tag 标签: 海思

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    2020-9-27 14:30
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    在讲SDIO WiFi模块之前,我们先快速了解下SDIO,从字面意思来看就是SD的I/O接口。而SD本身是记忆卡的标准,但是现在我们会把SD插在部分外围接口来使用,由此才诞生了我们所说的SDIO。 也可以说SDIO接口是在SD卡接口的基础上发展起来的接口,它不仅能够兼容以前的SD卡,还可通过SD的I/O接脚来连接外部外围,并且通过SD上的I/O数据接位与这些外围传输数据。 再来看今天将要提到的SDIOWiFi模块,简单来说就是基于SDIO接口且符合WiFi无线网络标准的嵌入式模块,内置无线网络协议IEEE802.11协议栈以及TCP/IP协议栈,能够实现用户主平台数据通过SDIO口到无线网络之间的转换。由于其传输速度快,兼容性好等特点,被广泛应用在各类无线智能设备上,现在我们就来看看有哪几款热门型号: 1.3131A-S,基于 华为 海思 802.11n视频传输 IOT 芯片Hi1131S, 支持超低待机功耗,WIFI 1T1R n模式下传输速率高达150 Mbps,需基于 LiteOS 搭配海思主控,目前主要应用以智能门铃和IPC为主。而当下Hi3518EV20X/Hi3518EV300+Hi1131S的搭配方案更是直接占据了全球低功耗IPC类产品的半壁江山,其高画质,WiFi图传稳定性也是得到了各厂商的一致认可。 2.3181A-S,基于华为海思Hi3881芯片,在 射频 性能上与Hi1131S基本一致,也可对标我司热门型号F89FTSM13-W3,可基于LiteOS/ Linux ,在系统上较上款多了一个选择,极大方便了对LiteOS缺乏经验的工程师,同时缩短了调试时间与开发周期。目前主要应用以常电宽带透传场景为主,比如IPC,机顶盒。 3.3161A-SL,基于华为海思Hi3861L芯片,同样继承了Hi1131S的射频能力,但 MCU 子系统部分可供选,这样大大减少了软硬件开发同时也提高了调试方便性。目前主要应用还是会以低功耗智能场景( 电池 智能设备,如门锁, 感应器 等)和视频场景(电池ICP)居多。 4.6222B-SRC,基于瑞昱RTL8822CS,为之前RTL8822BS的升级款,支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac+ 蓝牙 5.0,WIFI 2T2R AC模式下传输速率高达867 Mbps,较之前RTL8822BS不但性能有优化,在同级市场的竞争上,成本优势也较明显。主要的应用还是集中在机顶盒,平板等视频传输类高速率要求的智能设备上。 5.8274B-SR,基于 高通 QCA6174A-3,性能参数较6222B-SRC类似,之前也有文章专门讲到两者对比,同样都支持MU- MI MO。较大的区别是高通方案的工作温度会较瑞昱更为宽温,这点在一些工业级应用或复杂环境中会尤为重要。 除了上述提到的基于海思Hisilicon/瑞昱Realtek/高通Qualcomm方案的SDIO WiFi模块,同样还有基于 联发科 MTK以及紫光展锐RDA的同等类型模块,
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    2016-5-24 18:17
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        简单说下快充?                 简单说下QC3.0和海思快充,都是通过提高电压的方式来增大功率,达到快速充电的效果。就是说平时我们手机充电电压都是5V,而QC3.0和海思快充都是通过识别出手机支持快充后,输出电压5V,变成(或者逐步变成)9V,电流变化不大,那么功率就大大提高了很多。充电速度自然就快了。(详细过程不介绍)         QC3.0快充也集合了QC2.0快充的内容。