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    2017-10-30 19:05
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    目前的最新标准是 DDR4 ,数据线可以支持到 3200MT/s ,而 DDR5 是未来的技术,数据速率会再翻倍。据外媒报道,负责计算机内存技术标准的组织 JEDEC 宣称,并预计在 2018 年完成最终的标准制定。我们可以根据现在的状况,做一些预测。 据了解, DDR5 将比上一代 DDR4 的内存宽带和密度提升一倍,而且能耗也更低。 DDR4 最初在 2012 年完成标准制定,直到 2015 年在英特尔以及其他处理器厂商的支持下,才逐渐成为主流。单条容量更大、电压更低、频率更高、 I/O 带宽更高,同时延时也会相应提高。 对于 DDR5 来说,目前知道的数据是, DDR5 内存容量将会从 8GB 起步、最大容量 32GB ,电压下降到 1.1V 、 I/O 带宽也提升为 3.2~6.4Gb/S ,内存带宽升级为 DDR4 的两倍,内存频率从 3200MHz 起步,主流频率会提升至 6400MHz ( DDR3 主流为 1600MHz 、 DDR4 起步频率为 2133MHz )。   单条内存容量提升可以说是对普通消费者来说最实在的提升了,估计 DDR5 之后每 GB 的单价也会下降不少。至于电压的降低,对于笔记本会更有意义,毕竟台式机对于功耗以及发热并不敏感,并不太在意散热。另外,主流频率提升为惊人的 6400MHz ,相比较于目前 DDR4 也还是以 2133~2400MHz 为主,频率提升近 3 倍应该还是相当可观的,当然,相对应延时会拉高估计不少。 据有关消息称,由于 DDR5 的数据速率已经达到甚至超过了现在一些串行总线的数据速率,所以 DDR5 芯片的接收端还会采用在串行总线上广泛应用的可变增益放大器 VGA ( variable gain amplifier )、可变 Delay (通过 DLL 实现)以及 4 阶 DFE ( decision feedback equalizer )均衡技术以优化采样位置和眼图的质量。下图是 DDR5 芯片接收端的设计架构。 另外, DDR5 还会采用 HBM 的封装以提高内存芯片的密度和通道数。 High Bandwidth Memory (HBM) 技术最早来源于 AMD 、 Hynix 、 UMC 、 Amkor 、 ASE 等公司,是一种高速的 3D 封装的 RAM 接口技术。 HBM 技术可以把最多 8 层 DRAM 的 Die 堆叠起来,并通过 TSV ( Through-Silicon Vias :硅通孔)技术和内存控制器通过相应的 Interposer 互联起来。在 HBM 接口中,内存控制器和和不同的 Die 间采用独立的 Channel 进行互联,各个 Channel 间互相没有关系,因为可以进行独立的时序设计以提高数据传输速率。比如在采用 4 层 Die 堆叠、每个 Die 有 2 个 Channel 、每个 Channel 有 128bit 宽度时,如果采用 4 颗芯片,则总的数据位宽 = 4 ( Stack ) *4 ( Die ) *2 ( Ch ) *128 ( bit ) = 4096bit 。 镁光的进展: 镁光称 DDR5 内存样品会在 2018 年成功流片, 2019 年正式量产上市,因此 2020 年才能普及。 DDR5 SDRAM 作为 DDR4 内存的升级版, DDR5 内存在性能上自然要高出 DDR4 一大截。从美光公布的文件来看, DDR5 内存将从 8GB 容量起步,最高可达单条 32GB , I/O 带宽能达到 3.2-6.4Gbps ,同时电压 1.1V ,内存带宽将为 DDR4 内存的两倍。 此外,美光还在芯片论坛上表示 DDR5 内存将从 3200Mhz 起步,主流内存频率可达 6400Mhz 。 DDR5 :频率、带宽再进阶    至于 DDR5 ,基础频率和峰值频率进一步拉高,工艺进化到 14nm 、 10nm 等,单条 32GB 也将出现。 三星的进展: 在三星讨论的 DDR5 内存规范中,其目标跟美光基本一致,也是带宽至少翻倍,预取位宽也会翻倍,不过内存库数量还是 16 个,与美光公布的数据略有不同。 不过在时间点上,业界还是有一定共识的—— DDR5 预计在 2017 年完成规范制定, 2018 年出样, 2019 年开始生产,不过要普及的话估计至少是 2020 年的事了。    之前,三星就展示了“ Post-DDR4 ”的路线规划,基本就是目前的 DDR5 形态,当时显示,每个针脚的传输速率将达到 6.4Gbps ,是目前 DDR4 的 2-4 倍,带宽会突破 51.2GB/s 。另外,容量方面的变化将更加显著,单颗内存容量将从 4Gb 、 8Gb 增加到 32Gb ,这对于服务器等设备来说十分重要。在工艺制程方面,后 DDR4 内存或将采用 10nm 工艺打造,三星也没有给出十分肯定的说法。    另外,在 VR 内容越发广阔的背景下, 带宽提高还是很有现实意义的。
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    时间: 2020-1-16 13:58
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    镁光Sensor驱动与调试秘籍Micronsensor驱动与调试小结目录:前言驱动篇:1、MicronsensorISP的原理图2、sensor的原理框架3、Sensor的初始化步骤4、Preview时候的sensor设置5、Capture时候的sensor设置6、工频干扰的调试7、亮度以及夜景模式调试篇:1、清晰度的测试2、灰阶重现3、画面的均匀性以及暗脚补偿4、畸变5、白平衡的调试前言Micronsensor是现在所用最多的图像传感器,也是目前市场上评价很高的主流sensor产品。写这篇文章的目的在于让后继调试sensor者对sensor的调试有初步的思路和对micronsensor的一些特性有一定的了解,希望以后的调试工作能够有少走一些弯路。具体的sensor的工作原理和更深入的图像工程方面的知识,可以参看各个sensor的datasheet和上网查找一些关于camera的测试资料。驱动篇:MicronsensorISP的原理图:下图是sensor的功能框架构图:SensorCoreregister是实际上控制sensor的register.是直接控制sensor的寄存器(对应的是sensor寄存器的page0)。ImageFlowProcessor里的register主要是一些控制sensor的算法的寄存器。其中colorPipeline主要是对输出数据和信号的一些控制。比如configuration,lensshading,resize,outputformat(page1)Cameracontrol集中了对sensorcore的控制算法,控制sensorcore的工作都是在这个寄存器组中完……