标签: s3c44b0
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uCOS在S3C44B0上的移植代码1.0……
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uIP或TCP/IP协议栈，在S3c44b0上的测试程序（包括Rtl8019as驱动）……
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Bootloader是嵌入式系统软件开发的第一个环节，它紧密地将软硬件衔接在一起，对于一个嵌入式设备后续的软件开发至关重要。Blob是一款功能强大的Bootloader，S3C44B0是三星公司一款基于ARM7TDMI的嵌入式通用处理器。本文详细介绍Blob在基于S3C44B0的开发板上的运行原理与移植过程。……
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为何选用SAMSUNGS3C44B0进行开发--ARM7TDMI(Thumb):这是公司授权用户最多的一项产品，将ARM7指令集同Thumb扩展组合在一起，以减少内存容量和系统成本。同时，它还利用嵌入式ICE调试技术来简化系统设计，并用一个DSP增强扩展来改进性能。该产品的典型用途是数字蜂窝电话和硬盘驱动器。--Thumb:以16位系统的成本，提供32位RISC性能，特别注意的是它所需的内存容量非常小嵌入式ICE调试由于集成了类似于ICE的CPU内核调试技术，所以原型设计和系统芯片的调试得到了极大的简化。为何选用SAMSUNGS3C44B0进行开发？ 目前，ARM7芯片在国内开发的潮流是三星公司的S3C44B0和S3C4510。这两款芯片各有侧重：前者着力于PDA应用，芯片内部集成了LCD控制器、SDRAM控制器、2个串行接口控制器、PWM控制器、I2C控制器、IIS控制器、实时时钟、AD转换等丰富的外围控制模块；而S3C4510则是一款针对特定网络应用的CPU，缺少了44B0那么丰富的外围控制模块，但是集成了强大的网络控制模块，能够支持100BASE的网络接口。对于一般的用户尤其是初学者来说，S3C44B0无疑是首选，因为丰富的外围接口为系统板集成各种功能提供了可能，而且，通过外接网络控制芯片，也可以实现各种网络通讯协议。µCLinux是为没有MMU的CPU简化的Linux•uCLinux是一个符合GNU/GPL公约的项目，完全开放代码，英文单词中u表示Micro，小的意思，C表示Control，控制的意思，所以uCLinux就是Micro-Control-Linux，字面上的理解就是“微控制领域中的Linux系统”。它专门针对没有MMU的CPU，并专为嵌入式系统做了许多小型化的裁减工作，已支持前面提到的多款CPU。官方主页在w……
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s3c44b0设计调试心得s3c44b0设计调试心得说明：本文是我学习ARM开发以来的一些经验总结，以自己设计的S3C44B0X板为例，给出我调试开发ARM开发板的一些最基础知识。我只是在自己的开发板调试过并且经验有限，有些知识只能做为参考，不一定准确，就算给大家一个“例程”吧，如果大家有不同意见，希望多多指正！硬件篇（一）开发板的整体架构我设计的开发板是在三星44B0demo板的基础上，参考网络上相关的资料，加入我的思想开发的。以下是该开发板的整体架构：（二）开发板的焊接贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡……
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S3C44B0_U-Boot的启动流程及移植……
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本文档说明了vxWorksBSPforS3C44B0开发板（简称bsp）的开发过程。……
