tag 标签: 阻抗计算

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    2016-2-29 15:56
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    作者  刘为霞 一博科技高速先生团队队员 上次讲到了阻抗计算和工艺制程之间的一些 " 权衡的艺术 " ,主要是为了达到我们阻抗管控目的的同时,也能保证工艺加工的方便,以及尽量降低加工成本。接下来,就具体说说,利用 SI9000 计算阻抗的具体过程。   如何计算阻抗 对于阻抗计算而言,层叠设置是先决条件,首先必选先设置好单板的具体层叠信息,下面是一个常见八层板的层叠信息,以这个为例子,看看阻抗计算的一些注意事项。 图一          对于信号线而言,在板子上实现的形式又分为微带线和带状线,两者的不同,使得阻抗计算选择的结构不一致,下面分别讨论这两种常见的阻抗计算的情况。   a 、微带线          微带线的特点就是只有一个参考层,上面盖绿油。下面是单线( 50 Ω )和差分线( 100 Ω)的具体参数设置。 图二 注意事项: 1 、 H1 是表层到参考层的介质厚度,不包括参考层的铜厚; 2 、 C1 、 C2 、          C3 是绿油的厚度,一般绿油厚度在 0.5mil~1mil 左右,所以保持默认就好,其厚度对于阻抗有细微影响,这也是处理文字面是,尽量不让丝印放置在阻抗线上的原因。 3 、 T1 的厚度一般为表层铜厚加电镀的厚度, 1.8mil 为 0.5OZ+Plating 的结果。 4 、一般 W1 是板上走线的宽度,由于加工后的线为梯形,所以 W2一般当铜厚为 1mil 以上时 W1-W2=1mil ,当铜厚为 0.5mil 时 W1-W2=0.5mil 。   b 、带状线          带状线是位于两个参考平面之间的导线。下面是单线( 50 Ω )和差分线( 100 Ω)的具体参数设置。 图三   注意事项: 1 、 H1 是导线到参考层之间 CORE 的厚度, H2 是导线到参考层之间 PP 的厚度(考虑 pp 流胶情况);如图一所示层叠,若阻抗线在 ART03 层,那么 H1 就是 GND02 到 ART03 之间的介质厚度,而 H2 则是 GND04 到 ART03 之间的介质厚度再加上铜厚。 2 、 Er1 和 Er2 之间的介质不同时,可以填各自对应的介电常数。 3 、 T1 的厚度一般为内层铜厚;当单板为 HDI 板是,需要注意内层是否有电镀。   上述是常见的阻抗线的计算,然而有部分单板由于板子较厚,层数较少,利用上面的方法没有办法计算出阻抗线的具体参数,这时候就要考虑共面阻抗了,如下图所示:   注意事项: 1 、 H1 是导线到最近参考层之间介质的厚度。 2 、 G1 和 G2 是伴随地的宽度,一般是越大越好。 3 、 D1 是到伴随地之间的间距。   问题:了解基本的阻抗计算后,对于单板上的信号线而言,他们的阻抗和什么因素有关,各自是什么关系(正比还是反比)?   欢迎大家留言讨论。     关于一博科技 深圳市一博科技有限公司专注于高速PCB设计、PCB制板、PCB贴片、物料供应等服务: 作为全球最大的高速PCB设计公司,我司在中国、美国、日本设立研发机构,全球研发工程师500余人。超大规模的高速PCB设计团队,引领技术前沿,贴近客户需求。 一博旗下线路板厂可提供2-64层,从样品到批量的PCB多层板生产服务。最快仅需2天。 一博旗下SMT贴片加工厂有12条SMT加工产线,最快8小时交付。
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    2013-11-11 10:56
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    1. 外层单端 : 2. 外层差分 : 3. 内层单端 : 4. 内层差分 : 5. 外层单端共面地 : 6. 外层差分共面地 :   由于安装文件大于上传要求,放到360云盘share,下面为链接地址: http://yunpan.cn/Q9XNn2fCtVrJx 附件中为此软件的POJIE文件,需要的可以下载。    
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