目前LED隔离方案的主流应该是两个绕组的恒流驱动芯片，与之前3个绕组的方案相比，成本更有优势，更适合LED驱动，目前此方案的功率可以做到40W以上了。
笔者估计下半年乃至未来，应该都以此类方案为主流，目前市场成熟的方案有金丰明源，明微，无锡莱士，无锡硅动力，富满，赛威，士兰等等，后续还有更多的IC设计公司出来此类产品。因此建议各驱动厂家关注此类方案，3个绕组的方案的市场份额会在下半年大大减少，各代理商应该谨慎备货了。
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