原创 估算 SPM® 7 模块结温之二

C.TP 测算（热电偶测量 TP）

由于结到 PCB的热阻较小，PCB 层 P 的温度 TP是一个类似 TJ 的值。当 TP与测试结果中的真实 TJ（如图5所示）比较，测得的 TP值接近真实的 TJ。

[图5]温度测量图

在获取数据的过程中，我们发现图 6 和图 7 所示的附着位置对于减少 TJ与 TP之间的差异非常重要。通过最大程度地减少热电偶和器件之间的缝隙，您可以最大程度地减少 TJ与 TP之间的差异。

[图6]用于减少TJ与 TP测量之间差异的好坏附着示例

[图7]合理放置热电偶能够大幅减少TC_TOP 与 TP 之间的差异

D.VTS 测算（由 VTS 检测高压 IC THVIC 的结温）

TSU 模拟的电压输出VTS反映了 SPM 7 系列模块中 HVIC 的温度。下式显示 VTS电压与 V 相 HVIC 温度之间的关系。可表述为：

甚至当按照图6和7合理放置热电偶时，TJ与THVIC之间的差异会根据负载电流逐渐增大。根据实验判断，可通过计算 HVIC 温度来估计 MOSFET 结温。但是，系统条件（如热损耗）可以改变曲线。因此，有必要根据设定的应用条件进行资料记录。

[图8] TJ与 THVIC