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    2017-6-8 23:18
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    半导体建厂最终还是要以投资回报率(ROI)作为最终的衡量标准。 工厂规划首先考虑一般性问题,之后才是细节问题。对于建半导体厂首先考虑产量,尺寸,设计规则,工艺文件,以后再结合市场选择最佳组合。建厂时间通常两年,而技术飞跃则是18个月,而通常两三年半导体会迎来一次销售高峰。 生产能力规划成为工厂建设的核心问题,而尺寸会决定厂房的大小,布局,设备连接等问题。 考虑厂址需要考虑:防震(这是核心问题),同时水资源,电能也是考虑因素。 在工厂内部布局需要在设备生产率和循环时间之间折中。 安装设备时从关键设备先安装起。 设备的调节可以考虑和产品连接在一起。有时可以通过调节设计规则提高良率。 目标是越早实现满产设计,越早进入投资回收阶段。