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PCB及PCBA的常用的板材有哪些? 国内常见的板材品牌有 ： 生益、建滔、海港、宏仁 、国纪、合正、南亚、 松下,日立,招远金宝,斗山,吉高,贝格斯(铝基) GETEK,ISOLA,NECLO, Rogers( 罗杰斯 ) 、 Taconic 、 ARLLON POLYCLAD,NETEC, 　　 基材 　　基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。 　　而常见的基材及主要成份有： 　　FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） 　　FR-2 ──酚醛棉纸， 　　FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 　　FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 　　FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 　　G-10 ──玻璃布、环氧树脂 　　CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） 　　CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） 　　CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 　　CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯 　　AIN ──氮化铝 　　SIC ──碳化硅     表面处理 　　金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。 　　常用的金属涂层有： 　　铜 (铜面板,松香板) 　　锡 (喷锡,镀锡,沉锡) 　　厚度通常在5至15μm 　　铅锡合金（或锡铜合金） 　　即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63% 　　金 (图电镍金,沉金,局部厚金) 　　一般只会镀在接口 　　银 (沉银) 　　一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金 若需要更详细的板材资料,请联系博主! 　　

高精密PCBA中BGA虚焊原因之一 锡膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的smt元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定  双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（pcb）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用smt粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。 未焊满  未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。 除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂树脂软化点太低。 断续润湿  焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上（1.4.5.），这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间。以上两方面都会增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是：1，降低焊接温度；2，缩短软熔的停留时间；3，采用流动的惰性气氛；4，降低污染程度。 低残留物  对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。 显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。 间隙  间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引线共面性差；3，润湿不够；4，焊料损耗枣这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用（2.3.4）或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯线扁平集成电路(qfp枣quad flat packs)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法(9),此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。 焊料成球  焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的smt工艺。 引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。 焊料结珠  焊料结珠是在使用焊膏和smt工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。 焊接结珠的原因包括：1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏

ISO/TS16949 体系为PCB及PCBA企业带来哪些好处 ?   ISO /TS16949 技术 规范， 是 汽车 生产 件以及相关维修件 生产 厂家进行 质量 管理 的现代化 工具 。按照该 技术 规范建立、实施和保持 质量 管理 体系，将给企业带来很多的好处 和显著的效益。主要表现在以下几个方面： 第一，有利于企业成为汽车顾客的供方，特别是为主机厂配套。汽车主机厂目前普遍 提出了对汽车 生产 件及相关维修件供方的 质量 管理 体系要求，依据 ISO/TS16949 技术 规范或其它 质量 体系标准建立 质量 管理 体系，取得 认证 ，才有可能进入国际、国内汽车顾客的 采购 圈。 第二，提高企业的工作效率。 ISO/TS16949 技术 规范告诉企业的不仅仅是 质量 管理 体系各过程的要求，提出并规定了许多有效的、切实可行的控制程序和方法，如 质量 先期策划、测量系统分析、 生产 件批准程序等，合理的使用这些方法，可以有效的提高工作效率，增强企业的战斗力。 第三，有利于企业全员以顾客为关注焦点，满足顾客要求 质量 意识的形成。通过 人力资源 管理 ， 培训 管理 的加强，形成与 质量 有关的各级 管理 人员、 岗位员工整体素质不断提高的发展局面。 第四，能不断提高顾客对企业提供的产品和服务的满意程度。产 品质 量的不断改进与提高，百分之百按时交付产品的机制，以及对顾客要求的关注、 沟通 与满足， ISO/TS16949 技术 规 范将帮助企业不断提高顾客的满意程度。 第五，预防产品缺陷，减少不合格品。 ISO/TS16949 技术 规范从产品的策划、设计与开发、 制造 过程设计、 生产 过程的确认、不合格品的分析与控制、纠正措施、预防措施 诸多过程进行控制。对产品实现过程潜在的缺陷进行识别、分析，制定相应的措施，防止不合格的发生，减少不合格品，降低废品损失，减少 成本 ，使产品实物 质量 明显提高。落 实并实施 ISO/TS1694 9 技术 规范，采取 质量 先期策划、控制计划等手段，对产品从原辅材料 采购 到产品实现过程直至交付的全过程规定控制要求，实施过程控制，能有效的提高产品的实物 质量 。从而提高企业产品的市场 竞争 力。 第六，减少了 质量 管理 体系的重复检查和验证。 ISO/TS16949 在 ISO9001 ： 2 000 标准的基础上，集 QS9000 、 VDA6.1 等汽车 质量 体系标准的 管理 思路和要求，已被全球的汽车顾客所接受，“共同的标准，共同的第三方 认证 ，相互承认”已是大势所趋。过去不同汽车 管理 体系标准的重复 认证 ，将逐步过 渡到单一的 认证 ，这为广大汽车 生产 件企业减轻了负担。 第七，有助于企业建立自我检查、发现问题，寻求改进，自我完善的 管理 机制。 内部审核员队伍建立和保持，将为企业 质量 管理 水平的不断提升、持续改进提供保证。

