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MYD-LR3576开发板 最近，半导体圈的小伙伴应该都有所耳闻，美丽国又开始单方面无理由的制裁国内的高科技企业，从半导体设备、材料到芯片，可谓是全方位的封禁。这种形势下，显然大家应该做好最坏的打算，国产自主可控必须搞起来。那与非网本期内容就跟自主可控强关联——评测一款基于国产SoC的板卡，由米尔电子推出的瑞芯微RK3576开发板（MYD-LR3576）。 开发板外设 MYD-LR3576开发板分为核心板以及扩展板，核心板是基于瑞芯微在今年第二季推出的全新通用型SOC芯片RK3576，扩展板则扩展了众多的外设接口，方便工程师调试或者直接基于开发板做原型开发。 值得一提的是，笔者拿到的这个开发板型号（MYD-LR3576-64E8D-220-C）属于 高配版本 ，带有8GB LPDDR4以及64GB eMMC，其余外设接口资源分布情况如下图所示。 开发板正面接口： 12V的DC Jack接口座，Type-C的Debug接口，5个机械功能按键，LED，WiFi/BT的天线 兼容树莓派的40pin接口扩展座，USB选择跳帽接口 音频接口、miniDP接口、HDMI接口、两个USB3.0接口、两个千兆的以太网口 RTC的电池接口，米尔电子自家定义的40pin扩展座接口，预留的风扇接口 开发板背面接口： 3个MIPI-CSI接口 1个MIPI-DSI接口 一个M.2 SSD接口 一个MicroSD卡槽 除了开发板的外设接口资源，板卡上涉及到的大多数芯片方案都是国产芯，所以不难发现厂商对于国产芯片替代在不断地推进。 瑞芯微SoC RK3576 瑞芯微电源管理芯片（RK806S-5） 晶存64GB eMMC（RS70B64G4S16G） 长鑫存储8GB LPDDR4（CXDB6CCDM-MA-M） 正基WiFi/BT模组AP6256 Microchip USB控制器（USB5742） 顺芯音频编解码器芯片ES8388 裕太微千兆以太网收发器（YT8531SH） 沁恒微电子USB转串口芯片（CH342F） RTC实时时钟芯片（LK8563） 其中核心SoC RK3576可以说是板子最大特色之一，集成了四核A72与四核A53处理器，主频高达2.2GHz；自研的NPU（算力6Tops）；集成G52 GPU；支持丰富的多媒体接口如HDMI、DP、DSI、CSI等。所以基于RK3576这颗SoC的核心板可以应用于像商业显示（多屏显示）、智能家居（多摄像头采集）、边缘计算（AI）等领域。 开发板上电 连接相关外设，将开发板上电后。发现默认烧录的是Debian Linux系统，系统菜单中可以看到带有 Xfce 桌面环境，64位操作系统，8GB的内存，相关软件工具也基本一应俱全。 从实际的使用情况来看，无论是浏览网页还是观看网页上的视频，无论是与非网还是B站上的高清视频，都能非常流畅的播放，丝毫没有卡顿，瑞芯微SoC加上板载的这些配置确实比较给力。 通用的性能测试工具Sysbench实际测试了RK3576 SoC的性能，如上图所示，分别是单核和8核的测试结果。跟大家熟悉的树莓派5相比，单核性能要差15%左右，而多核性能要高22%左右，毕竟是4大核、4小核的8核架构，实际应用中调度也能更加灵活。 小结 米尔电子MYD-LR3576开发板采用核心板+底板的结构，核心板基于瑞芯微最新发布的RK3576 SoC+晶存的存储和长鑫的运存，使用LGA贴片封装直接焊接到底板上；底板基于核心板扩展出丰富的外设接口，非常方便工程师做评估或者直接进行原型开发，适合像商业多屏显示，多摄像头采集的智能设备以及需要具备边缘计算能力的AI应用产品。

1 核心板简介 创龙科技SOM-TL3576是一款基于瑞芯微RK3576J/RK3576高性能处理器设计的四核ARM Cortex-A72 + 四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M0国产工业核心板，Cortex-A72核心主频高达2.2GHz，Cortex-A53核心主频高达2.0GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板通过工业级B2B连接器引出2x GMAC、2x USB3.2、2x SATA 3.1、2x PCIe 2.1、2x SDMMC、2x CAN-FD、5x MIPI CSI、MIPI DSI、HDMI/eDP OUT、DP Display、RGB Display等接口，内置6TOPS NPU、Mali-G52 MC3 GPU、16M ISP，支持三屏异显、4K@60fps H.265/H.264视频编码、8K@30fps H.265/4K@60fps H.264视频解码，并支持UFS大容量存储器件。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。 用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，可快速进行产品方案验证，降低开发难度、缩短研发周期，从而降低综合成本、抢占市场先机。 图 1 核心板正面图 图 2 核心板背面 图 3 核心板斜视图 图 4 核心板侧视图 2 典型应用领域 （1）高端工业PLC （2）运动控制器 （3）工业计算机 （4）农业无人机 （5）电力监测装置 （6）4K医疗内窥镜 3 软硬件参数 硬件框图 图 5 核心板硬件框图 图 6 处理器功能框图 硬件参数 表 1 备注：部分引脚资源存在复用关系。 软件参数 表2 4 开发资料 （1）提供核心板引脚定义、核心板3D图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期； （2）提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序； （3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单； （4）提供详细的ARM + FPGA异构多核架构通信教程，解决ARM + FPGA异构多核开发瓶颈。 开发案例主要包括： Ø Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例 Ø Ubuntu、Android操作系统演示案例 Ø 基于Ubuntu的ROS2系统演示案例 Ø NPU开发案例 Ø 多屏异显、OpenCV、视频硬件编解码开发案例 Ø 多路MIPI视频采集、ISP图像处理开发案例 Ø Linux + Baremetal（裸机）/RT-Thread(RTOS)非对称AMP开发案例 Ø Docker容器技术、MQTT通信协议演示案例 Ø 4G/5G/WIFI/Bluetooth/B码授时开发案例 Ø IgH EtherCAT、USB网口拓展开发案例 Ø Cortex-A72/A53与Cortex-M0核间通信开发案例 Ø 基于DSMC、FlexBus、PCIe的ARM + FPGA通信开发案例 备注：部分案例现阶段可能暂未发布，具体案例发布详情请咨询我司相关销售人员。 5 电气特性 工作环境 表 3 功耗测试 表 4 备注：功耗基于TL3576-EVM评估板（CPU为RK3576，ARM Cortex-A72主频为2.2GHz，ARM Cortex-A53主频为2.0GHz）运行Buildroot系统，在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。 状态1： 系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。 状态2： 系统启动，评估板不接入其他外接模块，关闭Weston桌面，运行测试命令"stress-ng --cpu 8 --vm 8 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &"，4个ARM Cortex-A72、4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。 6 机械尺寸 表 5 图 7 核心板机械尺寸图 7 产品订购型号 表 6 备注：标配为SOM-TL3576-128GE16GD-I-A1.0，其他型号请与相关销售人员联系。 型号参数解释 图 8 8 核心板套件清单 表 7 9 技术服务 （1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误； （2）协助解决按照用户手册操作出现的异常问题； （3）协助产品故障判定； （4）协助正确编译与运行所提供的源代码； （5）协助进行产品二次开发； （6）提供长期的售后服务。