原创 半导体建厂思考关键点

半导体建厂最终还是要以投资回报率（ROI）作为最终的衡量标准。

工厂规划首先考虑一般性问题，之后才是细节问题。对于建半导体厂首先考虑产量，尺寸，设计规则，工艺文件，以后再结合市场选择最佳组合。建厂时间通常两年，而技术飞跃则是18个月，而通常两三年半导体会迎来一次销售高峰。

生产能力规划成为工厂建设的核心问题，而尺寸会决定厂房的大小，布局，设备连接等问题。

考虑厂址需要考虑：防震（这是核心问题），同时水资源，电能也是考虑因素。

在工厂内部布局需要在设备生产率和循环时间之间折中。

安装设备时从关键设备先安装起。

设备的调节可以考虑和产品连接在一起。有时可以通过调节设计规则提高良率。

目标是越早实现满产设计，越早进入投资回收阶段。