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IPCJ-STD-033D-CN-中文版湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用

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IPC-7530A-2017CN中文版群焊工艺温度曲线指南（再流焊和波峰焊）

通孔再流焊工艺的开发|通孔再流焊工艺的开发***||在过去的三、四年中，Alcatel||(U.S.A.)一直致力于在大多数混装PCB中免用波峰焊的研究。免用波峰焊的工艺已经在成本和上市周||期方面取得明显的效益。||实施通孔再流焊工艺是这一工艺的必要组成部分。通孔再流焊工艺包括：在插装通孔元件的位置上||印刷焊膏，然后立即插装通孔元件，最后进入表面贴装再流焊炉与其他元件一起进行焊接。适合通||孔再流焊工艺的元件类型包括：PGA(针栅阵列)、DIP(双列直插封装)及各种连接器。||初始结果||可行性研究||Alcatel||Workmanship标准要求无论怎样焊接通孔元件，其通孔内钎料的填充量至少应为孔体积的75%。Joint||IndustryStandardJ-STD-001B(应用3级)要求垂直……

再流焊工艺技术的研究|再流焊工艺技术的研究||精伦电子有限公司鲜飞||||   ||再流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响||最终产品的质量和可靠性。因此对再流焊工艺进行深入研究，并据此开发合理的再流焊温度曲线，||是保证表面组装质量的重要环节。||   影响再流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，本文将从多个||方面来进行探讨。||一、再流焊设备的发展||   ……