标签: 意法半导体

【哔哥哔特导读】面对核心市场的下滑，意法半导体在电动汽车、AI数据中心和物联网等领域积极布局。短期阵痛之下，意法半导体如何为长期增长铺路？ 2024年第三季度，意法半导体(ST)实现了32.5亿美元的收入，位于预期区间的中位数，同比下降26.6%。意法半导体本季度毛利率为37.8%，与去年同期的47.6%相比有显著下降，净利润为3.51亿美元，同比下降约53%。 ▲图源：ST Q3财报文件 ST的营收下降主要因工业和汽车市场需求减弱所致，尤其是工业市场同比减少超过50%，汽车市场同比下降约18%。尽管个别细分市场表现优于预期，例如消费电子需求增长，但整体表现仍受到市场环境影响。 ▲图源：ST Q3财报文件 毛利率的持续下降主要是由于产品组合变化以及部分生产线的闲置成本增加导致。意法半导体 CEO Jean-Marc Chery在Q3财报电话会议中表示，客户订单量虽较前一季度略有回升，但不及预期。 ▲图源：ST Q3财报文件 从细分产品来看，意法半导体的产品涵盖模拟、MEMS和传感器(AM&S)，电源和分立器件(P&D)，微控制器(MCU)，以及数字IC和射频产品(D&RF)。本季度各产品线表现不一： 模拟、MEMS和传感器：同比下降13.3%，环比增长1.7%。该增长主要得益于消费电子产品的需求增加，而MEMS传感器方面的疲软表现则限制了整体增速。 电源和分立器件：该产品线表现略优，同比下降18.4%，环比增长7.9%，得益于部分电源需求的回升。 微控制器：作为意法半导体长期核心业务的微控制器本季度同比下降43.4%。市场需求延迟恢复和客户库存相关，意法半导体未来将继续投资于微控制器技术升级。 数字IC和射频产品：同比下降29.7%，环比下降17.4%，车载信息娱乐和ADAS系统需求减弱是主要因素。 各细分市场表现 ▲图源：ST Q3财报文件 工业市场 工业市场一直是意法半导体的核心业务之一，但第三季度表现尤为低迷，同比下降超过50%。 根据Q3财报电话会议内容，意法半导体工业市场需求复苏延迟，客户库存去化速度不及预期。CEO Chery预计2025年上半年工业市场仍会面临挑战。 汽车市场 汽车市场是意法半导体重要的营收来源，但本季度同比下降18%。Chery在Q3财报电话会议上提到，客户在第三季度进一步削减了订单，汽车制造商因库存压力和需求不振而调整生产计划。 此外，消费者对电动汽车的需求有所放缓，更多转向混合动力车型，特别是在北美和欧洲市场。尽管短期汽车市场增速放缓，但长期来看电动汽车和汽车数字化趋势仍将持续，预计2025年下半年会出现逐步复苏的态势。 消费电子市场 消费电子市场成为意法半导体唯一实现增长的领域，第三季度环比增长约20%。该增长主要受到智能设备和消费电子产品需求增加的驱动。 Chery在电话会议中指出，尽管宏观经济不确定性仍在增加，但消费市场相对强劲的需求提升了消费电子市场的整体表现。 通信设备与计算机外设 通信设备与计算机外设收入在第三季度表现较为稳定，符合意法半导体预期，同比略有下降5%，环比下降8%。 未来增长策略 加速300毫米硅片与200毫米碳化硅片的产能扩展 意法半导体在Q3财报电话会议上宣布了重新调整生产布局，加速300毫米硅片和200毫米碳化硅(SiC)片产能的扩展。具体来说，意法半导体计划在Agrate和Crolles晶圆厂加速300毫米硅片的生产，目标是在2026年底实现每周4000片的产能。 ▲Agrate晶圆厂 图源：意法半导体 在Catania晶圆厂，意法半导体将重点推进200毫米硅碳化物生产，进一步提升其在电动汽车、AI数据中心等新兴领域的竞争力 。 