PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求（V2） 高频布线工艺和PCB板选材 国家数字交换系统工程技术研究中心 张建慧 饶龙记 [郑州1001信箱787号] 摘要：本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析，给出用于无线通信 模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案，进一步从线宽、过孔、线间串扰、 屏蔽等方面总结高频板PCB设计要点。 关键字：PCB板材、PCB设计、无线通信、高频信号 近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化、无线模 拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求，另外对 PCB板材和PCB工艺提出了更高要求。 如商用无线通信要求使用低成本的板材、稳定的介电常数（εr变化误差在±1- 2％间）、低的介电损耗（0.005以下）。具体到手机的PCB板材，还需要有多层层压、P CB加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、成本低等特点。为了挑战日益 激烈的市场竞争，电子工程师必须在材料性能、成本、加工工艺难易及成品板的可靠性 间采取折衷。 目前可供选用的板材很多，有代表性的常用板材有：环氧树脂玻璃布层压板FR4、多 脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性环氧树脂FR4等。特殊板材如：卫星微波收发 电路用到蓝宝石基材和陶瓷基材；微波电路基材GX系列、RO3000系列、RO4000系列、TL 系列、TP-1/2系列、F4B- 1/2系列。它们使用的场合不同，如FR4用于1GHz以下混合信号电路、多脂氟乙烯PTFE多 用于多层高频电路板、聚四氟乙烯玻璃布纤维F4用于微波电路双面板、改性环氧树脂FR 4用于家用电器高频头（500MHz以下）。由于FR4板材易加工、成本低、便于层压，所以 得到广泛应用。 下……