QC2.0快充是直接输出5V,9V,12V和20V,QC3.0是一步一步0.2V这样增大或者降低,增加了效率。华为的海思快充跟QC2.0是一样的原理,大同小异。        特别注意            普通手机不支持快充的,就不用乱来了,手机分分钟出问题的。所以支持快充输出的USB口,不能跟其他输出USB 并联。只能单独一个。         标题: QC3.0 , QC2.0 , FCP( 华为海思快充 )18W 快充车载充电器       特点特色:               1,支持 QC3.0,QC2.0 快充。              2, 支持华为海思快充 FCP              3,支持智能识别充电(三星,苹果, BC1.2 )                 4, PL2733A 智能关断:当输入电压超过 30V 时, IC 自动关                   闭,不会造成 IC 过压烧坏 IC 的 情况。                                  5, PL2733A 车充 IC 占空比: 100% 。                   6, FP6601Q支持QC3.0,QC2.0,FCP(华为海思快充)快充协议识                  别; 支持苹果三星,BC1.2智能识别充电。 原理图: 降低 EMI 措施: 1,在 SW 开关脚上,对地串上 10 欧电阻与 0.01uf 电容。 PCB 设计注意事项: 1,在设计时,电感与 PL2733A 尽量分开些距离,在连线时在保证足够的通过电流的情况下,尽量细些, 以免电感热量回传给 PL2733A,导致 PL2733A 过热保护。 2, FB 反馈电阻尽量靠近 PL2733A 线路,尽量不要靠 PCB 板最外边,最好用地线与板边隔离。在 Layer 板 中 FB 线路尽量不过长,不能经过电感中间。尽量从干扰少的地方走线。 3 ,单面板设计时,可以增加焊盘,利用波峰焊焊接时,增加焊盘上锡量来保证良好散热。 4 ,双面板设计,要增加过孔,利用顶面及底面充分散热。 5, D+,D-线尽量等长。尽量从干扰信号少的地方走线。 Cvdd: 470nF,电容的地要接纯净的地。不能是信号 地,如变压器等干扰信号较大的地。 6, FP6601Q 外围尽量靠近 FP6601Q。
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    2016-3-16 16:44
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    2015年的手机芯片市场:高通被反垄断调查、联发科冲击高端市场、紫光强势收购芯片企业…… 市场竞争激烈。高通、联发科利润双双下滑,甚至传出拆分和被收购的消息。然而,更是雪上加霜的是中国手机厂商要自研芯片。         首先看看自研芯片厂商高通、联发科、展讯、海思自研的智能手机CPU有哪些:   华为不用多说,一直在关键机型上使用海思芯片,刚刚发布的950据称可秒杀高通820;小米则被曝从ARM授权了全系列内核方案,自研进程加快;中兴通讯终端事业部CEO曾学忠则透露明年将有Pre-5G芯片问世。         对于芯片厂商来说,手机厂商自研芯片的举动是否会造成威胁? 手机厂商自研芯片热      “2015年芯片市场竞争激烈,但大家表现都不好。高通、联发科利润都在下滑。” 手机中国联盟秘书长王艳辉向网易科技总结道。         根据高通发布的今年第三季度财报,净利润下滑44%,甚至被传出业务拆分的消息。而来自高通和展讯的上下夹击,联发科前三季度利润同比下跌40%。在年底,一度传出紫光入股投资的讯息。         然而,更令这些芯片企业头疼的是,中国手机厂商想要自研芯片。         小米自从2014年底被传1亿元投资芯片技术之后,又被爆出加快芯片研发步伐,获得了相关授权,并且明年年初将有可能推出自研芯片。         中兴旗下的中星微电子虽然一直以来也有自研手机芯片,但大部分是对外合作的形式,自己手机尚未采用。         苹果使用自家设计芯片的成功一直以来就像个“萝卜”一样摆在手机厂商的面前。         