标签: 焊盘设计

本文以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计中焊盘设计和放置 建封装步骤 : 确定封装类型 -焊盘设计 - 放置焊盘 - 添加安装外框 - 添加丝印 - 添加器件摆放区域 - 添加文字信息 一、 确定封装类型 根据提供规格书和器件规格型号确定封装类型 1、完整的规格型号（三视图） 2、 规格书的参数 二、建立焊盘设计 1.首先打开 Pad Designer ，更改单位— milimeter 2.点击 layer ，根据如下步骤 Regular Pad(规则焊盘 ) ， Thermal relief( 花焊盘，热风焊盘 ) ， Antipad （反焊盘） 3.将 soldermask/pastemask 层的参数与 begin layer 层面一样， soldermask 层面焊盘会比实际焊盘大 0.1mm 4.将文件保存，命名规范需注意：贴片 / 通孔 + 类型 + 宽（小数点用 d 表示） x 长 + 单 四、放置焊盘 1.新建一个 package symbol 2.将路径更改成 pad 的放置路径 3.devpath/padpath/psmpath三个路径都需要更改成一样 4. setup— design parameter , 将单位更改成 millimeter ，显示原点 5. 更改格点， setup — grids 选用 0.254 ，如右图 6.在 layout 菜单下，进入 pin 的命令 如下参数进行修改 7.在提示框输入坐标 x 0 0 点击回车，如右图效果图 8.在 edit — text 命令下，更改 pin number 将原点更改到所有pin的中心即可 以上即为本期讲解内容，下期继续讲解封装建立的剩余操作步骤，关注快点学院订阅号了解更多PCB设计专业知识。