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    2013-12-17 09:17
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    //以下内容整理自网络和嘉立创公司印制电路板可制造性客户内部培训教材,图片来自网络 1 )纸板 通常用于单面板,一般用于要求不高的民用场合,如老式电视机等。因为不能金属化沉铜 ,所以不能用于双面板和多层板。常用到 PCB 的纸板板材是 94V0 ,这里的 94V0 是耐火等级,来自 UL94 标准( http://zh.wikipedia.org/wiki/UL94 )。维基百科对 V0 耐火等级的描述:在垂直摆放的样本上 10 秒内停止燃烧,允许滴下不燃烧的颗粒 2 )半玻纤板 表层和底层有两层玻纤布,板中间是木浆纸纤维、环氧树脂组成,只适用于单面板。 3 ) FR-4 玻纤板 最常见的双面板板材,亦可以用作单面板和多层板。其基材由环氧树脂和玻纤布组成。 4 )铝基板 其基材当然是铝,是由铜皮、绝缘层和铝片构成,现在常用于 LED 照明行业,因为其散热性能好。
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    PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求(V2)高频布线工艺和PCB板选材国家数字交换系统工程技术研究中心张建慧饶龙记[郑州1001信箱787号]摘要:本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析,给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案,进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板PCB设计要点。关键字:PCB板材、PCB设计、无线通信、高频信号近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出,信息处理高速化、无线模拟前端模块化,这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求,另外对PCB板材和PCB工艺提出了更高要求。如商用无线通信要求使用低成本的板材、稳定的介电常数(εr变化误差在±1-2%间)、低的介电损耗(0.005以下)。具体到手机的PCB板材,还需要有多层层压、PCB加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、成本低等特点。为了挑战日益激烈的市场竞争,电子工程师必须在材料性能、成本、加工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷。目前可供选用的板材很多,有代表性的常用板材有:环氧树脂玻璃布层压板FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性环氧树脂FR4等。特殊板材如:卫星微波收发电路用到蓝宝石基材和陶瓷基材;微波电路基材GX系列、RO3000系列、RO4000系列、TL系列、TP-1/2系列、F4B-1/2系列。它们使用的场合不同,如FR4用于1GHz以下混合信号电路、多脂氟乙烯PTFE多用于多层高频电路板、聚四氟乙烯玻璃布纤维F4用于微波电路双面板、改性环氧树脂FR4用于家用电器高频头(500MHz以下)。由于FR4板材易加工、成本低、便于层压,所以得到广泛应用。下……
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    PCB板材介绍PDF文件使用"pdfFactoryPro"试用版本创建www.fineprint.com.cnPDF文件使用"pdfFactoryPro"试用版本创建www.fineprint.com.cn……
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    PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性见下表:敷铜板种类,敷铜板知识敷铜板名敷铜板标称厚铜箔厚敷铜板特点称度度um敷铜板应用酚醛纸质1.O1.52.O2.5价格低,阻燃强度低,中低档民用产品如收50~703.O3.26.4敷铜易吸水,耐高温性能差音机、录音机等环氧纸质同上敷铜价格高于酚醛纸板,机工作环境好的仪器、35~70械强度、耐高温和潮湿仪表及中档以上民用性较好电器O.2O.3O.51.O价格较高。性能优于环工作环境好的仪器、环氧玻璃1.52.O3.O5.035~50氧酚醛纸质板,且基板仪表及中档以上民用布敷铜板6.4透明电器价格高,介电常数低,微波、高频、电器、聚四氟乙0.250.3O.5O.835~50介质损耗低,耐高温,航天航空、导弹、雷烯敷铜板1.O1.52.O耐腐蚀达等聚酰亚胺O.2O.5O.81.235柔性敷铜1.62.O板可挠性、重量轻民用及工业电器、计算机、仪器仪表等覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(……
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    电路板材料PCB板簡介PCB基礎知識1.PCB定義:PCB(PRINTINGCIRCUITBOARD)是指在覆鯛板上經過印刷、蝕刻、衝裁等加工手段生產出客戶所要電圖形的板。2.PCB的基礎材料:覆銅板3.覆銅板的生產流程原材料(由石碳酸、聚甲醛及桐油等有機化合物)→混合成樹脂(在化學反應器里不同類別的積層板,可使用不同的樹脂)→浸膠處理(由加固物料滲透合成樹脂形成薄片,此過程中含成樹脂由加固物料穿過樹脂注入機吸收,經過初步化學反應而聚合,同時加固物料之構造與吸收能力各異,注意溫度、時間、氣流等因素影響)→裁切及重疊配箔(按預定尺寸大小,厚度、吸銅箔厚度要求配箔疊成不同薄片)→加熱及加壓處理(疊起的薄片經過熱力及壓力壓緊,使合成樹脂進一步發生縮聚反應,使其它如空氣、蒸氣及其他剩余化學物料從薄片中排除或蒸發)→裁切→磨邊→包裝4.覆銅板分類1.按防火性分為防火性(94V0)如KL09不防火性(94HB)如家用收音機內機板紙板2.按材質分為FR-2半玻璃纖維CEM-1如萬年富X-B40020Z2.3CEM-3如萬年富CP-100全玻璃纖維FR-4如永照KL09、AD72165.常見的覆銅板構成、特性及辨別|名|構成|特點……
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