 COMS static int is_coms(const char *name, unsigned int name_len) { unsigned int len; if (name_len == 0) { sys_config_print("name len is 0!\n"); return 0; } len = SENSOR_NAME_LEN; if ((strncmp("bt1120", name, len) == 0) || (strncmp("bt656", name, len) == 0) || (strncmp("bt601", name, len) == 0) || (strncmp("DC", name, len) == 0)) { return 1; } else { return 0; } } 三、加载驱动 四、修改 mpp 代码 根据 MPP 媒体处理软件 V5.0 开发参考 .pdf 中所说的绑定关系确定 DC 的 videv 、 MIPI 选择 3 4.1comm_vi 配置 static ot_vi_dev_attr g_DC_dev_attr = { .intf_mode = OT_VI_INTF_MODE_DC, /* Invalid argument */ .work_mode = OT_VI_WORK_MODE_MULTIPLEX_1, // 1 路复合工作模式 /* mask component */ .component_mask = {0xFF0000, 0x0}, .scan_mode = OT_VI_SCAN_PROGRESSIVE, // VI 输入为逐行图像 OT_VI_SCAN_INTERLACED // VI 输入为隔行图像 /* Invalid argument */ .ad_chn_id = {-1, -1, -1, -1}, /* data seq */ .data_seq = OT_VI_DATA_SEQ_UYVY, /* sync param */ .sync_cfg = { .vsync = OT_VI_VSYNC_PULSE, // 垂直同步脉冲模式,即一个脉冲到来表示新的一帧或一场 // .vsync = OT_VI_VSYNC_FIELD, // DC 模式下表示行有效信号 .vsync_neg = OT_VI_VSYNC_NEG_HIGH, // OT_VI_VSYNC_FIELD 表示偶数场的 vsync 信号为高电平 // OT_VI_VSYNC_PULSE 表示 vsync 同步脉冲为正脉冲 .hsync = OT_VI_HSYNC_VALID_SIG, // 水平同步数据有效信号 // OT_VI_HSYNC_PULSE .hsync_neg = OT_VI_HSYNC_NEG_HIGH, // OT_VI_HSYNC_VALID_SIG 表示高电平表示有效数据 .vsync_valid = OT_VI_VSYNC_VALID_SIG, // 表示垂直同步时序行有效信号 // OT_VI_VSYNC_NORM_PULSE 表示垂直有效同步标识 .vsync_valid_neg = OT_VI_VSYNC_NORM_PULSE, // OT_VI_VSYNC_VALID_SIG 表示高电平为有效信号 .timing_blank = { // 水平前消隐区宽度 水平有效宽度 水平后消隐区宽度 /* hsync_hfb hsync_act hsync_hhb */ 0, 0, 0, // 帧图像或隔行输入 帧图像或隔行 帧图像或隔行输入时 // 时奇场图像的垂直 输入时奇场垂 奇场垂直后消隐区高 // 前消隐区高度 直有效高度 度 /* vsync0_vhb vsync0_act vsync0_hhb */ 0, 0, 0, // 隔行输入时偶场垂 隔行输入时偶 隔行输入时偶场垂 // 直前消隐区高度 场垂直有效高度 直后消隐区高度 /* vsync1_vhb vsync1_act vsync1_hhb */ 0, 0, 0 } }, /* data type */ .data_type = OT_VI_DATA_TYPE_RAW, //OT_VI_DATA_TYPE_YUV, //OT_VI_DATA_TYPE_RAW /* data reverse */ .data_reverse = TD_FALSE, /* input size */ .in_size = {640, 512}, /* data rate */ .data_rate = OT_DATA_RATE_X1, }; 4.2static combo_dev_attr_t g_mipi_DC_attr = { .devno = 0, .input_mode = INPUT_MODE_MIPI, // /* input mode */ .data_rate = MIPI_DATA_RATE_X1, .img_rect = {0, 