标签: 贸易战

2022年，受疫情严重影响，导致财政支出捉襟见肘，信创的采购发展不如预期，产业链受到了一定的影响。 但是，从长远来看，信创是中国信息技术和通信技术发展的必由之路。 首先，美国政府已经将中国明确为竞争对手，而非合作伙伴。高端的设备，精密的仪器，先进的技术是可以分享给伙伴，但是肯定不会分享给竞争对手。 中国需要在信息技术领域的高精尖，怎么获得呢？ 自主研发为主，当然可以利用欧洲，日本和韩国等技术，美国开放的技术也不排斥，最终要形成以我为主的IT技术的体系才是根本的选择。 其次，从国家安全和外交军事等实践来看，IT技术安全是国家安全的重要边界。棱镜门事件，俄乌冲突都可以凸显IT技术自主化是非常关键的因素。 最后，中国的信创发展已经取得了一定成就，也证实了自主可控并非遥不可及。 从大芯片-CPU,GPU,FPGA,DSP，到数据库，中间件，BMC，到系统整机，信息系统集成，信创可以从基本上满足了保密部门，关键部门的业务应用，部分模块的技术甚至接近欧美主流的技术水平。通过持续的研发和资金保障，会有更多的技术部分是可以达到欧美的技术水平甚至个别领域是可以形成超越的。 2023年，在2022遭受美国政府变本加利的制裁措施之后，中国的信创肯定会加快推进的节奏和步伐。 个人预测： 党政信创已经取得较大发展的情况下，行业信创会加速推进自主可控。 信创服务器在各大行业的推广会加速。 1. 运营商，金融，教育，能源，交通需要更快的履行政策的需求。 2.数字化的建设也是未来企业和政府发展的重要选择，而中国政府指导下的数字化会多的倾向国产化。 3.经过三年的发展，各种软件硬件的适配，各种不同厂商之间的适配已经更加成熟，也有利于信创硬件的推广。 信创的核心问题点是是否可以同商用和商业化接轨。 在有限的3-5年，政府和各大央企，国企和龙头企业给与时间和金钱扶持国产化，国产的芯片，操作系统，数据库，中间件，系统软件能不能迅速的缩小同主流的wintel的差距，并达到其性能的8-9成功力，从而可以实现在互联网数据中心，金融的核心数据机房等关键场景的替代，真正在市场上同美国科技框架下的厂商竞争。 如果信创长期的依赖政府指导市场的输血，整个市场肯定缺乏可持续发展的能力，而企业本身发展也会受到市场规模和利润的限制，寻找其他发展方向。 信创需要政府和央企集中输出资源后，迅速构建更为紧密和牢固的产业链体系，如果长期停留在短期利益分割上，而忽视了中长期的利益构建，缺乏中小企业和下游用户的培养，道路会越走越艰辛。

2022年3月28日，华为发布了2021年财报： 营收6368亿元，同比2020年，下滑高达28.6%； 利润方面，高达1137亿元，同比2020年大幅增长75.9%， 剔除出售手机和X86服务器业务收益后， 净利润是562.69亿元，同比下降12.9%。 简单的归纳和分析华为轮值董事长的演讲报告： 1.加大研发 投入：包括基础研发投入和应用研发投入； 华为要进行系统架构的优化、软件性能的提升和理论的探索。同时通过解决技术和工艺的难题， 构建一个高度可信、可靠的供应链。” 华为现在面临先进工艺不可获得的困难。要生存，就必须加大 战略投入，在单点技术领先遇到困难的时候要积极地寻求系统的突破。 简单 的 说，就是两个方面：系统驱动部件设计；框架为系统而生。 从郭平的讲稿中，可以看出无论是基础研发和应用研发都是围绕着华为生存而展开，工艺受限， 材料受限，供应受限，就从系统架构、软件优化来部分解决；同时技术和工艺难题也是要解决。 