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PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧，本文着 重讲解结构性器件的定位的相关内容。 本期学习重点： 1. 器件中心定位 2. 器件pin脚定位 本期学习难点： 1. 器件的定位 一、 器件pin脚中心定位 结构性器件定位布局中尤为重要的是器件pin脚中心定位。 下图为封装调入，结构图打开的画面。根据结构图提供的外形、位号、封装名等信息，确定结构 性器件。然后 把结构性器件单独拿出来放在一边，准备放置。 Edit菜单下— move移动点击，Option 面板注意选项，在Point选项中选择Sym Origin即器件原点。 鼠标放置在1脚交叉点地方，点击右键选择 intersection 交叉点， 移动器件，输入坐标 x 39 74.29，定位器件准确定位到目标位置。 定位完成效果图： 二、结构性器件定位布局—坐标定位 打开netin.log文件 移动器件，输入坐标 x 39 74.29 效果图如下： 注意事项： 1. 原点位置，板上的原点位置需在结构图中标注的原点上，结构图中的坐标是根据其原点为定位的； 2. 单位更改，一般结构图是mm单位，而设计文件是mil单位，就需要在设计中修改单位，在setup菜单下— design paramenter 命令下，如下图所示 三、 结构性器件定位布局—角度定位 首先确认角度：display 菜单下—element 命令，右边面板勾选线段other segs，随机查看一段线的角度，如图所示： 复制坐标 20.557，点击move命令，如下图所示，更改坐标，复制过去。 移动器件，旋转方向rotate，得到如下效果图 以上便是PCB设计软件allegro操作中结构性器件的定位的内容，更多技术文章请同学们持续关注【快点儿PCB学院】。迈威 PCB设计培训生长期招募~

PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧， 本文着重讲解PCB布局及原理图交互式抓取。 本期学习重点： PCB模块布局； 导入元件之前应该做什么准备； 本期学习难点： 抓取个各模块； 各模块的要点。 一、PCB布局概述 一款PCB设计的成功标志，是内在质量和整体美观达到完美结合。布局质量的好坏将直接影响到系统的稳定，因此可以这样认为，良好的布局是PCB设计成功的第一步。 布局的方式分为手动布局和自动布局。在高速、高密度的PCB设计中，自动布局很难满足实际要求，一般是手动布局。本文我们主要介绍的是手动布局操作和经验，同时介绍Cadence Allegro PCB Editor 平台手动布局的命令和技巧。 布局过程需要综合考虑多个方面，在布局的过程中需要着重关注以下四个方面： 满足DFX要求； 电气性能的实现； 合理的成本控制（Design For Cost， DFC） ； 整体的美观度。 二、依据Orcad原理图进行模块抓取 （一）原理图交互式抓取 打开原理图； 选择Miscellaneous界面； 勾选Intertool Conmunication选项栏； 点击确定即可实现交互。 （二）设计文件验证交互 1. 如图，设计文件点击“移动”验证原理图是否实现对应的交互。 2. 如图，原理图中点击需要移动的期间，检验设计文件是否实现对应的交互。 以上便是PCB设计软件allegro操作中PCB布局及原理图交互式抓取的内容，请同学们持续关注【快点儿PCB学院】。迈威 PCB设计培训生长期招募~

PCB设计蓝牙音箱实操过程详细讲解，以蓝牙音箱为案例将 PCB 设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解如何导入结构要素图，简单明了，高效学习 本期学习重点： 1. 导入结构图的内容 2. 导入结构要素图的操作方法 3. 原点坐标的更改 本期学习难点： 1. 导入结构图的层面 一、结构要素图文件中的标注内容 结构要素图上需准确标注以下内容： （1） PCB厚度范围； （2） PCB板外形尺寸（包含结构所需要的倒角、凹凸槽、内部开窗等）； （3） 连接性器件的定位（包含LED、网口 / 串口、光口、同轴连接器、电源开关、电源插座、复位开关、背板连接器、导套 / 导销等和其它研发认为需要标注的器件）； （4） PCB安装孔的位置、孔径要求、器件的限高及禁布要求（禁止布放器件或禁止布线的区域有明显标志并有相应的文字说明）； （5） 拉手条安装所涉及的孔位置、孔径要求及其禁布区的要求（禁止布放器件或禁止布线的区域有明显标志并有相应的文字说明）； （6） 拉手条装配后接触PCB板面的禁布区要求； （7） 插板式PCB需要标出上下插槽的高度范围等 备注：此处的结构图是用auto CAD 打开，可打开也可直接导入到 pcb 里面去查看 二、 结构要素图的导入步骤 File→ Import → Dxf 出现如下图所示对话框：正确选择相关参数信息 1、导入 DXF 文件的位置。 2、 DXF 文件的单位，一般选择 MM 3、勾选 Use default text table 选项 4、勾选 Incremental addition 选项 5、 Layer conversion file ，默认、不做修改 6、点击 Edt/View layers... 并进行编辑。 结构要素图导入到pcb里面重点关注单位设置、 subclass 层面的定义。 如 上 图 ，在第三步中new subclass 处新建一个层面： dxf-xxxx （日期），依次完成步骤，导入即可 三、 更改原点坐标 点击Setup菜单，第一项命令 Design Parameter ，如下截图 Design ，在 Move origin 设置项中填写结构要素图原点的坐标（ X ， Y ）。 原点显示开关： Setup— desgin parameter — design 中，构选 display origin-ok 以上便是PCB设计结构要素图内容及导入步骤，下期预告：转换板框方法及手动添加板框方法，请同学们持续关注【快点儿 PCB 学院】。另迈威 PCB 设计培训生长期招募 ~ 公众号回复PCB设计培训可了解详情。

