标签: 堆叠

基于堆叠门控循环单元残差网络的知识追踪模型研究

基于堆叠卷积注意力的网络流量异常检测模型

交换机级联和堆叠的基本概念及区别

[摘要]基本概念的理解级联是共享，堆叠是独享。堆叠是背板之间的连接，通过交换机的背板把几台交换机做成一个整体连接起来级联是通过交换机的某个端口与其它交换机相连的（也就是端口的连接）虽然级联和堆叠都可以实现端口数量的扩充，但是级联后每台交换机或交换机在逻辑上仍是多个被网管的

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15信锐课堂-安视交换机部署方式与配置第三讲：堆叠组网与配置

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PCB堆叠设计PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎麽解决这些问题？就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，最好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。为了控制共模EMI，电源层要有助於去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能会问，好到什麽程度才算好？问题的答案取决於电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数)。通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电容约为75pF。显然，层间距越小电容越大。上升时间为100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的发展速度，上升时间在100到300ps范围的器件将占有很高的比例。对於100到300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再适用。那时，有必要采用层间距小於1mil的分层技术，并用介电常数很高的材料代替FR4介电……

手机中的3D封装堆叠技术2008InvitedSpeakerCatchingtheMobileWave:PackagingisGoing3D2008Burn-inandTestSocketWorkshopMarch9-12,2008BelgacemHaba,Ph.D.TesseraOutlineIntroductionDrivingforcesandlimitations3-Dpackagestacking3-Dwafer-levelstacking3-Dbyembeddingtechnologies3-DinopticsConclusionCatchingtheMobileWave:PackagingisGoing3D203/09/2008March9-12,200812008InvitedSpeakerPackagingisthekeyAbout1cmcubeofsiliconTherestisPackaging03/09/2008CatchingtheMobileWave:PackagingisGoing3D3MobilePhoneEvolution1970s~$5000Voice03/09/20081980s~$4000Voice1990s~$300VoiceTodayFreeVoice,Data4CatchingtheMobileWave:PackagingisGoing3DMarch9-12,200822008InvitedSpeakerEvolutionofMemory……

PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧(免费),PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧……

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IRF虚拟化堆叠技术能够简化组网结构，提高网络稳定性。但是当堆叠的拓扑结构为三台以上的设备环形连接时，会导致报文成环进而影响整个网络的稳定性。基于防止堆叠系统报文成环的目的，文章从堆叠系统内部的流量走向入手，通过分析四框环堆系统的流量转发路径，提出了源抑制表项的算法，成功阻止了报文成环，并用此算法解释了两框堆叠无法形成环形连接的原因。最后通过实验证明此算法的可行性，并提高了堆叠技术的稳定性。