从2021年的过程来看，华为在产品系统设计和架构设计做了优化去规避美国制裁带来的芯片供应问题， 同时在华为哈勃投资半导体上游可靠可控的供应链企业，同时协同国内生态合作伙伴，去构建ICT和消费 的可靠供应链生态。 郭平也是实事求是的去分析问题和解决问题，而不是刻意的回避问题，假大空的放卫星。 2.吸纳全球优秀人才，构建华为持续核心竞争力。 华为总结了ICT行业最具挑战性的课题，吸引全球最优秀的人才、世界级的人才一起来共同攻克 这些世界级的难题。华为提出让天才成群而来，让专家在关键的领域充分发挥作用，使得人尽其才， 让他们在科学领域中横冲直撞，以人才的浓度对抗技术的难度，持续地推动理论、架构和软件的创新。 华为也正以开放的心态在全球实现技术能力的布局，贴近学术源头，与全球高校合作，建立联合实验室。 华为并没有因为美国的制裁而采取封闭排外的策略，毕竟欧美在计算机通信等领域领先国内， 很多关键和重要的材料和部件仍旧需要依赖欧美企业的供应，闭门造车只会让华为固步自封， 停滞 不前，不符合企业发展的长远战略。我相信，就当未来中国的供应链完整的替代了欧美的 供应链， 华为也不太可能完全拒绝欧美的科研和技术，从美国的顶级企业发展和美国科技力量 发展来看， 就是吸纳来自全球各地区，各国人才和技术，就算未来中国站在塔尖，也 需要海纳百川，有容乃大。 3.三大重构： 推动基础理论、架构和软件三个方向的重构； 首先是理论重构，华为持续探索新一代MIMO和无线AI的理论和技术，进一步逼近香农极限. 同时，华为也研究语义通信等等新理论，尝试超越香农极限，为通信打开广阔的发展空间。 其次是架构重构，在通信领域，将无线和光的技术充分地协同，引入光电融合技术，解决无线超 高频、超大带宽、超高速的问题，并突破未来芯片面临的工艺瓶颈。 第三是软件重构，面向未来，虽然AI的爆发，对算力的需求急剧增加，但是硬件工艺的进步在放缓， 为此，华为提升了软件的优先级，梳理了基础软件的技术体系，通过鸿蒙、欧拉更有效地发挥多样化 硬件的算力潜能。 华为持续在ICT硬件架构和软件架构进行持续的优化和提升，通过三个层次的重构，打造华为 持续的核心竞争能力，里面也再次提到华为因为工艺和材料的制约影响了在硬件架构重构遭遇的重大 困难，采取迂回的方式提升产品设计和开发能力来保持产品的竞争力。 4. 关注数据中心技术领域的创新和发展。 计算结构应该说是利用灵衢总线，让GPU、NPU以全新硬件支撑AI业务的大发展，华为预计这一 设计将从单服务器扩展到数据中心后，第三代的集群计算将能够提升5-10倍的算力增强。 言外之意，华为出售X86之后，并不妨碍华为在智能计算领域从芯片，板卡，系统产品，软件和 数据中心集群发力，确保华为在智能计算领域的强大竞争力。在实际的业务中，华为在海思，鲲鹏计算生态， 数据中心 数字能源，外部存储，网络产品持续研发和资源投入，数据中心四大件，华为依旧在全球和中国 市场处于技术领先地位。 5. 华为在生态方面持续地加大投入。 华为云，华为鲲鹏智能计算、华为终端和华为智能汽车都需要生态的发展和支持。 过去几年，尽管面临了很多的挑战，但是华为仍然获得了全球800多万开发者的喜爱和支持 。 在ICT系统方面，华为捐献了 OpenEuler，支撑商用了100万套， 在终端方面，HarmonyOS的设备 在去年已经达到2.2亿台，第三方生态设备发货也超过了1.15亿。 华为由于2019年开始受到了美国的强势制裁，在消费终端，智能计算领域无法采用欧美完善的 WINTEL,安卓生态和关键硬件材料，华为需要打造消费终端软硬生态和智能计算生态，而仅仅依靠 华为自身的能力是无法完成的，需要开发者，生态厂商和产业协会，国家标准机构等等共同去建设 符合企业发展的生态。 