标签: esd整改

现在信息产品的PCB都是高密度板，通常为4层板。随着密度的增加，使用趋势是6层板，其设计一直都需要考虑性能与面积的平衡。一方面，可以有更多的空间摆放元器件，同时，走线的线宽和线距越宽，对于EMI、音频、ESD等各方面性能都有好处。另一方面，数码产品设计的小巧又是趋势与需要。所以，设计时需要找到平衡点。就 ESD问题 而言，设计上需要注意的地方很多，尤其是关于GND布线的设计及线距，很有讲究。有些产品中ESD存在很大的问题，一直找不到原因，通过反复研究与实验，发现是PCB设计中的出现的问题。这里总结了PCB设计中应该注意的要点: (1)PCB板边(包括通孔边界)与其他布线之间的距离应大于O . 3mm; (2)PCB的板边最好全部用GND走线包围; (3)GND与其他布线之间的距离保持在0.2 - 0 . 3mm之间; (4)V cc 引脚与其他布线之间的距离保持在 0.2-0.3mm之间 ; (5)重要的线如R eset, C l ock等与其他布线之间的距离应大于0 . 3 m m; (6) 大功率的线与其他布线之间的距离保持在 0.2 - 0 . 3mm之间 ; (7) 不同层的 GND之间应有尽可能多的通孔(Via)相连 ; (8) 在最后的铺地时应尽最避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。

随着电子技术的不断创新，智能家居逐渐走进了千家万户。由于智能家居的使用者都是普通大众，并且南北使用的环境差异大，所以 ESD问题是电子工程师在设计产品时所要考虑的一个重要因素。 本次实验的产品为某个大品牌的智能家居，客户在进行 ESD测试 的时候发现，如果用静电枪的空气放电对着屏幕测试的时候，屏幕很容易出现花屏的现象，但是再进行整机测试的时候，对着整机的 GND进行空气放电的时候，产品不会出现花屏的现象。 通过对实验现象的分析，判断是显示屏本身出现了抗干扰不过的情况。查看其 PCB LAYOUT图，如下图： 从 PCB LAYOUT上可以看到，整改屏的信号走线都很长，信号回路都比较大。如果其中有一条敏感信号，那其暴露在空气放电产生的瞬态磁场中，就容易产生感应电动势（即di/dt)。 整改措施：我们对其 MCU与主板MCU之间的通信信号对地并联 ESD （型号 : ESD5D100TA ） ,再进行空气放电的时候，发现有点提升，但是并不能达到客户的要求。 根据实验现象，处理这种受磁场干扰，我们一般还会用到另外一种 EMI器件---磁珠。很多工程师都会认为，磁珠一般都是用来解决辐射。但是大量的实验证明，磁珠对静电一样起着重要的作用。于是我们在信号网络RS上串联 磁珠 （型号： CVB1005C182T ），并且通过分析，屏上 的有一个固定的金属片，原先的设计是没有接地的，整改的时候将其与 PCB 的GND相连，并且搭接比较好。如下图： 整改后再去测试的时候，发现空气 15KV 打在屏幕上，屏的工作状态没有任何异常。测试通过！ 本文出自： http://www.asim-emc.com ​

一、 问题描述 客户是的样机是医疗监护仪器，可以对病人的生命体征，血压血氧进行监控。按照医疗的标准，该样机的抗静电能力要达到接触 ± 6KV, 空气± 8KV 。实际测试的时候，发现在对屏进行空气± 8KV 的静电测试的时候，屏出现黑屏。需手动重新唤醒屏，屏才能正常工作，对电源端口进行± 8KV 测试的时候，样机出现一样的现象。这就不符合 IEC61000-4-2 B 类的标准。 二、 整改过程： 进行摸底测试，发现只要是空气放电从屏的缝隙中放进去，屏就必定会黑屏，由于客户急于要送检，没有时间改版；所以我们整改的主要思路还是从结构上去规避。检查样机的机壳发现，发现是屏与壳之间的缝隙太大，导致静电很容易就通过缝隙到触摸屏的排线上，再耦合到显示屏的信号线上；于是我们就用热塑胶将此缝隙封闭，用静电枪去放电的时候，发现放不进电，屏无明显异常。 但是当静电枪移到屏上的时候，哪怕不放电，在枪头集聚的静电所产生的瞬态磁场，已经会使得屏幕与 MCU 之间的通信中断。产生这种现象的主要原因是，屏与 MCU 之间的阻抗不匹配，使得信号衰减得很严重 ，从而抗静电的能力就很弱。因此，我们整改的思路是调整屏与 MCU 之间的阻抗，首先我们想到的器件是 阿赛姆共模滤波器 （型号： CMF2010UD900MFR ）这款共模对差模信号的影响很小，满足 MIPI 信号的传输要求。 本文出自： http://www.asim-emc.com/

