化学气相淀积xcl 第五章 化学气相淀积 §1 定义及反应方程式 一、化学气相淀积定义： 指使一种或数种物质的气体，以某种方式激 活后，在衬底发生化学反应，并淀积出所需 固体薄膜的生长技术。其英文原名为 “Chemical Vapour Deposition”，简称为 “CVD”。 问题的求解：涉及化学反应和气体流动 2005-4-15 1 2005-4-15 1 2 CVD工艺特点： 化学汽相淀积过程： （1）CVD成膜温度远低于体材料的熔点或软 点。因此减轻了衬底片的热形变，减少了玷污， 1、反应气体向硅片附近的输运 抑制了缺陷生成; 设备简单，重复性好； ……