6.不造车 华为30多年积累的ICT能力和汽车行业深度融合，帮助车企造好车、卖好车。华为目前已经构建 了七大智能汽车的解决方案，上市了30多款智能汽车的零部件，帮助华为产业向智能化转型。 华为造不造车确实不是一个声明可以解决的，关键是要看华为在实际的智能汽车的业务操作， 在商场上说什么并不重要，重要的是在做什么，如果有巨大的商业利益，打脸和要面子根本不是 什么事。同样华为造车不造车，需要看市场本身的需求和华为在满足这个需求过程里面所积累的 能力和优势，如果未来中国的新能源汽车和自动驾驶发展非常牛逼，造车新势力和小米，BYD， 以及传统汽车厂商完全干掉了欧美汽车产业，华为在整车没有什么施展空间，就没有必要。如果 中国汽车产业在特斯拉，苹果和海外传统厂家竞争下没有什么机会，华为应该可以站出来去营造 整车产业，但是未来华为造车的概率还是非常大的。 7.华为云 华为去年提出了“一切皆服务”的战略，首先基础设施即服务，让业务全球可达。 目前华为云在全球27个地理区域部署了65个可用区。其次，技术即服务，让创新触手可及， 华为持续将每年百亿美元以上研发投入的成果和30多年我们在ICT领域的技术积累开放出来， 以云服务的方式，将领先技术提供给千行百业的客户、伙伴和开发者，并打造了AI开发生产线、 软件开发生产线等等，让各行各业的软件开发更简单快速，让客户和开发者不必重复造轮子 ， 聚焦客户自身的业务来进行创新。再就是，经验即服务，让优秀得以复制。 华为云在国内已经获得长足发展，已经超越腾讯云，获得了公有云市场第二，但是在全球 市场来看，同AWS,AZURE,ALI有一定差距，需要做的事情还是很多，策略性的来看，云并不是 华为未来的核心业务。 综合整个演讲报告来看，华为未来的重心重新回到了ICT业务，回归计算机和通信，保持世界级 的竞争力和领先地位，而确保在ICT长期和持续的领先地位，需要在理论，架构和应用方面做 大量和细致的工作： 在宏观的经营理念层面确保企业未来的竞争力： 包括继续大幅度研发投入，同全球最顶级的机构和人才合作，大幅度的 给予员工物质激励。 在管理层面确保企业竞争力： 包括海思独立为一级部门，更好的服务于华为整体战略； 包括打造十大军团，更好增加营收，服务于垂直行业客户； 包括持续的投资国产半导体上下游，构建可靠供应链； 包括孟晚舟任职华为轮值董事长，更有效的阐述了华为 对待欧美的强势打压不屈服的态度，在生死存亡的时候， 华为需要英雄的符号和象征来牵引企业和国人的动力。 诚然，华为需要做的事情还非常多，需要面对的困难和压力还是非常大，华为的成熟期处于中美 战略竞争期，或者战略对抗期，就注定了华为很难不受到来自以美国为首的欧美国家进行的技术封锁， 华为虽然明白自己要去哪里，成为什么样的企业，但是这条路，注定是坎坷不平的。 最后借用马克思的一句话作为文章的总结： 在科学上没有平坦的大道，只有不畏劳苦沿着陡峭山路攀登的人，才有希望到达光辉的顶点。

美国当地时间11/24日， 美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告称，将位于中国、日本、巴基斯坦和新加坡的27个实体列入所谓“实体清单”（Entity List），其中有12个实体位于中国。 在周三的公告中，美国商务部罗列了多项借口，例如相关企业支持巴基斯坦弹道导弹项目、为军事终端用户提供产品等。美国商务部特别强调，8个位于中国的实体被纳入“实体清单”旨在避免美国技术被用于支持军事应用的量子计算，例如反隐形战机、反潜应用，以及破解加密和开发不可破解加密的能力。 