PCB设计 建立分装的步骤 : 确定封装类型 -焊盘设计 - 放置焊盘 - 添加安装外框 - 添加丝印 - 添加器件摆放区域 - 添加文字信息 上期我们讲解了 PCB设计建封装的前三个步骤： 确定封装类型 -焊盘设 计-放置焊盘 本期我们继续以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计建封装的剩余步骤以及封装检查与验证 添加装配层及丝印外框 1.assembly层 为装配层，用来表示器件实体大小 , 出安装图或贴片机焊接时用到。 2.silkscreen层：零件的外形平面图 , 丝印层是指代表器件外廓的图形符号， PCB 设计时，出光绘数据时常使用此层数据。 添加器件摆放区域，器件摆放区域即元器件安装在PCB板上时的垂直投影区域 1.根据器件的外形在 Place_Bound_Top 层添加不同形状的 Shape 。 2.执行菜单 Setup → Areas → Package Height 出现下面对话框，添加器件最大高度 添加文字信息 1. REFDES: ref des/silkcreen_top ，印制在 pcb 上 ( 反映元件序号 ) 2. REFDES: ref des/assembly_top ，装配层 ( 反映元件序号 ) 3. VAL:component value/silkscreen_top 元件值（元件的值） 4. DEV:device type/silkscreen_top 元件类型 ( 反映元件类型 ) 检查与验证封装 调网表、导入封装：检查PCB封装和原理图封装是否匹配 以第3方网表为例： 1.打开 Aleegro PCB Design 工具，点击 Add line 工具图标，画板框（ Outline ），点击 File → Import → Logic … 2. 出现导入网络表对话框，如图，点击 Other → Import 3. 放置器件： Place → Quickplace... ，出现对话框，点击 Place 以上即为本期讲解内 容，我们将持续更新PCB设计知识，7月23-28日 中国教育技术协会关于举办Cadence电子设计高级研修班开班了，关注【快点儿PCB学院】订阅号了解更多。

本文以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计中焊盘设计和放置 建封装步骤 : 确定封装类型 -焊盘设计 - 放置焊盘 - 添加安装外框 - 添加丝印 - 添加器件摆放区域 - 添加文字信息 一、 确定封装类型 根据提供规格书和器件规格型号确定封装类型 1、完整的规格型号（三视图） 2、 规格书的参数 二、建立焊盘设计 1.首先打开 Pad Designer ，更改单位— milimeter 2.点击 layer ，根据如下步骤 Regular Pad(规则焊盘 ) ， Thermal relief( 花焊盘，热风焊盘 ) ， Antipad （反焊盘） 3.将 soldermask/pastemask 层的参数与 begin layer 层面一样， soldermask 层面焊盘会比实际焊盘大 0.1mm 4.将文件保存，命名规范需注意：贴片 / 通孔 + 类型 + 宽（小数点用 d 表示） x 长 + 单 四、放置焊盘 1.新建一个 package symbol 2.将路径更改成 pad 的放置路径 3.devpath/padpath/psmpath三个路径都需要更改成一样 4. setup— design parameter , 将单位更改成 millimeter ，显示原点 5. 更改格点， setup — grids 选用 0.254 ，如右图 6.在 layout 菜单下，进入 pin 的命令 如下参数进行修改 7.在提示框输入坐标 x 0 0 点击回车，如右图效果图 8.在 edit — text 命令下，更改 pin number 将原点更改到所有pin的中心即可 以上即为本期讲解内容，下期继续讲解封装建立的剩余操作步骤，关注快点学院订阅号了解更多PCB设计专业知识。