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解决方案之二封装分析完整解决方案Ansoft_solutions_PackageAnsoft封装解决方案封装分析完整解决方案-仿真HFSS复杂/频装(MLF,uBGA,FBGA,…)电-维RLC参数Q3D自动抽取任意三维封装结构RLC阵(LF,BGA,…)-专装TPA层BGA装RLCG阵计-电/统级AnsoftDesigner装级时/频highperformanceEDA装封装设计分析概述由于集成电路工作频率及速度的快速提高,以及芯片和封装的微型化发展趋势,致使封装结构的寄生效应、互联结构对集成电路电性能的影响越来越严重,必须有效区分和协调这种高速封装影响。设计人员必须准确确定各互联结构的电磁效应,整合这些影响,得到相应的参数和宽带模型,以便在制造和测试之前准确预测系统工作性能。其设计过程包括:1.封装设计原型输入进行仿真2.用全波求解器(HFSS/SIWAVE)或准静态求解器(Q3D/TPA)进行仿真3.仿真结果(S参数=>全波SPICE模型,RLCG矩阵=>SPICE等效电路)4.频域分析和时域分析(Designer)5.输出结果(回波/失配损耗,串扰,眼图,TDR曲线,谐振特性…)Ansoft为封装设计分析提供完整的解决方案,完成各个仿真步骤。装决www.ansoft.com.cn封装设计分析流程APDEncoreAnsoftLinks封装物理原型ParICsDXFLeadFrame全波方法HFSS有限元法拼域技术宽带扫频自动自适应网格剖分准静态方法Q3D(SpiceLink)有限元/边界元方法自动自适应网格剖分低频(TPA专业封装分析工具PEEC算法全封装参数提取分布……