嘉兆科技（深圳）有限公司， 杭州中科微电子有限公司， 合肥微尺度物质科学国家研究中心， 新华三 半导体技术公司， Peaktek Company Ltd， 宝利亚太有限公司， 科大国盾量子技术有限公司， 上海国盾量子信息技术有限公司， 陕西智恩机电科技有限公司， 西安航天华迅科技有限公司， 苏州云芯微电子科技公司。 无论从哪个角度，何种原因，美国的做法都是中国企业无法接受的结果，中国的高科技企业在运营和创新面临更大的困难。 据某些媒体报导，或许美国从11/9号上交商务部数据的23家半导体企业有关联，莫须有吧。 23家企业上缴的数据或许包括： 1.年度采购数据：比如浪潮向三星/海力士最近一年采购的数量和金额； 2.年度生产数据：华为920过去2年在台积电的生产数量，良率或者更技术性的资料； 3.新产品生产数据：新华三的NP660的流片数据，飞腾S2500的流片和量产数据； 4.库存数据：汽车芯片的生产数据，生产周期，库存，中断时间； 在台积电，三星，海力士，美光，英特尔等可以获取到这些信息是有可能的。 通过这些数据： 美国商务部可以掌握全球各国科技企业的芯片的技术水平，研发进度，量产进度，需求大小和紧急情况。 以前美国中情局估计要花多少人力物力去获取类似的证据和信息，现在就一招就可以了。 重点是美国商务部是怎么利用这些数据获取自己想要的利益。 1.美国政府发现中国企业在生产更先进的CPU,GPU或者的通信芯片。 估计美国内部会找能源部，国家安全办公室这些部门统一分析技术的影响力和破坏力， 一旦超出他们的范围， 其会依据其想要的方式去对相关企业采取措施进行打压。 2.美国政府会统计中国企业芯片的依赖程度，适当的时候在外交等事件上采取制裁进行利益交换。 国内下游龙头企业联想，浪潮，小米，OV ，H3C，ZTE等厂商在芯片产品上高度依赖美国芯片， 如果中美在 贸易，外交事件上产生冲突，美国政府会采取措施对中国企业进行制裁，以获得其想要的 交易利益。 3.供应链企业优先满足美国客户，美国政府会从相应企业的产能，生产周期和库存计算产出，从而 要求相关企业 优先满足美国企业的优先，比如军方，飞机，汽车等厂家的供应，以获取优势的客户地位。 4.了解美国之外科技企业的芯片供应链布局，必要之时切断对方的芯片供应链，达到想要的目的。 以上只是依据常规的数学知识和逻辑思维进行归纳和推理，因获取的信息有限，无法进行更专业的 分析和演绎。 中国政府正在有步骤的推进信创产业，其中飞腾，鲲鹏，海光，曙光，国防科技大学都已经被列入实体 清单，未来 漂亮国肯定不会摆手的，未来会有更多的企业会被纳入其实体清单，既然要做自主可控的事业， 必须要做好相应的准备 和挑战，市场和竞争对手不会因为你被打压而同情可怜你，放慢脚步停止吞并你的市 场。作为一个企业，必须严格的控制 好经营风险，无法承担的后果和事件，利益再大，也不要碰，因为香水 有毒，误食肯定无法逃脱。 政府肯定对于美国的无礼举动采取反制措施，但是反制的效果和对于单个企业经营无法起到短期的救济 作用，企业个体必须要合理的评估好经营风险，而不是未来期望政府的政策救济来满足企业经营需要。 未来的科技事业，会更加艰辛，需要当代的中国人付出更多的努力。