三星也从未停止过对Exynos的研发脚步。         华为采用自家麒麟芯片逐渐和国产手机厂商形成了差异化的竞争。         LG也在2011年的时候也对外宣布要通过自主研发手机芯片,进一步提升在智能手机市场的竞争力。         手机厂商自研芯片不会长久。手机芯片市场竞争已经白热化,技术门槛过高,如果没有打算长时间的资金、人力和研发的投入,只是小打小闹,博得噱头,难成气候。 为何坚持自研芯片?      术业有专攻,手机厂商为何要碰不熟悉的芯片领域?         “芯片是手机厂商取得个性化的最好方式。”王艳辉认为,“华为手机能够取得成功,与竞争对手形成差异化的很重要的一个原因就是使用了自有芯片。”         华为手机的两大特点:信号好以及待机时间长。在客观上,海思芯片起到了一定的作用。         除了可以形成差异化之外,曾学忠提到了3点坚持做手机芯片的原因:      首先就是为了掌握话语权,如果不掌握核心技术,没有办法掌握制高点;      第二就很关键的一点是实力为王,市场不相信眼泪,没有自研芯片很难实现与西方的博弈;      ‘第三点考虑到降低成本和抗风险能力,手机厂商也需要有自研芯片。           根据野村证券的报告,智能手机平均成本在10美元以上的零部件包括:应用处理器、基带芯片、NAND闪存以及屏幕等等。芯片一直被视为是影响手机成本的重要因素。使用自研芯片,无疑会大大降低手机成本,提高市场竞争力,尤其在中国市场的价格战上。 门槛高 自研芯片能成气候吗?       对于手机厂商的美好构想,来自高通市场营销高级副总裁蒂姆•麦克唐纳的回应是:“很多公司通过不同的方式和我们竞争,有的是通过垂直整合,想获得规模化发展,但发展之后又慢慢打散,发现垂直整合的效果没有达到原来的预期。类似的市场竞争或竞争举措由来已久,而且都会周期性的出现,我们已经习惯。”         Tim认为,芯片产业只有做到规模化的产品才能做好。这里规模化的含义是指只有达到一定的业务规模才能有效地应对技术生产制造中的复杂性。“我们需要基于一定的业务规模才能解决问题,这里包括要和开发人员、第三方来打交道,我们的优势就体现在这里。”他认为。         高通高级副总裁兼中国区首席运营官罗杰夫举例道:“以LTE为例,骁龙处理器或者骁龙LTE调制解调器能够支持OEM厂商在不同产品,全球不同网络上进行测试,从而在全球数百个市场同步推出产品,这也体现了规模化优势。”         罗杰夫认为,规模化优势不是突然之间可以获得的,需要投入非常多的资金、人力、物力并收购一些其他公司,进行长时间积累才行。         对于手机芯片,有4个部分非常重要:CPU即中央处理器;GPU也就是图形处理器;还有就是BPU信号处理器以及各种传感器。         中兴通讯消费终端战略与MKT副总经理吕钱浩向网易科技解释道,CPU除了英特尔之外基本上都是ARM授权,这意味着CPU可以买到;GPU的话,苹果、三星、华为、联发科等都需要授权,购买到。据传,苹果正在秘密开发自己的GPU,以提升竞争力,拉升毛利大概有120多家厂商可以提供,可以购买到。       但BPU信号处理器是未来万物互联以及实现通讯功能的核心点,全球只有10家公司可以提供BPU技术,而且不会愿意有公司授权这部分技术。这意味着BPU的开发难度最高,投入最高,战略意义最大。         所以,手机厂商如果仅仅是通过购买获得的一些授权战略意义不大,难成气候。         分析认为,手机厂商如果进行自研芯片,需要具备标准和知识产权的储备,基带没有授权,有可能侵权;另外,需要系统化集成能力,而不是简单的模块相加。         手机芯片研发是一个无底洞,需要投入巨资。         高通中国区董事长孟樸在接受采访时透露过去30年,高通在研发上累计投入370亿美金,每年坚持把超过20%的收入都放到研发上。华为海思也是积累了20多年,投入研发人员5000人,才在近2年初见成效。         这是一条难言必成的艰辛之路。   微信公众号搜索"ittbank"加关注,每日提供最新的手机、MID、机顶盒、安防、液晶屏、摄像头、无线WiFi、智能穿戴、智能硬件等信息,推荐关注!
