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联发科技（ MediaTek ）日前在北京发布全新品牌形象， 提出 “ 创造无限可能（ Everyday Genius ）” 的全新品牌主张，并承诺将通过“兼容并蓄（ Inclusive ）”的品牌精神，让科技惠及所有人，提升并满足人们在生活、工作、娱乐等各方面的科技需求。 曾经的联发科技被更多地贴上“山寨”、“模仿”的标签，但也正是它对于高端手机的破坏性创新，才使得低价、大屏的智能手机迅速在中国市场遍地开花。经过多年的努力，联发科技从一家名不见经传的台湾小公司，一跃成为全球知名的 IC 设计公司。 2013 年，联发科技实现营收 5,722 百万美元， 年增长率达 37% ，并超越 AMD 、英伟达，成为全球第三大 IC 设计商。 谈及新联发科技的定位，该公司 总经理谢清江表示 ，在世界经济的变革中， 超级中端市场 (Super Mid Market) 正在 崛起 。 不同于传统中端市场， 它 覆盖的人群更加广泛，大约 80% 的消费者都在这个市场区间内，而且这一人群对产品的品质要求较高。因此，超级中端市场将成为未来商品化市场里的新战场。 那么，所谓的超级中端市场又将如何影响联发科技对于产品的定位？ 联发科技副总经理兼首席营销官 Johan Lodenius 介绍， 以亚太区为例， 2030 年中产阶级所占比例将由 2009 年的 28% 上升至 66% ，再加之运营商逐步减少并终结大笔补贴、操作平台统一且普及化等因素，目前 10 美元的“低端手机”市场与 800 美元的“高端手机”市场份额将逐步减少，导致超级中端市场将呈现现有消费者基数 3 倍以上的增长 。这是一个商机巨大的市场，而联发科技将会持续 增强 在高端市场的地位并将 延续在入门级市场的优势。 从联发科技今年推出的新产品来看，产品大多走高端路线，且覆盖最热门的应用领域。这些新产品包括： 全球首款八核 LTE 单芯片 MT6595 ； 64 位八核 Cortex-A53 处理器 MT6752 ； 采用 28nm 工艺、高度整合 ARM 超低功耗八核 CPU 的全球首款真八核 3G 通话平板处理器芯片 MT8392 ；号称当前 面积最小 (5mmX5mm) 的 智能 可 穿戴芯片 Aster ；多模无线充电接收 解决方案 MT3188 ； 五合一无线连接解决方案 MT6630 ；以及 支持 HEVC 4K 超高清数字电视解决方案 MT5328 。 在竞争激烈的国际市场上，联发科技正在用技术实力证明自己。谢清江表示，多年来，联发科技一直坚持快速创新和差异化的设计能力，以及客户为导向的企业价值观，新品牌会继续放大以上战略，面向各个消费群体，让人人都能用上 适合自己需求、含有联发科技‘芯’的产品。