标签: 仙童模块

C.TP 测算（热电偶测量 TP） 由于结到 PCB的热阻较小 ， PCB 层 P 的温度 T P 是一个类似 T J  的值。当 T P 与测试结果中的真实 T J （如图5所示）比较，测得的 T P 值接近真实的 T J 。 温度测量图 在获取数据的过程中，我们发现图 6 和图 7 所示的附着位置对于减少 T J 与 T P 之间的差异非常重要。通过最大程度地减少热电偶和器件之间的缝隙，您可以最大程度地减少 T J 与 T P 之间的差异。 用于减少 T J 与 T P 测量之间差异的好坏附着示例 合理放置热电偶能够大幅减少 T C_TOP   与 T P  之间的差异 D.VTS 测算（由 VTS 检测高压 IC THVIC 的结温） TSU 模拟的电压输出V TS 反映了 SPM 7 系列模块中 HVIC 的温度。下式显示 V TS 电压与 V 相 HVIC 温度之间的关系。可表述为： V TS  = 0.019 x T HVIC  + 0.2 甚至当按照图6和7合理放置热电偶时，T J 与THVI C 之间的差异会根据负载电流逐渐增大。根据实验判断，可通过计算 HVIC 温度来估计 MOSFET 结温。但是，系统条件（如热损耗）可以改变曲线。因此，有必要根据设定的应用条件进行资料记录。 T J 与 T HVIC