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  • 热度 24
    2012-12-3 15:42
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    国内工业交换机的竞争品牌达到20家以上,如此众多的品牌看似比较杂乱,但还是有相当规律可循的。中国众多工业以太网交换机厂家可进行如下分类:   1)从产地上来看主要有欧美品牌、台湾品牌和国内品牌,欧美品牌质量普遍较好,工业以太 网交换机产品和技术成熟,例如德国赫斯曼工业交换机,早在90年代就卖到了中国市场。 台湾品牌例如摩莎、芯惠通等,大都是在2000年以后才出现在国内市场,其产品线完备程度不断提高,国内资源的投入不断加大,同时也大大提高了市场占有 率。本土企业进入市场最晚,最有代表性的当属东土科技,随着这几年的发展,其丰富的产品线和不断提高的产品品质帮助东土占据了国内工业交换机市场老三的位 置。   2)从工业交换机的专注度来看,作为主营业务来发展的有赫斯曼、东土、罗杰康等品牌,作 为公司的主营业务他们更专注于该产品的应用、研发和销售。国际自动化大品牌例如研华公司、罗克韦尔等,根据自身发展需要,新增工业以太网交换机产品线,主 要是为了完善其工业自动化产品线和配合其将要推广的工业以太网协议;例如研华公司 ,其新增的工业以太网交换机产品线非常完善,并推出工业以太网协议PROFINET,就是在现场总线向工业以太网过渡的时期布局,为以后的高速成长做铺 垫。   3)从产品线来分析,各家的产品差异很大,排名前几位的都是产品线非常齐全的公司,核心 三层交换机、模块化交换机、POE交换机、IP67交换机都能够提供,也能搭建非常完备的网络方案。排名靠后的品牌,产品线基本不齐全,有的仅推出了几款 常用的型号,主要是完善公司整体自动化产品线,不具备独立的竞争力。   4)从市场应用来看,有全面展开,在电力、交通、冶金、石化、市政、军工都有成功应用,排名靠前的品牌大都属于此类,也有选定一到二个细分行业,从行业应用到市场拓展都很深入的公司,例如罗杰康在电力行业。   5)从市场占有率来看,排名前三的依次是赫斯曼市场占有率28%、摩莎12%、东土 10%,四至六名的具体名次不好统计,主要是研华公司 、罗杰康、芯惠通等,分别占市场份额的4%-8%;其他品牌销售额大都在500万至2000万人民币之间,09年全国的工业以太网交换机市场总量在6.4 亿人民币左右(数据来自中国工控网行业分析部09年数据)目前市面上出现的品牌工业交换机有,东土科技工业交换机,研华公司工业交换机,罗杰康工业交换 机,科动工业交换机,恩创工业交换机,菲尼克斯工业交换机,卓越工业交换机,三旺工业交换机,芯惠通(科洛理思)工业交换机、美国西斯耐特 (SIXNET)、武汉迈威光电、北京欧麦特、烟台正维、德国赫优讯(Hilscher)、珠海雅迪、奥博通讯(AOBO)、威强、上尚(ATOP)、立 华、WAGO等。
  • 热度 23
    2011-10-27 11:03
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    微电子行业发展异常迅速,竞争也非常激烈。作为微电子行业发展龙头的集成电路设计产业,其竞争尤为突出。   集成电路设计在高低端市场上的竞争重点是不同的,在高端市场上,用户追求的是持续扩充、持续升级的功能和性能,这就要求设计公司不断推出功能更多、性能更优的产品,例如Intel公司平均每1~2年就会推出新一代的CPU芯片。由于技术积累、研发成本、品牌知名度和生产龙垄断等原因,高端的集成电路产品基本上被发达国家垄断,除了国家安全等需要,以政府资金支持的形式做一些技术上的研发和储备之外,目前国内的设计企业很少涉足高端芯片产品的研发。   在低端市场上,芯片产品的技术含量通常不会很高,因此竞争的重点主要集中在芯片成本上,为了提高竞争力,设计公司会采取不断缩小芯片面积、缩短产品设计周期等方法来降低成本,同时在市场营销上采取低价策略来阻止新竞争者的进入和打击现有的竞争对手。通过这些策略,有竞争优势的厂商就可以用少量的成本优势占领大部分的市场。因此在中低端消费类芯片市场中,某一类产品的市场往往被少数几家甚至一两家芯片厂商所控制。   竞争分析(Competition Analysis,CA)是指通过反向分析技术获取竞争者产品的成本和技术等信息的一种商业行为。竞争分析是从技术上了解竞争对手真实情况的最为直接的手段。在高端市场上,竞争者关注的是产品性能,因此竞争分析内容大多为技术路线和技术优势等信息,而在低端市场上,成本分析成为竞争分析的重点。竞争分析通常由专业的反向分析公完成,并以报告的形式提供给客户,一份完整的技术竞争分析报告通常包含以下信息。   信息 内容 封装基本信息 封装类型、封装尺寸、管脚数量、管脚间距、封装标识等 管芯基本信息 特征尺寸、金属层数、芯片面积、制造工艺、设计类型、管芯标识、焊盘数量等 设计架构 主架构类型、模块布局、总线结构、IP核数量和类型、电源和地线布局等 设计技术 数字电路设计类型、关键模块设计方法、存储器类型和容量、电源管理方式、ESD设计特点等 制造工艺 各互连线层Pitch值、最小工艺、polycide或siliside、特殊器件版图特征、Spacer尺寸、衬底隔离方式等   芯愿景公司提供的技术分析解决方案,能够帮助用户提高产品设计效率,降低设计成本,从而做出对于产品研发的快速准确的判断。
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