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薄膜淀积工艺（中）……

薄膜淀积工艺上……

化学气相淀积xcl第五章化学气相淀积§1定义及反应方程式一、化学气相淀积定义：指使一种或数种物质的气体，以某种方式激活后，在衬底发生化学反应，并淀积出所需固体薄膜的生长技术。其英文原名为“ChemicalVapourDeposition”，简称为“CVD”。问题的求解：涉及化学反应和气体流动2005-4-1512005-4-1512CVD工艺特点：化学汽相淀积过程：（1）CVD成膜温度远低于体材料的熔点或软点。因此减轻了衬底片的热形变，减少了玷污，1、反应气体向硅片附近的输运抑制了缺陷生成;设备简单，重复性好；……