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    2015-3-10 17:27
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      在MWC2015上,手机芯片厂商动作频频,高通发布自有64位核心的骁龙820,联发科发布新的高端品牌helio,三星结合新品,Exynos 7420惊艳全场。     而中国“芯”则低调了很多,麒麟930跟随荣耀X2出场,并未获得太多关注,瑞芯微要进军的也只是低端市场。面对来势汹汹的国际巨头,中国“芯”应该如何应对呢?      生存or毁灭手机,中国“芯”的未来之路     在过去很长一段时间,中国手机都是用的外来芯片,中国的微处理器产业非常薄弱,制造不出手机用的芯片。手机芯片是高大上的产业,中国人无法染指。     最初的转机是山寨机市场,在功能机向彩屏进化的年代,MTK异军突起,靠山寨机市场大获成功。台湾人能干,大陆人为什么不能干?     清华海归们办起来展讯,从基带芯片入手,到集成基带和应用芯片的SOC,展讯迅速成为MTK的主要竞争对手,在功能机时代异军突起。     功能机过后是智能的时代,在很长一段时间,海思并不为人所知,而华为K3则告诉人们,原来华为也有芯片,虽然当年走WM路线押错了宝,但海思的名字已经被人们记住。     中国的3G制式是TD,这一制式与当年“巨大中华”里面的大唐关系密切,大唐芯片部门是联芯,联芯接TD崛起,也成为中国“芯”的一员。     刚刚加入战局是瑞芯微,瑞芯微从MP3起步,PMP、平板一路走来,业绩不凡,其成本控制能力被Intel看重,成为重量级的合作伙伴,Intel提供了X86核心和英飞凌的通讯基础,这使得瑞芯微能够从平板进入到智能手机市场,成为最新的游戏玩家。     于是,海思、展讯、联芯、瑞芯微成为手机中国“芯”的主要玩家。      不同的现状     在功能机时代,展讯日子非常好过,但是到了智能机时代,展讯有些跟不上进度。     智能机需要高价买高性能授权,而展讯的产品总是慢人一步,而3G、4G基带的研发难度也远大于2G,这让展讯有些力不从心。     2014年,展讯被紫光收购。有传言称未来国家将有意扶持展讯,替代国外的手机芯片确保安全,但是传言只是传言,目前展讯的日子不太好过。     与展讯类似是联芯,联芯也没有购买高性能的ARM核心,只是做一些最廉价的低端芯片,不过随着智能手机的性能过剩,低端芯片用起来也不错,联芯还有一定竞争力,前不久小米投资了联芯,传说将用联芯的芯片推出399元的红米,如果传言不虚,那么联芯未来会有一段好时光。     海思最近两年大出风头,海思的优势是有华为雄厚的资金支持,ARM核心说买就买,看看最近的A72核心购买者名单,海思就在上面。     海思还有一个优势的华为手机的全力支持,在海思性能不好,功耗过大的时候,华为手机不惜降低产品体验,坚持用海思的芯片。     在工艺资源上,华为的重金和地位帮助海思获得了台积电16nm工艺,对性能和功耗都有很大好处。     而海思也不辱使命,2014年大爆发,搞定4G高版本基带芯片,搞定SOC,这是技术强大的nVIDIA、Intel、三星至今没有搞定的。     随着华为手机销量的增长,海思的日子也越过越好,目前已经是中国芯中的龙头老大。     瑞芯微在几天前刚刚进入手机市场,但是它背后有两年补贴70亿美元的Intel,也不可小觑。      未来的竞争     从目前的态势看,两大巨头,高通和MTK都是高中低端全面布局,留出的市场空隙不多。     而中国“芯”在技术上相比两大巨头没有什么优势。要竞争就要靠综合实力。     单看技术层面,展讯无法抗衡,联芯退守超低端,海思勉强可以抗衡,瑞芯微在低端可以博杀一下,都没有优势。     但是结合上下游产业链则完全不同,海思有华为支持,联芯可能得到小米采购,瑞芯微别看是新来的,它和众多平板厂商都有多年合作关系,只要有方案,就会有大量的平板手机出现,瑞芯微丝毫不弱。     最弱的展讯则有一个“画”饼,紫光的收购和国家支持的传闻足矣让展讯支持数年。     也就是说,虽然中国手机“芯”技术无优势,生存却都没有太大的问题,虽然高通和MTK厉害,但是中国“芯”依然有生存空间,而且因为智能手机行业的激烈竞争,中国手机厂商有向上游产业链整合的意向,这几个中国“芯”都是宝贝。所以他们没有进一步合并的压力,还是各自过各自的小日子,继续发展。     最近几十年,中国本土的企业从服装业开始、到玩具、小商品、家电、PC、手机,逐步占领制造业,在芯片行业,中国制造的崛起也只是时间问题。虽然现在高通、MTK来势汹汹,但只要技术门槛破掉,世界终究是中国企业的。 (雷锋网)       欢迎各位IC同仁一起来交流经验、分享心得, 加我微信:icjxc520
