通孔再流焊工艺的开发 |通孔再流焊工艺的开发 *** | |在过去的三、四年中，Alcatel | |(U.S.A.)一直致力于在大多数混装PCB中免用波峰焊的研究。免用波峰焊的工艺已经在成本和上市周| |期方面取得明显的效益。 | |实施通孔再流焊工艺是这一工艺的必要组成部分。通孔再流焊工艺包括：在插装通孔元件的位置上 | |印刷焊膏，然后立即插装通孔元件，最后进入表面贴装再流焊炉与其他元件一起进行焊接。适合通 | |孔再流焊工艺的元件类型包括：PGA(针栅阵列)、DIP(双列直插封装)及各种连接器。 | |初始结果 | |可行性研究 | |Alcatel | |Workmanship标准要求无论怎样焊接通孔元件，其通孔内钎料的填充量至少应为孔体积的75%。Joint| |Industry Standard J-STD-001B(应用3级)要求垂直……