标签: 寄生电感
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PCB的过孔设计电子工艺技术第’.卷第,期$/0*C5?=高速!"#的过孔设计袁子建，吴志敏，高举（飞燕电子技术中心，北京$%%%&’）摘要：在高速!"#设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和!()*+层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在!"#设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速!"#过孔设计中的一些注意事项。关键词：过孔；寄生电容；寄生电感；非穿导孔技术中图分类号：!",$文献标识码：#文章编号：（’%%’）$%%$-.,&,%,-%$/0-%’……
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开关电源及D类功放中，因寄生电容和寄生电感的存在，导致电路产生谐振振铃，而振铃有着频率高、幅度大的特点，是导致EMC的关键因素，也是导致电路工作不正常的关键点之一。为解决这个问题，本文分析了振铃的产生原理，并用仿真电路验证，最后采用了缓冲电路（Snubber）的方法来消除谐振振铃，通过计算及实验，Snubber电路可以有效的抑制谐振振铃的产生，从而达到了消除谐振振铃的目的。
