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介绍PCB设计中的各种孔。

通孔再流焊工艺的开发|通孔再流焊工艺的开发***||在过去的三、四年中，Alcatel||(U.S.A.)一直致力于在大多数混装PCB中免用波峰焊的研究。免用波峰焊的工艺已经在成本和上市周||期方面取得明显的效益。||实施通孔再流焊工艺是这一工艺的必要组成部分。通孔再流焊工艺包括：在插装通孔元件的位置上||印刷焊膏，然后立即插装通孔元件，最后进入表面贴装再流焊炉与其他元件一起进行焊接。适合通||孔再流焊工艺的元件类型包括：PGA(针栅阵列)、DIP(双列直插封装)及各种连接器。||初始结果||可行性研究||Alcatel||Workmanship标准要求无论怎样焊接通孔元件，其通孔内钎料的填充量至少应为孔体积的75%。Joint||IndustryStandardJ-STD-001B(应用3级)要求垂直……

焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land和Pad，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而Pad是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land不包括电镀通孔(PTH,platedthrough-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blindvia)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。……