0, 640, 512}, .mipi_attr = { DATA_TYPE_RAW_12BIT, OT_MIPI_WDR_MODE_NONE, {0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7} } }; 4.3sample_vi_cfg 配置 根据输入格式选择不同的类型 例如: vi_cfg .pipe_info .pipe_attr.pixel_format = OT_PIXEL_FORMAT_YUV_400; vi_cfg .pipe_info .isp_need_run = TD_FALSE; vi_cfg .pipe_info .pipe_attr.isp_bypass = TD_TRUE; // yuv true vi_cfg .pipe_info .chn_info .chn_attr.pixel_format = OT_PIXEL_FORMAT_YUV_400 ; 配置完 vpss 和 venc 就可以输出视频了 五、输出红外视频 六、备货选型参考 6.1 后端处理器: 1 、 SS524 即 22AP10 平替 Hi3521DV200 2 、 SS522 即 22AP09 平替 Hi3520DV500 3 、 SS528 即 22AP30 平替 Hi3531DV200 4 、 SS626 即 22AP20 平替 Hi3536AV100 6.2 越影系列 5 、 SS928 即 108DC2910 平替 SD3043 6 、 SS927 即 107DC2910 平替 SD3402 7 、 Hi3519DV500 8 、 Hi3516DV500 9 、 Hi3559CV100 10 、 Hi3559AV100
  • 热度 3
    2020-9-27 14:30
    4888 次阅读|
    0 个评论
    在讲SDIO WiFi模块之前,我们先快速了解下SDIO,从字面意思来看就是SD的I/O接口。而SD本身是记忆卡的标准,但是现在我们会把SD插在部分外围接口来使用,由此才诞生了我们所说的SDIO。 也可以说SDIO接口是在SD卡接口的基础上发展起来的接口,它不仅能够兼容以前的SD卡,还可通过SD的I/O接脚来连接外部外围,并且通过SD上的I/O数据接位与这些外围传输数据。 再来看今天将要提到的SDIOWiFi模块,简单来说就是基于SDIO接口且符合WiFi无线网络标准的嵌入式模块,内置无线网络协议IEEE802.11协议栈以及TCP/IP协议栈,能够实现用户主平台数据通过SDIO口到无线网络之间的转换。由于其传输速度快,兼容性好等特点,被广泛应用在各类无线智能设备上,现在我们就来看看有哪几款热门型号: 1.3131A-S,基于 华为 海思 802.11n视频传输 IOT 芯片Hi1131S, 支持超低待机功耗,WIFI 1T1R n模式下传输速率高达150 Mbps,需基于 LiteOS 搭配海思主控,目前主要应用以智能门铃和IPC为主。而当下Hi3518EV20X/Hi3518EV300+Hi1131S的搭配方案更是直接占据了全球低功耗IPC类产品的半壁江山,其高画质,WiFi图传稳定性也是得到了各厂商的一致认可。 2.3181A-S,基于华为海思Hi3881芯片,在 射频 性能上与Hi1131S基本一致,也可对标我司热门型号F89FTSM13-W3,可基于LiteOS/ Linux ,在系统上较上款多了一个选择,极大方便了对LiteOS缺乏经验的工程师,同时缩短了调试时间与开发周期。目前主要应用以常电宽带透传场景为主,比如IPC,机顶盒。 3.3161A-SL,基于华为海思Hi3861L芯片,同样继承了Hi1131S的射频能力,但 MCU 子系统部分可供选,这样大大减少了软硬件开发同时也提高了调试方便性。目前主要应用还是会以低功耗智能场景( 电池 智能设备,如门锁, 感应器 等)和视频场景(电池ICP)居多。 4.6222B-SRC,基于瑞昱RTL8822CS,为之前RTL8822BS的升级款,支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac+ 蓝牙 5.0,WIFI 2T2R AC模式下传输速率高达867 Mbps,较之前RTL8822BS不但性能有优化,在同级市场的竞争上,成本优势也较明显。主要的应用还是集中在机顶盒,平板等视频传输类高速率要求的智能设备上。 5.8274B-SR,基于 高通 QCA6174A-3,性能参数较6222B-SRC类似,之前也有文章专门讲到两者对比,同样都支持MU- MI MO。较大的区别是高通方案的工作温度会较瑞昱更为宽温,这点在一些工业级应用或复杂环境中会尤为重要。 除了上述提到的基于海思Hisilicon/瑞昱Realtek/高通Qualcomm方案的SDIO WiFi模块,同样还有基于 联发科 MTK以及紫光展锐RDA的同等类型模块,
  • 热度 22
