解决方案之二封装分析完整解决方案Ansoft_solutions_PackageAnsoft 封装解决方案 封装分析完整解决方案 - 仿真 HFSS 复杂/ 频 装 (MLF,uBGA,FBGA,…)电 - 维 RLC 参数 Q3D 自动抽取任意三维封装结构RLC 阵 (LF,BGA,…) -专 装 TPA 层BGA 装RLCG 阵计 -电 / 统 级 Ansoft Designer 装 级时 /频 high performance EDA 装 封装设计分析概述 由于集成电路工作频率及速度的快速提高，以及 芯片和封装的微 型化发展趋势，致使封装结构的寄生效应、互联结构对集成电路电性能 的影响越来越严重，必须有效区分和协调这种高速封装影响。 设计人员必须准确确定各互联结构的电磁效应，整合这些影响，得 到相应的 参数和宽带 模型，以便在制造和测试之前准确预测系 统工作性能。 其设计过程包括： 1. 封装设计原型输入进行仿真 2. 用全波求解器（HFSS/SIWAVE)或准静态求解器（Q3D/TPA)进行 仿真 3. 仿真结果（S参数 => 全波SPICE模型, RLCG矩阵 => SPICE等效 电路 ) 4. 频域分析和时域分析（Designer） 5. 输出结果 ( 回波/失配损耗，串扰，眼图，TDR曲线，谐振特性 …) Ansoft为封装设计分析提供完整的解决方案，完成各个仿真步骤。 装 决 www.ansoft.com.cn 封装设计分析流程 APD Encore AnsoftLinks 封装物理原型 ParICs DXF Lead Frame 全波方法 HFSS 有限元法 拼域技术 宽带扫频 自动自适应网格剖分 准静态方法 Q3D(SpiceLink) 有限元/边界元方法 自动自适应网格剖分 低频 ( TPA 专业封装分析工具 PEEC 算法 全封装参数提取 分布……