原创 联发科技发布全新品牌，布局全球超级中端市场

联发科技（MediaTek）日前在北京发布全新品牌形象，提出“创造无限可能（Everyday Genius）”的全新品牌主张，并承诺将通过“兼容并蓄（Inclusive）”的品牌精神，让科技惠及所有人，提升并满足人们在生活、工作、娱乐等各方面的科技需求。

曾经的联发科技被更多地贴上“山寨”、“模仿”的标签，但也正是它对于高端手机的破坏性创新，才使得低价、大屏的智能手机迅速在中国市场遍地开花。经过多年的努力，联发科技从一家名不见经传的台湾小公司，一跃成为全球知名的IC设计公司。2013年，联发科技实现营收5,722百万美元， 年增长率达37%，并超越AMD、英伟达，成为全球第三大IC设计商。

谈及新联发科技的定位，该公司总经理谢清江表示，在世界经济的变革中，超级中端市场(Super Mid Market)正在崛起。不同于传统中端市场，它覆盖的人群更加广泛，大约80%的消费者都在这个市场区间内，而且这一人群对产品的品质要求较高。因此，超级中端市场将成为未来商品化市场里的新战场。

那么，所谓的超级中端市场又将如何影响联发科技对于产品的定位？联发科技副总经理兼首席营销官Johan Lodenius介绍，以亚太区为例，2030年中产阶级所占比例将由2009年的28%上升至66%，再加之运营商逐步减少并终结大笔补贴、操作平台统一且普及化等因素，目前10美元的“低端手机”市场与800美元的“高端手机”市场份额将逐步减少，导致超级中端市场将呈现现有消费者基数3倍以上的增长。这是一个商机巨大的市场，而联发科技将会持续增强在高端市场的地位并将延续在入门级市场的优势。

从联发科技今年推出的新产品来看，产品大多走高端路线，且覆盖最热门的应用领域。这些新产品包括：全球首款八核LTE单芯片MT6595；64位八核Cortex-A53处理器MT6752；采用28nm工艺、高度整合ARM超低功耗八核CPU的全球首款真八核3G通话平板处理器芯片MT8392；号称当前面积最小(5mmX5mm)的智能可穿戴芯片Aster；多模无线充电接收解决方案MT3188；五合一无线连接解决方案MT6630；以及支持HEVC 4K超高清数字电视解决方案MT5328。