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    2015-3-4 15:00
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        MWC2015世界移动通讯展在西班牙开幕,各路厂商纷纷发布新品,三星推新款旗舰手机Galaxy S6,华为推出Android Wear智能手表,热闹的一塌糊涂。     手机厂商热闹,芯片厂商也没闲着。联发科就在开展前正式宣布了新的处理器品牌Helio,并且有重量级产品逆袭高端;三星Exynos 7420登场,跑分破表;华为在荣耀X2上搭载了传说很久的麒麟930;高通发布新架构的骁龙820,搭载骁龙810的手机纷纷亮相;Intel Sofia计划落实,智能手机芯片改名X3进军低端。    2012年之后,高通崛起,占据了业界大部分利润,把持王者地位已经多年,如今新一轮大战战幕开启,谁会执牛耳君临天下呢?胜负手又在哪里呢?    一、新款手机“芯”的性能级别   在经过多年的发展之后,现在移动处理器已经趋于同质化。从架构看,三星的Exynos 7420、高通的骁龙810都是A57+A53的大小核结构。在GPU上,三星是Mali的新款公版,而高通是自家的Adreno430。   在工艺上,启动最早的高通用的是20nn工艺,而三星自有制造工艺,用了14nm。在核心相同的情况下,工艺先进的自然有优势,于是三星跑分完爆高通,成为目前最快的手机“芯”。   虽然高通在MWC2015发布了骁龙820,号称也会采用14nm工艺,但是从目前的信息看,骁龙820很可能是老产品的回炉再造,体验未必比骁龙810好多少。一贯有性能优势的高通在2015年会输给对手。   MTK则要保守一些,MTK说目前的工艺A57发热太大不能用,推出了高频的A53。   这款刚刚被命名为Helio X10的产品其实就是MT6795,8核心A53,主频拉到2.2GHZ,性能其实未必比现在的骁龙801好,胜在功耗较低。   需要特别一说的是, MTK在下半年有大杀器,它放弃了A57这一代核心,直接用了比苹果A8X更强的A72,而且现在已经有样品,下半年就会量产,这个进度很可能要快于高通、三星和华为。   华为虽然搞到了16nm工艺,但是也没有敢去做A57,而是和MTK一样选择了低成本的A53。麒麟930用了八核心的A53,GPU用上一代的Mali628,虽然名字叫930,性能还未必比得上928,只是性价比之选。   Intel本来在移动处理器市场是边缘化的,但是通过两年70亿美元的巨额补贴,在平板市场已经拿到了相当的市场份额,我们打开电商页面,按销量排一排,除了苹果和小米有品牌优势,剩下的都是Intel的双系统平板。   这次Intel发布的X3系列其实就是2014年的bay trail,性能还行,但是在安卓下发挥比较困难,跑分不高。这次换成X3的名字,交给瑞芯微做方案压成本,准备从低端做起,目标是A53核心的MTK、高通低端芯片。    二、手机“芯”战的前景预测   从性能来看,2015年上半年Exynos 7420会是最强的,但是三星在折腾了一年以后,依然没把自家的基带芯片融合问题解决,三星自己用的还是高通的基带。   这意味着做三星Exynos 7420芯片手机的难度回比高通用骁龙810大。实际上,这些年以来三星Exynos 芯片性能一直还不错,但是用的企业越来越少,只有魅族还在坚持。   华为的麒麟930在性能上其实是比较弱的,如果新旗舰用930估计会被媒体吐槽。而且华为也没有给其他厂商供货的意思,还是华为自产自销。麒麟930用在高端产品会尴尬,用在低端又没有必要(海思有四核的麒麟6xx),这款芯片前景不看好。   骁龙810前一段饱受诟病,BUG多多,发热太大,20nm工艺撑不住。但是高通还是用产品回击了质疑。在2015年上半年,集成基带芯片容易开发的高性能芯片还就只有骁龙810,所以2015年高通的日子依然会很美好。   什么索尼、LG、HTC、OPPO、vivo、金立、小米、联想、酷派都还会是高通的客户。   