我是做电子电路行业快速快捷 PCBA 一条龙服务的，自从上网注册了公司信息，时常有客人发 PCB 文件或者是 BOM 单过来要我报价 , 还有就是在电话里告诉你个尺寸就要你马上报价给他。一开始，对每一个询价都是认真的计算，天天忙碌，每天报价近十个 , 三个月下来却未见一个客人下单，人力、财力都浪费不少 , 特别是公司采购同事为一个 BOM 单报价费很我时间 , 我发给客人后一点消息都没有 . 自己疲惫不说还很大程度上影响到自己的心情直接性的打击了自己信心。经过一段时间的摸索总结，对询价的客人，我采取了分别对待的方法，效果不错。我是这么做的：     1 、对诚意询价的客人做到及时回复，态度要热情，保持应有的礼貌 , 这肯定是要做到的。     2 、要是分不清是否诚意询价的客人 , 最快速度查看对方在网上登记的资料 , 用 GOOGLE 快速浏览一下 , 说不定还能搜出某些公司的 ’ 劣迹 ’, 比如说因为欠钱打过官司 , 因为质量不行有遭到过投诉 , 论坛中分别有几个人讲过是个垃圾客户的时候就要注意了 , 可能老板的人品不咋的 , 也有可能是对员工太刻薄。     3 、对提供报价资料非常详细的，要求和工艺都比较具体的 , 以最实际的价格报价 , 回复也要尽量快速（付款方式、运输等都给予详细的说明）。     4 、对登记不详者或者查不到公司网上资料的，我会请求对方能否多点公司的资料。能补充具体地址、电话号码、传真人、公司全称的，进入该地的工商局信息网查实。能查到的，与上条同等看待；不能查到任何信息的，就要小心谨慎为妙 . 目前的信用体系不是很完善 , 没有信域的公司也比较多 , 倒不说一夜之间就闪人 , 但是去要钱会特别的痛苦 , 我就亲身经历过一次 .8 月份我就做过赛格广场 20 楼一个单子 , 公司不大 , 人也不多 , 老板是开宝马 750 的 , 因为 3000RMB 的货款 , 一直都赖帐不给 . 不明白做生意 : 是不是全靠赖帐不给才能积累财富的 .     5 、那些要做六八层以上快板 PCB 和 PCBA 的客户 , 在电话里就让你报一个价格或者让你估一个价格也行的那种，我大都回复他们，请先登录我们公司的网站了解一下，或者觉得没有诚意的就不要费太多时间再去想了 , 可以讲希望下一次有机会再合作。比如说你讲价格是 300RMB ，他讲我平时做的都是 50RMB 的 , 你做不做。    6 、有些客人一下子问好几个问题，比如说双面 PCB 多少钱 , 四层 PCB 多少钱 , 六层板 PCB 多少钱 , 还会问能不能免费打样 . 我会告诉他，合作有了可以谈的 , 刚开始做可能提供不了。 7 、正式的报价单上，是一定要填上对方的公司名称、电话号码、传真号码及详细地址（四项缺一不可）。且报价单一定用传真的方式要不然就用 PDF 格式。 8 、对于那种吹嘘自己公司订单量有很大的，也不要盲目的相信，有可能就是忽悠。讲这次你一定要把价格给我报低一些，我明天就把全部订单转给你做，到时你就会发大财的这种人其实就是在忽悠你。假如一个 PCBA 成本大概是 5RMB ，他会讲我买 10000 套 4RMB 做不做 , 如果我买 30000 你又少多少钱 ! 9 、那种你发邮件过去报价石沉大海，没有任何回复的，可以再耐心一点的询问客户到底是因为什么原因没有回复，有时可能太忙忘记了，尽量得到客户明确表态再做下一步的决定。 10 、对于那种和自己公司定位不太适合的客户，一定要问客户是做什么产品的，也可以先把公司的定位讲清楚。如上次一个客户想要买充电器的 PCBA ，其实他要的是纸板就行了，我直接就按 FR4 报价格给他，结果他就说我的充电器才卖 5 块钱，你的 PCBA 就要 5 块钱，还让我赚不赚钱呀！

公司做快速 PCB 及 PCBA 一条龙，我是负责销售的，采用电话营销中的客户拒绝率是很高的，在我们这个行业，例如 PCB 和 PCBA 销售，成功率有 3-10% 就算不错了。按照历史数据的统计，另外的 90-97% 的客户中，有大约一半是客人在电话中一表示拒绝，我就放弃的。如何尽可能地挖掘这部分客人的购买潜力，使一次看似不可能达成任何交易的谈话变成一个切实的销售业绩，克服电话拒绝 (OVERCOMEOBJECTIONS) 是关键。在我们自己每日的工作中，仍然普遍存在着 “ 我在打扰客户，我要在最短的时间里传达最大信息量 ” 的观念。这就导致他们犯了销售工作中的大忌：在没有建立好客户需求时贸然出击   当客户没有感觉到非要购买一项产品或服务时，我们得到的答案一定是 “NO” 。而且是一个不太好克服的 “NO” 。足够的客户需求是通过积极提问（ PROBING ）来建立起来的，这是一个事实挖掘（ FACTFINDING ）的过程。在 PROBING 阶段，根据电话营销的特点，离不开如下几个方面的开放式问题： （ 1 ）客户的职业特性 （ 2 ）客户的家庭 / 朋友网络（为交叉销售使用） （ 3 ）客户的兴趣爱好 （ 4 ）客户的承受能力。     在收集了以上这些必备的信息后，我们才能有针对性地给客户提供解决方案。这个解决方案可以讲应该比较接近与客户的实际需求，同时把客户第一次拒绝的概率也就降到最低。 事实证明，经过充分的事实挖掘可以使客户第一次拒绝的概率降低最少 10% 。当然还是会有绝大多数的客户出于各种原因表示拒绝，这就是考验我们销售技巧的时候了。好的销售人员应该对客户的感受表示理解，拉进与客户的距离，同时更深一层次地发掘客户拒绝的原因。     要知道客户每一次的拒绝并不代表他对你的产品和服务不感兴趣，有很多其他因素左右着客户的决定，例如送货，质量以及售后服务，与其它竞争对手相比的优势等等。通过再一次的 ROBING, 我们可以发掘出客户的真实心态，再次建立起客户需求，作为克服电话拒绝的事实依据。同时，语气中添加紧迫感，也会增加在每一个电话中的成功率