最近两天ICT行业出现了一爆炸性的新闻，华为即将出售X86服务器业务，接手方是地方国资。 而在 2019/9/19的华为全联接大会上，华为智能计算业务部总裁马海旭在接受采访时表示，华为将在条件成熟时退出服务器 整机市场，以更好地发展鲲鹏生态。 华为要退出服务器整机市场？9月21日，华为独家回应上证报称，这是市场误读。 不清楚前后两天发生什么事情，但是可以确定的事情是华为开始在服务器事情上战略摇摆了，或许内部意见并未完全统一意见下，让这个事情在媒体发酵了。 可以肯定的问题是华为已经预见到了服务器业务发展遇到的困难： 1.X86的CPU （英特尔，AMD）可持续的供应时间； 2.自主鲲鹏芯片的晶圆代工受限，未来芯片供应的问题点； 当然Taishan只是鲲鹏芯片平台下的服务器整机，这块整机业务相对生态链业务就没有那么重要，还不如趁早放掉。 离开当年的市场传闻已经过去两年，X86业务对于华为来说也是一块蛋糕，对于其公司在数据中心供应市场上占用率和利润有一定份额，其也望中美博弈过程里面重新看到英特尔和AMD供货的可能性，时至今日已经无法得到美国技术的支撑，所以更大范围的放弃这块业务是为了保障服务器自研芯片生态的发展。 鲲鹏芯片在受到美国制裁时候就储备了大量的成品，但是在市场上反馈的情况来看鲲鹏芯片并无有效的支撑客户的生产，一片难求。 发布于2019年1月的鲲鹏920采用的是7nm工艺，市面上可以批量供货的是台积电和三星，韩国人和台湾人不敢因为钱的问题得罪美国佬，那可以找到的支持就是中芯国际，市场传闻去美化的14nm技术预计明年开始生产，7nm技术即将试产，无法确定是否包含美国技术。 2-3年，需要国产材料/生产设备/检测设备/代工工艺各链条全面的突破，鲲鹏920才有机会继续有效的供应市场； 时间更长的话，这块业务存在的价值也是一个问号。 华为已经部分退出了手机业务，目前是战略性的放弃了服务器部分业务，两个放弃都在集中保障自研海思芯片的业务模块，弃卒保帅之意明显，也是为华为保全了颜面。 目前华为的业务重点集中到了运营商，云计算，汽车电子和汽车通信系统上，或许三年之后，新的业务成长起来，新的华为诞生之后，国人也会忘记这块业务，这个伤痛。 在历史上，可以扛住美国制裁，有条不紊的放弃业务企业好像还真没有过，或许只是我不知道。 所以华为活下去，而且是有尊严的活下去，活的更好，更滋润才是华为整个战略变化的核心。 每个企业在发展的过程都会发生业务和市场的变更，Nokia退出手机市场，集中在5G通信领域也是发生过的，谁能确保华为不会呢？只是华为现在是中国高科技的焦点和符号性的存在，其一举一动其实更受到国人的关注，也是中国人高科技颜面，这个战斗必须持续，也需要全力以赴。 但是我们也冷静的看到华为也只是一个企业，不是神话般的存在，企业发展受到限制和约束，他依旧是会存在业务的放弃和退出，他不会因为国人的关注就可以神通广大，只是需要更多的上下游的中国伙伴，国家层面的支持，去帮助他去度过困难。 从本质上来讲，是因为中国的计算机通信领域的核心技术落后于美国，而美国人拒绝继续为中国的高科技发展继续提供技术，那需要的技术只有依靠中国人自己去积累，突破，当然不是闭关锁国，闭门造车出门，有策略的去发展符合企业和国家的高科技。 华为的凤凰涅槃，三年以后拭目以待，新的华为是什么样的业务生态，业务范围，或许华为的教主早已心中有数。

