tag 标签: 导电胶

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    2022-8-19 14:18
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    低温纳米银胶助力国内安防企业 善仁新材推出的低温纳米银胶得到国内某安防龙头的认可。感谢安防龙头在疫情期间的不离不弃。公司研发团队,客户经理和客户经过多方的协作和合作,终于开发出适合客户要求的特种导电胶产品。 此款导电胶具有体积电阻低,粘结效果好,固化温度低,点胶流畅等优点。并且可以根据客户的要求分装成3CC的点胶针筒包装。 低温导电胶 在此期间,公司的客户经理多次和客户的产品工艺工程师沟通和协调,包括导电胶产品的包装方式,粘结性能,导电效果,如何配合客户的工艺参数,比如点胶针头的内径,点胶速度,点胶头和承载物的距离等。 经过三个月的沟通磨合,客户终于得到自己需要的最终效果。 感谢客户的不离不弃,感谢公司的团队,这是公司践行“服务客户”理念的又一次例证。
  • 热度 9
    2022-4-24 17:54
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    智能穿戴设备分类和胶粘剂材料 智能穿戴设备顾名思义即能穿戴在身上或是整合到衣服上的一种便携式产品,主要通过软件支持和数据交互来实现各种功能,大都具备计算能力,可连接手机、平板实现云端交互、数据共享。 一 智能穿戴设备分类 智能穿戴设备市场有着巨大的发展潜力,其产品形态丰富,多种多样。智能穿戴设备的产品形态可分为主流和非主流两大类,其中主流部分以智能手环、智能手表、智能眼镜、蓝牙耳机、 TWS 耳机,智能头盔,智能腰带,智能音箱,智能珠宝,智能手杖等为代表,非主流部分则以配饰、服装、背包等为代表。以主流为代表的设备在医疗健康、运动监测、视听娱乐、社交通信等方面逐步渗透人们的生活,以简约、时尚、便携的特性受到年轻用户的追捧。 二 智能穿戴设备作用 智能手环:作为智能穿戴设备的一种,智能手环在设计上更受年轻用户的喜爱,以简约、轻便的风格为主,百搭又时尚。用户可通过智能手环记录每日步数、睡眠情况、运动锻炼和饮食等数据,与手机、平板等设备互连,能将数据同步,起到监测健康状态、指导健康生活的作用。 智能手表:智能手表除了显示时间、日期等,还有语音通话、导航、日常提醒、健康监测、交互传导等多种功能,等同于智能手机的延伸。智能手表内置有智能化系统,由显示屏、麦克风、摄像头、传感器、腕带等组成,可通过蓝牙技术与手机相连,实现数据同步,还可收发短信、邮件,智能化管理个人信息,相当于智能助手,在人们的生活和工作中起到辅助作用。 TWS 耳机: True Wireless Stereo 是 TWS 耳机的全称,翻译为真正无线立体声耳机。区别于传统有线耳机, TWS 耳机省去了线材的缠绕,左右耳机分别独立存在,以芯片和蓝牙技术与手机相连,就能组成立体声系统。 TWS 耳机的性能主要集中在音质、降噪、蓝牙连接和智能化四个方面,无论是听歌、通话还是佩戴都有着完美地舒适体验。 三 智能穿戴设备胶粘剂 智能穿戴设备不同普通的电子产品,其零件精密、结构复杂,密封防水要求等级极高。所以对粘接贴合的胶水要求也特别高。 善仁新材产品在为智能穿戴产品提供全方位的胶粘剂解决方案: 1 可拉伸导电油墨: AS7120 (银浆), AS7110 (耐磨碳浆; 2 低温固化导电银浆: AS6089 ( 90 度固化); 3 低温固化耐磨银浆: AS6088 ( 90 度固化); 4 低温固化耐人工汗银浆: AS6087 ( 90 度固化); 5 低温固化导电胶:穿戴设备中含有锂离子电池的线路,固化温度不能超过 80 度, SHAREX 可提供低温固化导电胶方案。如: AS6880 (常温固化), AS6060 ( 60 度固化), AS6080 ( 80 度固化), 6080P ( 80 度固化可印刷银胶), AS5100 (紫外光固化)等; 6 银 / 氯化银导电油墨: AS5900 是一款生物兼容性测试的导电油墨; 7. AS8005 ,可以直接制作 RFID 天线。 8.AS9121 ,可以制作 0.07 的细线路。 9. CC7170 ,透明保护油墨,保护银线路氧化,能承受热成型和过模塑料温度,有很好的拉伸性,也可以起到银线路过桥作用。 10. CC6070 ,低温快速固化胶水,可以粘结各种塑料和难粘金属。 11. 低温固化胶粘剂: CC6070 是一款 60-70 度固化的单组分胶水; 12 紫外光固化胶水: CC5500 是一款在我国固化胶粘剂,同时满足 ROHS 环保、卤素、 REACH 等要求,并具有相关检测认证; 13 可拉伸保护油墨: CC7170 是一款可拉伸保护油墨,可以防止银层氧化; 14 智能可穿戴产品的传感器窗口的封装、灌封、造围堰、密封方面我们可以提供兼具生物兼容性极佳的产品,可室温 / 加温固化,也提供客制化颜色调配。 只要您有可穿戴设备方面的用胶疑问,善仁新材将全程提供样品测试、协助客户改进用胶工艺、按客户需求进行订制开发新产品。
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    2022-4-12 09:49
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    无压低温烧结银: SiC 芯片封装的关键材料 当前功率半导体行业正在面临 SiC 和 GaN 等宽禁带半导体强势崛起,随着电动汽车市场的增量放大,消费者对汽车的高续航、超快充等要求越来越高,电力电子模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂,封装成了提升可靠性和性能的关键。封装是承载器件的载体,也是保证 SiC 芯片可靠性、充分发挥性能的关键。 碳化硅材料的使用,减小了芯片尺寸,但芯片单位面积的功率仍然相关,这意味功率模块需要更多地依赖封装工艺和散热材料来提供散热。而当前,传统的封装工艺如软钎焊料焊接工艺已经达到了应用极限,亟需新的封装工艺和材料进行替代。 SiC 芯片的工作温度更高,对封装的要求也非常高,同时对散热和可靠性的要求也更加严苛,这些都需要相配套的封装工艺和材料同步跟进。 传统功率模块中,芯片通过软钎焊接到基板上,连接界面一般为两相或三相合金系统,在温度变化过程中,连接界面通过形成金属化合物层让芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在 300 ℃以下,采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于 150 ℃,应用于温度为 175-200 ℃甚至 200 ℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。 一为什么采用银烧结技术 传统功率模块中,芯片通过软钎焊接到基板上,连接界面一般为两相或三相合金系统,在温度变化过程中,连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在 300 ℃以下,采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于 150 ℃,应用于温度为 175-200 ℃甚至 200 ℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。 在功率器件中,流经焊接处的热量非常高,因此需要更加注意芯片与框架连接处的热性能及其处理高温而不降低性能的能力。善仁无压低温烧结银的热阻要比焊料低得多,因而使用烧结银代替焊料能提高 半导体器件结壳热阻 ,而且由于银的熔点较高,整个设计的热裕度也提高了。 D2PAK 的热模型,表明了从芯片到壳的不同温度梯度。使用善仁新材的 AS9375 无压烧结银进行晶粒贴装要比使用 Pb95.5Ag2.5Sn2.0 焊料进行晶粒贴装,可将热阻降低 28% 。 相比之下,善仁无压烧结银通常可以达到 200 ℃ -300 ℃,这让烧结技术成为焊接工艺理想的替代方案。此外,芯片粘接是一个极其复杂的过程,采用烧结银技术进行芯片粘接,可大大降低制造成本,加工后无需清洗,还可缩短芯片之间的距离。 善仁银烧结的优势总结: 1 纳米银烧结工艺烧结体具有优异的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点,应用该工艺烧结的模块可长期工作在高温情况下; 2 纳米银烧结工艺在芯片烧结层形成可靠的机械连接和电连接,半导体模块的热阻和内阻均会降低,整体提升模块性能及可靠性; 3 烧结料为纯银材料,不含铅,属于环境友好型材料。 二 国内外企业纷纷布局银烧结技术 2006 年英飞凌推出了 Easypack1 的封装形式,分别采用单面银烧结技术和双面银烧结技术。通过相应的高温循环测试发现,相比于传统软钎焊工艺,采用单面银烧结技术的模块寿命提高了 5-10 倍,而采用双面银烧结技术的模块寿命提高了 10 以上。 之后 2007 年,赛米控推出了 SkinTer 技术,芯片和基板之间采用纳米银烧结工艺进行连接,在 250 ℃及压力辅助条件下得到低孔隙率银层。相比于钎焊层,功率循环能力提升了 2-3 倍,烧结层厚度减少约 70% ,热导率约提升 3 倍。 2012 年,英飞凌推出了 XT 互联技术,芯片和基板之间采用银烧结技术连接。循环试验表明,无底板功率模块寿命提升达 2 个数量级,有底板模块寿命提升也在 10 倍以上。 2015 年,三菱电机采用银烧结技术制作功率模块,循环寿命是软钎焊料的 5 倍左右。 今年 5 月,东芝称新发布的用于碳化硅( SiC )功率模块的封装技术 iXPLV ,能够使产品的可靠性提升一倍,同时减少 20% 的封装尺寸。 几个月前,斯达在国内会议上也表示,公司 T6 系列汽车级的单管, 1200V 和 750V ,芯片采用的无压低温银烧结工艺。双面冷却的 N3 和 N7 系列,今年年底也会有相应的碳化硅的版本数量,结构同样采用双面银烧结技术。 三 无压烧结银的最大阻力 银烧结技术发展遇到的主要问题是:银烧结技术所用的纳米银成本远高于焊膏,银浆成本随着银颗粒尺寸的减小而增加,同时基板铜层的贵金属镀层也增加了成本;其他银烧结技术需要一定的辅助压力,高辅助压力易造成芯片的损伤,好消息就是善仁新材推出的低温无压烧结银,不需要压力就可以烧结对芯片无损伤;但是无压银烧结预热、烧结整个过程长达 60 分钟以上,生产效率较低;银烧结技术得到的连接层,其内部空洞一般在微米或者亚微米级别,目前尚无有效的检测方法。 随着汽车的电子化和 EV 、 HEV 的实用化以及 SiC/GaN 器件的亮相等,车载功率半导体正在走向多样化。比如,不仅是单体的功率 MOSFET ,将控制 IC (电路)一体化了的 IPD ( IntelligentPowerDevice )也面世且品种不断增加。多样化了的车载功率半导体,尤其是 EV 和 HEV 用车载功率半导体的耗电量不断增加,为了应对这个问题,就要求封装实现( 1 )低电阻、( 2 )高散热、( 3 )高密度封装。而低温无压烧结银工艺正是解决这一难题的关键技术。 善仁新材认为:压力,温度和时间是烧结质量的主要影响因素,镀层类型和质量,芯片面积大小和烧结气氛保护也是需要考虑的重要因素。相信随着以 SiC 为住的宽禁带半导体的应用场景的扩大时,烧结银技术将得到更为广泛的应用和推广。
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    2009-8-20 15:49
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    台湾冠品ACA异方性导电胶------AC5丝网印刷型:1,热固型胶,耐高温,性能更加稳定;2,电阻值< 0.1欧姆/CM2  ,导电性能非常出色;3,粘度低,挥发性低,解决了其他同类产品易塞网的问题;4、固 化条件:预烘90°C x 20分钟,热压60°C x 15秒,热压温度的降低避免了对基材的热伤害;5,室温保存 12个月;6,比其它同类产品(ACP、ACF)相比,ACA可以有效节约材料成本30%以上。此胶粘度较小, 适用于丝网印刷。     台湾冠品ACA异方性导电胶------AC7室温固化型:1,独家研发的新一代室温固化型异方性导电胶,操 作简单,不需热压机;2、热固型胶,耐高温,性能更加稳定;3,电阻值<1欧姆/CM2  ,导电性能非常 出色;4,固化条件:室温2小时或者100°C x 60-70秒固化;5,室温固化的操作避免了热压对基材的热 伤害;6,室温保存12个月;7,比其它同类产品(ACP、ACF)相比,ACA可以有效节约材料成本30%以 上。此胶粘度较大,适用于小面积点胶。 上海海郑实业有限公司为台湾冠品ACA异方性导电胶大中华区一级授权经销商,欢迎各界来电洽谈合作! 上海海郑实业24小时服务热线:021-64889379    传真:021-64889379 联系人:13564705825 于翔(先生)  E-mail:: yx2106@163.com      QQ: 819693910 总部地址:中国上海市闵行区莘西南路155号23号楼502室(201100)
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    时间: 2020-1-6 10:23
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    上传者: 微风DS
    原标题:ConductiveAdhesive-CompliantCapacitorsBoostLead-FreeTrend主要内容:可用导电胶连接的电容避免了常用的松香、焊锡所造成在高温下容易出错的问题。本文还阐述了应用背景,面临的问题,稳固性测试及村田制作所提供的电容所必需达到的特性,包括抗击热浪,震动及生态环境。ConductiveAdhesive-CompliantCapacitorsBoostLead-FreeTrendToensureproductreliability,MuratahasdesignedtheelectrodestocontainAgandPdandhasimplementedastructurethatcanadapttoveryhotenvironments.ThedevelopmentandadoptionPhoto1showsanexampleofacompo-oflead-freeproductsintheelec-nentmountedbyusingconductiveadhe-tronicequipmentindustryhavesives.beenveryactive.Atpresent,theFromnowon,itisexpectedthattheconductiveadhesive,asanalternativeconductiveadhesiveswillbeusedforproductfors……