原创估算 SPM® 7 模块结温之三

 2015-6-30 10:50  1130 18 18 分类: 消费电子

总结

如您所见，在考虑到成本、简便性和容差时，每种方法都有利有弊。下表总结出每种方法的不同方面。有关更深入的技术细节，可以查看表格下方的链接。

#	方法	所需设备	优点	缺点	注意
1	直接测量	打开封装的设备，红外摄像机	精度	高成本	测量结温 TJ
2	TC_TOP 测量	红外摄像机	易于测量	高成本	壳温 TC_TOP 测量
3	TP 测量	热式记录仪	容易测量	依赖附着点的较大差异	PCB 温度 TP 测量
4	VTS 测量	电压表	简单且成本较低的测量	要求THVIC与 TJ 之间的关联性	上面 #1~3 种方法可用于校正 TJ

若要查找更多关于 SPM® 7 系列额定功率产品：请访问： https://info.fairchildsemi.com/FY15M04-FCS_Blog_1-Estimating_Junction_Temperature_for_SPM7_Module-Motor_Control_Product_Page.html

若要分析并仿真电机驱动应用中的智能功率模块，请访问： https://info.fairchildsemi.com/FY15M04-FCS_Blog_3-Estimating_Junction_Temperature_for_SPM7_Module-Motion_Control_Design_Tool.html

若要查看应用指南：

“Motion SPM®7 系列用户指南” https://info.fairchildsemi.com/FY15M04-FCS_Blog_4-Estimating_Junction_Temperature_for_SPM7_Module-AN-9077_SPM7_Series_Users_Guide.html