Chery指出，意法半导体对300毫米硅片的投资将带来显著的成本优势，预计生产效率将提升至少20%，这是应对市场竞争的关键。 电动汽车与SiC市场 在汽车电动化方面，意法半导体继续拓展其硅和碳化硅(SiC)功率器件技术的应用，但电动车型销量有所放缓。 Chery提到：“尽管长期来看，电动化趋势依然存在，但短期内因库存调整和消费者转向混合动力车型，市场需求未达到预期。” 特别是在欧洲和美国，纯电动车的需求较为疲软，而中国市场表现相对稳定。 ▲图源：ST Q3财报文件 在第三季度，意法半导体推出了第四代SiC MOSFET技术，旨在提升电动车辆牵引逆变器的功率效率和密度。 意法半导体也在欧洲和日本等市场获得了大量汽车MCU的设计合同，尤其是Stellar微控制器在牵引逆变器和车载充电器领域获得了一些重要客户的认可。 ▲图源：ST Q3财报文件 尽管当前市场暂时放缓，意法半导体仍预计到2030年SiC相关收入将达到50亿美元，占市场份额的30%以上。Chery强调：“我们相信电动化的市场需求将在未来几年内恢复，尽管短期的步伐可能会有所放缓。” AI数据中心电源管理 在电话会议中，意法半导体的高管Marco Cassis详细介绍了其在AI数据中心电源管理方面的进展。他提到：“我们正全面布局AI服务器的三大主要模块：电源供应单元、机架内电压管理以及GPU电源管理。” ▲图源：ST Q3财报文件 意法半导体通过提供SiC高压MOSFET和SPS(智能功率级)低压管理器件，构建了全链条的电源管理系统。这一方案预计将首先在电源供应单元领域推出，并逐步覆盖整个AI服务器架构。 意法半导体在AI服务器领域的进展标志着其在新兴市场中的扩展。随着AI应用的兴起，服务器对高效电源管理的需求快速增长。意法半导体通过扩大其SiC及高性能MOSFET产品的应用，争取在未来的市场份额中占据更有利的位置。 物联网 在意法半导体Q3财报电话会议中，Jean-Marc Chery还特别提到了微控制器(MCU)在物联网(IoT)中的应用，这在意法半导体未来的工业和消费电子战略中具有重要地位。 在第三季度，意法半导体宣布和高通建立了新的战略合作关系，双方将共同开发下一代工业和消费电子物联网解决方案。 两家公司计划将高通的无线连接技术与意法半导体的STM32微控制器生态系统整合，最初的产品将包括Wi-Fi、蓝牙和Thread协议的组合芯片。 小结 展望第四季度，意法半导体预计收入在32.2亿美元左右，环比增长2.2%，但同比下降22.4%。意法半导体还表示，由于订单的滞后恢复和市场需求的延迟，预计2025年第一季度的季节性表现将低于正常水平。 面对短期的不确定性，Chery重申了意法半导体对长期增长的信心。他指出，尽管当前市场疲软，意法半导体的业务布局已经覆盖电动化、智能制造、AI数据中心等关键领域。这些领域将持续受益于技术升级和全球能源转型的趋势，为意法半导体带来长期增长机会。 值得一提的是，Chery在Q3财报会议中特意提到，中国市场的表现对MCU业务营收的下滑产生了显著影响。这与2021年和2022年期间优先支持汽车和其他大客户的决策有关。Chery表示，由于当时半导体短缺，意法半导体在供应上对中国的一些分销客户进行了限制，这导致了当前部分市场份额的流失。 此外，意法半导体在中国市场的库存调整速度低于预期。Chery表示，预计库存水平到2025年下半年才有望逐步恢复正常。 本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载

