原创 PCB设计制作封装的详细步骤（蓝牙音箱案例实操图）

本文以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计中焊盘设计和放置

建封装步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息

一、确定封装类型

根据提供规格书和器件规格型号确定封装类型

1、完整的规格型号（三视图）

2、规格书的参数

二、建立焊盘设计

1.首先打开Pad Designer，更改单位—milimeter

2.点击layer，根据如下步骤

Regular Pad(规则焊盘)，Thermal relief(花焊盘，热风焊盘)，Antipad（反焊盘）

3.将 soldermask/pastemask层的参数与begin layer层面一样，

   soldermask 层面焊盘会比实际焊盘大0.1mm

4.将文件保存，命名规范需注意：贴片/通孔+类型+宽（小数点用d表示）x长+单

四、放置焊盘

1.新建一个package symbol

2.将路径更改成pad的放置路径

3.devpath/padpath/psmpath三个路径都需要更改成一样

4. setup—design parameter ,将单位更改成millimeter，显示原点

5. 更改格点，setup—grids选用0.254，如右图

6.在layout菜单下，进入pin的命令

如下参数进行修改

7.在提示框输入坐标 x 0 0 点击回车，如右图效果图

8.在edit—text命令下，更改pin  number

将原点更改到所有pin的中心即可

以上即为本期讲解内容，下期继续讲解封装建立的剩余操作步骤，关注快点学院订阅号了解更多PCB设计专业知识。