    2016-3-16 16:44
    1241 次阅读|
    0 个评论
    2015年的手机芯片市场:高通被反垄断调查、联发科冲击高端市场、紫光强势收购芯片企业…… 市场竞争激烈。高通、联发科利润双双下滑,甚至传出拆分和被收购的消息。然而,更是雪上加霜的是中国手机厂商要自研芯片。         首先看看自研芯片厂商高通、联发科、展讯、海思自研的智能手机CPU有哪些:   华为不用多说,一直在关键机型上使用海思芯片,刚刚发布的950据称可秒杀高通820;小米则被曝从ARM授权了全系列内核方案,自研进程加快;中兴通讯终端事业部CEO曾学忠则透露明年将有Pre-5G芯片问世。         对于芯片厂商来说,手机厂商自研芯片的举动是否会造成威胁? 手机厂商自研芯片热      “2015年芯片市场竞争激烈,但大家表现都不好。高通、联发科利润都在下滑。” 手机中国联盟秘书长王艳辉向网易科技总结道。         根据高通发布的今年第三季度财报,净利润下滑44%,甚至被传出业务拆分的消息。而来自高通和展讯的上下夹击,联发科前三季度利润同比下跌40%。在年底,一度传出紫光入股投资的讯息。         然而,更令这些芯片企业头疼的是,中国手机厂商想要自研芯片。         小米自从2014年底被传1亿元投资芯片技术之后,又被爆出加快芯片研发步伐,获得了相关授权,并且明年年初将有可能推出自研芯片。         中兴旗下的中星微电子虽然一直以来也有自研手机芯片,但大部分是对外合作的形式,自己手机尚未采用。         苹果使用自家设计芯片的成功一直以来就像个“萝卜”一样摆在手机厂商的面前。         三星也从未停止过对Exynos的研发脚步。         华为采用自家麒麟芯片逐渐和国产手机厂商形成了差异化的竞争。         LG也在2011年的时候也对外宣布要通过自主研发手机芯片,进一步提升在智能手机市场的竞争力。         手机厂商自研芯片不会长久。手机芯片市场竞争已经白热化,技术门槛过高,如果没有打算长时间的资金、人力和研发的投入,只是小打小闹,博得噱头,难成气候。 为何坚持自研芯片?      术业有专攻,手机厂商为何要碰不熟悉的芯片领域?         “芯片是手机厂商取得个性化的最好方式。”王艳辉认为,“华为手机能够取得成功,与竞争对手形成差异化的很重要的一个原因就是使用了自有芯片。”         华为手机的两大特点:信号好以及待机时间长。在客观上,海思芯片起到了一定的作用。         除了可以形成差异化之外,曾学忠提到了3点坚持做手机芯片的原因:      首先就是为了掌握话语权,如果不掌握核心技术,没有办法掌握制高点;      第二就很关键的一点是实力为王,市场不相信眼泪,没有自研芯片很难实现与西方的博弈;      ‘第三点考虑到降低成本和抗风险能力,手机厂商也需要有自研芯片。           根据野村证券的报告,智能手机平均成本在10美元以上的零部件包括:应用处理器、基带芯片、NAND闪存以及屏幕等等。芯片一直被视为是影响手机成本的重要因素。使用自研芯片,无疑会大大降低手机成本,提高市场竞争力,尤其在中国市场的价格战上。 门槛高 自研芯片能成气候吗?       对于手机厂商的美好构想,来自高通市场营销高级副总裁蒂姆•麦克唐纳的回应是:“很多公司通过不同的方式和我们竞争,有的是通过垂直整合,想获得规模化发展,但发展之后又慢慢打散,发现垂直整合的效果没有达到原来的预期。类似的市场竞争或竞争举措由来已久,而且都会周期性的出现,我们已经习惯。”         Tim认为,芯片产业只有做到规模化的产品才能做好。这里规模化的含义是指只有达到一定的业务规模才能有效地应对技术生产制造中的复杂性。“我们需要基于一定的业务规模才能解决问题,这里包括要和开发人员、第三方来打交道,我们的优势就体现在这里。”他认为。         高通高级副总裁兼中国区首席运营官罗杰夫举例道:“以LTE为例,骁龙处理器或者骁龙LTE调制解调器能够支持OEM厂商在不同产品,全球不同网络上进行测试,从而在全球数百个市场同步推出产品,这也体现了规模化优势。”         罗杰夫认为,规模化优势不是突然之间可以获得的,需要投入非常多的资金、人力、物力并收购一些其他公司,进行长时间积累才行。         对于手机芯片,有4个部分非常重要:CPU即中央处理器;GPU也就是图形处理器;还有就是BPU信号处理器以及各种传感器。         中兴通讯消费终端战略与MKT副总经理吕钱浩向网易科技解释道,CPU除了英特尔之外基本上都是ARM授权,这意味着CPU可以买到;GPU的话,苹果、三星、华为、联发科等都需要授权,购买到。据传,苹果正在秘密开发自己的GPU,以提升竞争力,拉升毛利大概有120多家厂商可以提供,可以购买到。       但BPU信号处理器是未来万物互联以及实现通讯功能的核心点,全球只有10家公司可以提供BPU技术,而且不会愿意有公司授权这部分技术。