半导体建厂最终还是要以投资回报率（ROI）作为最终的衡量标准。
工厂规划首先考虑一般性问题，之后才是细节问题。对于建半导体厂首先考虑产量，尺寸，设计规则，工艺文件，以后再结合市场选择最佳组合。建厂时间通常两年，而技术飞跃则是18个月，而通常两三年半导体会迎来一次销售高峰。
生产能力规划成为工厂建设的核心问题，而尺寸会决定厂房的大小，布局，设备连接等问题。
考虑厂址需要考虑：防震（这是核心问题），同时水资源，电能也是考虑因素。
在工厂内部布局需要在设备生产率和循环时间之间折中。
安装设备时从关键设备先安装起。
设备的调节可以考虑和产品连接在一起。有时可以通过调节设计规则提高良率。
目标是越早实现满产设计，越早进入投资回收阶段。
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