      CCBN2015的主题是“融合智能网络 畅享数字生活”。展会从 3月26-28日在 北京静安 庄中国国际展览中心举办。 CCBN2015 期间，国际知名芯片原厂静安庄国展有展台，在附近的云南大厦也有演示厅 和技术讲座。 意法半导体在CCNB上展出产品和解决方案很多。其中Alicante网关服务 器和Cannes机顶盒客户机通过 MoCA2.0/Wi-Fi 802.11ac相连。参观的工程师朋友可以领 略智能家居方案的便利性，舒适性；特别是大屏小]屏联动，超高清视频的体验。还有 高速网关。       工程师朋友对于意法半导体的STM32 的MCU应用都知道，特别是一些物联网模块。大家 看到意法半导体 展示的机顶盒解决方案还有智能家居方案，对于意法半导体的了解更多 一些。其实早在十多年前，意法半 导体推进国内的机顶盒市场，都是整体解决方案模式， 从机顶盒的套片，存储器，电源管理和接口芯片都 有。并且意法半导体有艾睿电子，友 商科技，文晔科技，威雅利这样的授权代理商推广。

  2015年3月17日到20日期间，上海分别举办慕展和IIC春季论坛。阿牛哥本人就是做电子元器件和开发板行业的， 当然要参加慕展和IIC春季论坛了。      意法半导体作为全球知名的芯片公司，产品方案广泛应用于汽车电子，安防监控，工业控制，广电，消费电子等领域。 2015年慕展期间，意法半导体展出了很多汽车电子解决方案，工业电子传感器，可穿戴设备等解决方案。值得关注的是， 意法半导体和代理商第三方设计公司有联合推出产品方案，还有在慕展期间，和工程师网友有举行线下见面会和送开发板 活动。意法半导体的曹锦东还是力推STM32。      慕展2015期间，阿牛哥又拜访了意法半导体的曹锦东经理，赛灵思公司罗霖经理，芯谋公司首席分析师顾文军。这些 专家朋友也在慕展的论坛有精彩演讲。其实以前在北京和深圳举办的行业会议上，阿牛哥和这些业内知名人士都有过见面， 沟通。这次上海又相逢，倍感亲切，还有熟知的元器件经销商朋友，开发板设计公司，数字标牌公司朋友从深圳，北京， 河北等来参加慕展，阿牛哥和他们沟通业内动向，寻求合作机会。行业媒体的朋友在慕展2015期间，也有举办技术讲座， 开发板赠送，沙龙等活动，工程师朋友积极参加。新朋好友喜相聚，互通有无共发展。  

　　 意法半导体 推出新款超薄轻量型汽车级高压超高速整流器 ，将帮助汽车系统设计人员最大限度降低电子控制模块、功率转换器和电动驱动机 的尺寸，进而提高汽车电子系统的空间利用率。 　　新款整流管采用仅50mg重，1mm厚的SMBFlat封装，比其最接近的竞争产品的车2.4mm厚SMB封装还要薄近60%。纤薄的外观有助于设计人员开发更轻薄以及适合安装在汽车狭小空间内的电子控制器单元。双引线表面贴装SMBFlat封装与标准SMB装置兼容，方便在现有印刷电路板使用新整流管。 　　-40°C至175°C的工作温度范围使意法半导体的SMBFlat整流管特别适用于汽车应用与在恶劣环境中运作的各种应用，例如移动通讯基站和室外照明. 　　至目前为止，意法半导体共推出了10个超高速整流管产品，额定电流1A到3A，重复反向峰值电压 额定值从600V至1200V。该产品家族分为L和R两个系列，L系列的低正向电压适用于需要低通态损耗的设计;而R系列的反向恢复时间较短。反向恢复速度快可大限度降低开关损耗，提升高频开关操作的能效，使用更小的外部电感器和电容器。 　意法半导体的SMBFlat汽车级整流器目前已开始量产。 www.uicmall.com  

意法半导体与洞悉市场趋势、致力于生态可持续发展的工业自动化及服务解决方案供应商柯马 (Comau)，利用意法半导体的控制器、智能功率芯片 (smart-power) 与传感器产品开发新一代机器人解决方案。 双方的合作关系始于2006年，目前最新的合作项目是利用执行器和传感器提高机器人对外界环境的感知能力与人机交互能力。柯马和意法半导体为此研发项目成立了一个专属新一代机器人研发团队，以最大限度地提升能源效率和生产安全。最终目标是开发新一代机器人产品，利用意法半导体业界领先的MEMS技术赋予机器人人类的感知能力。 意法半导体系统实验室/SPG总经理Nunzio Abbate表示：“智能执行 (Smart Actuation) 和感测整合 (Sensor Fusion) 的整合是下一代工业自动化所面临的挑战，与柯马的合作将有助于我们加快推出有突破性的机器人技术。” 柯马机器人事业部市场经理Alessio Cocchi表示：“柯马和意法半导体的合作是一种优势互补，柯马业界公认的卓越技术以及致力于让世界变得更美好的承诺，相同的信念促使两家公司成功合作，研发尖端的机器人技术。” 意法半导体和柯马早在2006年便成功将电子元器件从标准轨道上移到机器人躯体内。该创新的机器人原型采用意法半导体的集成式电机驱动模块，在同一模块内集成电源管理、智能控制和实时通信功能，可提高机器人的性能，简化系统布线设计，是一个理想的机电式工业电机驱动器。 www.uicmall.com