EMC简介 电磁兼容性 (EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。 国际电工委员会标准IEC对电磁兼容的定义是：系统或设备在所处的电磁环境中能正常工作，同时不对其他系统和设备造成干扰。 EMC 包括EMI(interference)和EMS(susceptibility),也就是电磁干扰和电磁抗干扰。EMI，电磁干扰度，描述一产品对其他产品的电磁辐射干扰程度，是否会影响其周围环境或同一电气环境内的其它电子或电气产品的正常工作;EMS，电磁抗干扰度，描述一电子或电气产品是否会受其周围环境或同一电气环境内其它电子或电气产品的干扰而影响其自身的正常工作。 EMI又包括传导干扰CE(conduction emission)和辐射干扰RE(radiation emission)以及谐波harmonic。 EMS又包括静电抗干扰ESD，射频抗扰度EFT，电快速瞬变脉冲群抗扰度，浪涌抗扰度，电压暂降抗扰度Dip，等等相关项目。 一、 EMC工程师必须具备的八大技能一、EMC工程师必须具备的八大技能 EMC工程师需要具备那些技能?从企业产品需要进行设计、整改认证的过程看，EMC工程师必须具备以下八大技能： 1、EMC的基本测试项目以及测试过程掌握; 2、产品对应EMC的标准掌握; 3、产品的EMC整改定位思路掌握; 4、产品的各种认证流程掌握; 5、产品的硬件硬件知识，对电路(主控、接口)了解; 6、 EMC设计整改元器件 (电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等)使用掌握; 7、产品结构屏蔽设计技能掌握; 8、对EMC设计如何介入产品各个研发阶段流程掌握。 本文出自： http://www.asim-emc.com/

  静电放电（ ESD ）对精密电路、磁盘的影响 之二   　 二、 静电吸附      在洁净室中因为存在静电，使去除污染变得比较困难。尘粒由于静电的作用总是容易粘到硅片上，导致产品损坏、优率降低。    　我们最大的问题是要找到适合洁净室使用的防静电材料。在 LCD 行业，玻璃基板的变大，吸引电荷的能力也增强。由于基板的尺寸大，任何污染都可能导致优率降低。    　与其它的污染控制行业一样， LCD 行业也一直在寻找能解决 ESD 问题的新型材料。在洁净室使用的材料也更可能地使用防静电材料，在棉签和抹布上也可以尝试发现新材料来代替传统材料。     为什么洁净室中没有适合的 ESD 产品？在过去的 3 到 5 年里，厂商们在提供产品给洁净室使用都时认识到，洁净室中需要 ESD 产品。但是，寻找能用于洁净室中的 ESD 产品是个问题。因为很多用于洁净室的 ESD 产品的性能不够稳定。    　在洁净室中 ESD 控制的最大难题是人员在洁净室中的走动。因为人穿着大量的聚酯类织物，会产生大量的电荷。在洁净室中去除这种电荷唯一的办法是接地。   　   在过去的五年里，人们发现用碳素纤维和织物混合制成的工衣系统能提供适用 ISO5 （ Class100 ）级的洁净室要求。     此类工衣的各个部位都具有相同的电导率，并且从头罩到脚底都有导电连接。在洁净室中工作的人员穿上此类衣服行走时可以通过导电的鞋底接地而不用通过接地线进行接地，这样就不受接地线的长度限制。 　此类工衣的出现是对产品的高要求的结果，有助于降低洁净室中由于 ESD 问题而引起的低收率和高坏品率。   　对 ESD 控制没有便宜快捷的修补方法，关键是对 ESD 的控制，比如悬挂层流离子风机，或是在需要控制 ESD 的材料旁安装离子风机。随着芯片（ IC ）尺寸的减少，对 ESD 越发敏感。现在，对 ESD 的控制已不仅仅局限于对工作网络的保护，还需对晶片和生产晶片的人员进行控制。很多高标准要求的公司正在这样对 ESD 进行控制。   　污染控制设备的生产商和工厂相关人员都发现，部分电器制造商并不清楚由于 ESD 而带来的问题。这些问题也会给洁净室带来更多的污染。电器制造厂家忽视了这些问题。   　最近， 半导体 光掩膜公司邀请静电专家帮助解决优率问题 . 直到静电专家到来，厂家才发现光掩膜上的异常是由于 ESD 引起的污染问题而造成的。在半导体生产中，最大的问题是掩光板上的 ESD 问题。它会引起微观结构的破坏，从而导致产品失效。    在电子生产中， ESD 产生各种各样的问题。比如腐蚀或金属熔化等。    静电还会产生静电吸附，将空气中的尘粒吸附在产品，降低产品优率。