在芯片四大件中，最不为人所关注的就是DSP芯片，但是DSP芯片在很多重要的应用场景有自己的优势。 TI作为DSP的龙头厂家，其产品的丰富性是国产暂时无法比拟，但是在国家队的努力下，国产的DSP也取得了不错的成绩， 而且未来有可能成为最优先突破封锁的芯片领域。 目前国内比较知名的DSP厂家：包括湖南进芯半导体；湖南毂梁微电子有限公司；珠海泰芯半导体；北京中科昊芯科技有限公司；中电38所，中电14所。 一.湖南进芯半导体 目前进芯是国产DSP商用最好的厂家，基本上业内下游可以把其当成替代型号的首选，进芯在对TI的替代中也是有一些产品型号。 目前主要是16位定点DSP；32位定点浮点DSP，应用领域主要集中在家电，消费电子领域，在高端的应用场景，暂时还无法替代TI的产品。 二.珠海泰芯半导体有限公司 珠海泰芯半导体目前由吴亚杰负责DSP研发，但是公开的型号 TXF6200 / TXF5200 也是P2P TI的产品，应用也是在消费类产品为主。 泰芯其实最为知名的是其WIFI类芯片，在TP和菜鸟被广泛的应用。 三.湖南毂梁微电子有限公司 湘军在半导体领域国产化确实起到了较大的作用，其中国防科技大学是个重要因素。 湖南毂梁微电子有限公司的麓山和韶山系列可以在智能制造领域开始部分的应用，也为国产DSP增加新的应用场景。 四.北京中科昊芯科技有限公司 北京中科昊芯科技有限公司是2019年成立的企业，其脱胎于中科院自动化研究所，目前研发的产品也比较高端， 产品已经开始量产，待正式的商业应用，未来可期。 五.中国电科14研究所 中电科14所华睿一号， 中电科14所华睿二号都已经量产应用，目前主要应用在军工的雷达等领域，满足国家的需要； 华睿2号DSP历经四年芯片研制和两年应用验证，形成了以芯片为核心，以整机设备为载体的完整产品线，提供从芯片、 、 模块、平台到系统的整体解决方案。同时面向不同性能需求的应用，形成了华睿2号高端、中端等系列化产品，在安防监控、 安全计算机等民用领域和雷达、通信、电子对抗等军用领域全面推广应用。 六.中国电科38研究所 中电科38所主要产品是魂芯一号和魂芯二号，已经基本进入应用领域。 相对于“魂芯一号”，“魂芯二号A”性能提升了6倍，通过单核变多核、扩展运算部件、升级指令系统等手段， 使器件性能千亿次浮点运算同时，具有相对良好的应用环境和调试手段；单核实现1024浮点 FFT （快速傅里叶变换） 运算仅需1.6微秒，运算效能比 德州仪器 公司TMS320C6678高3倍，实际性能为其1.7倍，器件数据吞吐率达每秒240Gb。 提到魂芯，不能不提到吴曼青院士，其毕业于国防科技大学，主持和研发了魂芯一号，应用在雷达领域，其作为 雷达技术的专家，目前已经成为中国电科的掌舵人，也说明其对于中国科技的贡献。 综合：国产芯片的根基在国家队，嗜血的资本和互联网公司其实都无意进入这种高冷的基础领域。 在四大件中，中科院，中国电科，中船重工，清华大学，复旦大学相关背景的机构和研究所起到了骨干作用。 尤其是国防科技大学，在很多领域中起到了关键作用，从飞腾，到GPU领域，到DSP，其技术和培养的人才 对于中国芯片的发展起到了一个中流砥柱的作用，为国效命。 在四类芯片中，除去GPU目前被风投炒得非常热，其他领域基本上看不到风险资本的进入，因为这些产品 的营利性很低，研发周期长，而且尤其容易被美国政府盯上，这些风险资本和私募基金大多数是资本家掌控， 很多都是欧美国籍，而且尤其害怕被美帝制裁，不太容易去做这类事情。 互联网厂家更加不用说了，几个人敢得罪美国，美国市场的利润即使不大，他们也不敢碰这块。 其一是其背后的资本控制方不允许，董事会这帮人不允许； 其二是互联网厂家都搞一搞游戏广告快餐和打车就可以暴利，不需要做这些吃力不讨好的事情。 其三是业务关联度比较低，确实是重要原因。 如果资本和巨头无意进入，国家队和爱国的科学家需要站出来，真正做实业的厂家要站出来， 比如华为中兴紫光曙光，必须要有人做这些脏事苦事情，也许是民族振兴的一个起点。 中国的芯片已经突破从无到有，开始从低向高发展，从不好用到好用发展。 我们的国产芯，一定未来可期。