s3c44b0 设计调试心得s3c44b0 设计调试心得 说明：本文是我学习 ARM 开发以来的一些经验总结，以自己设计的 S3C44B0X 板为例，给出我调试开发 ARM 开发板的一些最基础知识。我只是在自己的开发板调试过并且经验有限，有些知识只能做为参考，不 一定准确，就算给大家一个“例程”吧，如果大家有不同意见，希望多多指正！ 硬件篇 （一） 开发板的整体架构 我设计的开发板是在三星 44B0 demo 板的基础上，参考网络上相关的资料，加入我的思想开发的。以下 是该开发板的整体架构： （二） 开发板的焊接 贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用 200～280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌 握控温、预热、轻触等技巧。 控温是指焊接温度应控制在 200～250℃左右。 预热指将待焊接的元件先放在 100℃左右的环境里预热 1～2 分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。 轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。 另外还要控制每次焊接时间在 3 秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。 以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印 制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至 260℃左右，用烙铁头配 合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用 镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙 铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。 换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚 用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡……