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常见的电路板多为绿色，但不是说只有绿色哦。电路板的颜色是一种阻焊层，主要是保护线路板。其实电路板的颜色有很多种，红色、黄色、蓝色等等......电路板的颜色和质量无关，多半是客户要求,安徽英特丽小编为大家讲解一下为什么大多数pcb板都是绿色： 1、从成本角度上说：绿色的pcb板生产成本低，相较于其他颜色，原料在市场上最便宜，所以大量被厂家使用； 2、从生产角度来说：在pcb线路板制作过程中，有几个工序必须经过黄光室，绿色的呈现效果比其他颜色更好； 3、从产品角度上来说：在pcba加工中，smt贴片、焊接以及最后的AOI光学检测，都需要光学定位校准，而机器对绿色的pcba板识别效果更好，更精准； 4、 从环保角度上来说：绿色的 pcb 板相较于其他颜色而言更加环保，在高温情况下不会释放出有毒的气体，对环境的影响小。

PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注 　　可靠性是关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接。位置主要集中在元件角落处的焊点。失效模式为在底部元件的上表面焊点沿IMC界面裂开。似乎和Ni/Au焊盘的脆裂相关，其失效机理还有待进一步研究。 　　另外一种失效模式是在底部元件的焊盘和 PCB 层压材料发生开裂。这种失效通过电气测试不能探测到，所以在实际产品中潜在很大的风险。造成这种失效的原因与PCB材料选择及其制造工艺相关。 　　热循环测试可靠性如何呢？环球仪器SMT工艺实验室正在进行研究中，试图找出PoP组件可靠性与其他BGA/CSP的相关性，给我们在材料的选择、PCB及元器件的设计、工艺的控制和优化等方面提供参考。 　　为了提高产品的可靠性，可以考虑进行底部填充工艺。对于两层堆叠，可以对上层元件进行底部填充，也可以两层元件都进行填充。如果上下层元件外形尺寸一样，便没有空间单独对上层元件进行底部填充，需要对上下层元件同时进行底部填充，填料能否在两层元件间完整流动需要关注。适当的点胶路径，适当的胶量控制，可以有效控制填料中的气泡。在回流焊接过程中过多的助焊剂残留会影响到添填料在元件下的流动，导致气孔的出现。  

为提供更加优质、便捷的服务，汉普投资兴建的沙井生产基地近日正式投产使用，这意味着汉普目前已拥有固戍、沙井两大生产基地！   沙井生产基地厂房逾5000多平米，拥有熟练操作员工200余人，拥有五条高速SMT生产线，并配有AOI、X-RAY等专业生产设备；主要提供PCB线路板的SMT加工、SMT贴片、PCBA组装和后焊等各种SMT相关服务，承接各种大小批量、样板的贴片加工；根据市场需求沙井生产基地以无铅工艺为主，为广大客户提供更优质的产品和服务。           至此汉普形成了从器件采购,PCB制板到PCB贴片及组装、测试服务的完整体系，为广大客户提供高品质的样板、中小批量、大批量生产加工服务。公司拥有有一批具有多年丰富PCB设计工程师、器件采购工程师、PCB制板工艺工程师、PCB贴装工艺工程师及管理团队。并依托ISO9001品质管理体系与团结精干的员工队伍，与广大客户建立了长期稳定的合作关系。