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    2014-7-15 17:44
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    目前LED隔离方案的主流应该是两个绕组的恒流驱动芯片,与之前3个绕组的方案相比,成本更有优势,更适合LED驱动,目前此方案的功率可以做到40W以上了。   笔者估计下半年乃至未来,应该都以此类方案为主流,目前市场成熟的方案有金丰明源,明微,无锡莱士,无锡硅动力,富满,赛威,士兰等等,后续还有更多的IC设计公司出来此类产品。因此 建议各驱动厂家关注此类方案,3个绕组的方案的市场份额会在下半年大大减少,各代理商应该谨慎备货了。