至于骁龙820,性能可能不会很高,而上市时间又很晚,会直接面对A72,前景不是很乐观。   MTK上半年不会有什么变化,下半年等A72 A53的产品上市后则会掀起很大的波澜。在性能上,A72是优于A53的。工艺上,2015年下半年MTK很可能已经用上了台积电是16nm工艺,相比骁龙810会有优势。   这样,2015年下半年的国产品牌的旗舰产品会有所考虑。本来联想、OPPO、vivo本就是MTK的老客户,关系可以追溯到功能机时代。一旦产品真的性能出色,这些老客户从高通阵营回来也是完全可能的。2015年下半年,MTK会从高通把持的高端市场中拿到部分份额。   Intel的进度太慢,在收购了英飞凌之后,至今没有搞定基带与应用处理器的融合,只能提供套片,再加上X86在安卓下发挥不出性能,结果就是Intel还不如三星好用。   目前,用Intel芯片的智能手机只有PC时代的老朋友联想、华硕,和平板时代的新朋友原道、台电。而主流厂商都没有用Intel的。   从产品看,Intel尽管有先进的工艺,但是目前这一代产品性能并不强,不过从低价做起是对的,从平板的经验看,只要Intel敢补贴,销量是能堆出来的,Intel X3的前景要看补贴的力度有多大。   三、手机 “芯” 的胜负手   这一轮安卓智能手机的浪潮是从2010年左右开始的,芯片厂商你来我往,已经变换好几轮了。在来来往往中,我们可以总结出这个市场的一些规律。    1.要做手机芯,就必须做基带与应用处理器的融合,即使做不了融合也要有自家的全套方案,否则就流行不开,无论性能有多强。   其实,早期智能手机芯片厂商,TI、nVIDIA都是没有基带的,三星也没有。但是没有基带就意味着手机开发难度大,稳定性差,对手机厂商实力要求高。   当有基带的高通加入战局,尽管早期芯片性能并没有优势,但是靠集成基带,开发简单,高通迅速成为王者。   后来者MTK也有基带,于是MTK也迅速崛起成为老二,今年还有逆袭的态势。   反例是,TI退出手机芯片行业;nVIDIA图像性能无敌,但是乏人问津;三星性能出色,但是只能自娱自乐;Intel能提供全套方案,不能提供整合的SOC,也被边缘化。   2015年高通性能不占优势,但是笔者依然看好他继续把持王座,就是因为高通的基带优势。    2.高端市场拼性能,低端市场拼价格。方案价格低才是真的低,才会有市场。   现在智能手机的性能已经过剩了,低端芯片也有不错的体验,在体验拉不开差距的情况下,拼的是价格。而这个价格是整体方案的价格,而非芯片价格。   这方面,第一个成功的是MTK,MTK早在功能机时代就知道给客户提供了全套软硬件方案,所谓的“交钥匙”,让客户用很低的成本就可以开发出手机,也造成了当时的山寨机浪潮。   在智能机时代,MTK同样做得很好,考虑到外围配件的成本,让用户做出低价的手机去竞争。正是靠这个,MTK在起步晚的情况下依然成为业界老二。   还有一个例子是Intel,Intel为了进入移动市场把芯片给了成本价,但是依然反映不好。原因是Intel没有解决好外围元件,控制好总体成本。于是Intel找了这方面的高手瑞芯微。   瑞芯微在压成本上是行家,它能用廉价的外围元件、简单的电路设计保证芯片的正常工作。Intel在平板市场站稳脚跟,开始逆袭智能手机。    3.工艺决定竞争力,技术同质化,竞争转为工艺资源的争夺   随着智能手机芯片的加速,自己搞一套非公版的核心越来越困难。苹果因为有IOS的软件壁垒,可以自己设计核心,而nVIDIA同样强大的丹佛核心就无人问津。   高通自己的研发赶不上进步,不得不用了ARM的公版A57,而自己研发的TS2核心(骁龙820的核心)很可能对上ARM强大的A72,前景不乐观。   既然,大家都用ARM的公版核心,设计上都一样,最后的性能差距就来自于工艺。   骁龙810的性能劣势是20nm工艺造成的,三星Exynos 7420强大是因为自己有14nm工艺,华为没有工艺,但是很早就下手与台积电合作16nm。   未来高性能芯片的竞争很可能转化成工艺资源的竞争,谁拿到领先的工艺,谁就有更好的性能,就有更强的竞争力。   所以,手机“芯”的胜负手就是集成度、总体成本控制、工艺资源,谁在这三点上领先,谁就是王者。   目前是高通占优,而未来的王者可能是MTK,也能是三星、也可能是海思。  
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