这意味着BPU的开发难度最高,投入最高,战略意义最大。         所以,手机厂商如果仅仅是通过购买获得的一些授权战略意义不大,难成气候。         分析认为,手机厂商如果进行自研芯片,需要具备标准和知识产权的储备,基带没有授权,有可能侵权;另外,需要系统化集成能力,而不是简单的模块相加。         手机芯片研发是一个无底洞,需要投入巨资。         高通中国区董事长孟樸在接受采访时透露过去30年,高通在研发上累计投入370亿美金,每年坚持把超过20%的收入都放到研发上。华为海思也是积累了20多年,投入研发人员5000人,才在近2年初见成效。         这是一条难言必成的艰辛之路。   微信公众号搜索"ittbank"加关注,每日提供最新的手机、MID、机顶盒、安防、液晶屏、摄像头、无线WiFi、智能穿戴、智能硬件等信息,推荐关注!
相关资源
  • 所需E币: 0
    时间: 2022-3-15 02:25
    大小: 1.38MB
    上传者: samewell
    海思Hi3536_硬件设计用户指南.pdf
  • 所需E币: 2
    时间: 2021-4-1 23:36
    大小: 1.48MB
    上传者: samewell
    4层海思HI3535网络硬盘录像机PBGA563+QFN64+BGA96+原理图+PCB文件
  • 所需E币: 2
    时间: 2021-4-1 23:36
    大小: 21.22MB
    上传者: samewell
    6层HI3531海思最新最全的硬件设计资料整合包含芯片手册,SCH和PCB
  • 所需E币: 3
    时间: 2021-3-17 22:31
    大小: 1.17MB
    上传者: xgp416
    基于海思芯片的NB-IoT通信模块设计与实现
  • 所需E币: 0
    时间: 2020-12-19 23:18
    大小: 249.78KB
    上传者: samewell
    海思Hi3520DV300_Demo单板用户指南
  • 所需E币: 5
    时间: 2020-11-10 00:02
    大小: 1.23MB
    上传者: LGWU1995
    基于海思芯片的NB-IoT通信模块设计与实现
  • 所需E币: 0
    时间: 2020-9-21 12:51
    大小: 299.88KB
    上传者: bwj312
    海思Hi3520DV300_Demo单板用户指南
  • 所需E币: 0
    时间: 2020-8-14 21:08
    大小: 181.6KB
    上传者: bwj312
    2020上半年全球半导体厂商排名,海思守住第10位.docx
  • 所需E币: 5
    时间: 2020-1-13 09:30
    大小: 783.31KB
    上传者: 微风DS
    华为海思K3V100R001参考设计PCB布线参考K3V100R001参考设计PCB布线参考文档版本发布日期部件编码032008-11-30N/A秘密版权所有深圳市海思半导体有限公司深圳市海思半导体有限公司为客户提供全方位的技术支持,用户可与就近的海思办事处联系,也可直接与公司总部联系。深圳市海思半导体有限公司地址:网址:客户服务电话:客户服务传真:客户服务邮箱:深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心http://www.hisilicon.com+86-755-28788858+86-755-28357515support@hisilicon.com邮编:518129版权所有深圳市海思半导体有限公司2009。保留一切权利。非经本公司书面许可,任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部,并不得以任何形式传播。商标声明、、海思和其他海思商标均为深圳市海思半导体有限公司的商标。本文档提及的其他所有商标或注册商标,由各自的所有人拥有。注意由于产品版本升级或其他原因,本文档内容会不定期进行更新。除非另有约定,本文档仅作为使用指导,本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。秘密版权所有深圳市海思半导体有限公司参考设计PCB布线参考目录目前录言..................................................................................................................................................11概述.............................................................……