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    2016-6-17 08:56
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    电子行业人士对芯片封装都非常熟悉,甚至是非常专业。但是你知道芯片到底是什么吗?它到底是怎么样产生的呢?在这里你只需要花三分钟的时间就能全部了解啦! 什么是芯片?看下图: 如果银河系是电子产品,那么地球就是一个芯片,它实际上是一个带有集成电路(芯易网)的硅片。 芯片复杂的生产设计流程 芯片的生产设计流程比较复杂,简单来说就像拿积木“砌”房子:以晶圆为地基,再从这个基础上层层叠高。当然,和盖房子一样,要制造芯片首先得有设计图,这就要看IC设计师的功力了(类似于建筑工程师)。因此,IC芯片的质量也大部分依赖于IC设计工程师的技术 。 通常,IC设计工程师设计芯片会将流程简单分为以下部分: 在电子行业内,除了高通、Intel、联发科等少数几个大厂,是自行设计IC芯片,其余大部分的中下游厂商IC设计都是外包(打包给专业的IC设计公司/团队)。 设计步骤一:目标制定 制定目标是IC设计中最重要的一步。它是确定芯片的大概框架,比如在建房子的时候,规划好房间、厨房、阳台、卫浴等等;在确定好之后才能进行下一步的设计,这也保证了在后续的工作中减少额外的修改时间。 芯片的大方向设定包括IC要用来做什么、能效怎么样等,还要了解符合哪些协定(比如无线网卡的芯片就需要IEEE802.11协议),否则就很难和其他设备兼容。最后才是确定这颗芯片的功能用法,分别把功能分配到适合的单元上,并确立单元之间的连结方法,这样规格的制定就算完成啦。 上面的准备工作完成后,接下来就是IC设计的细节部分—画图。就像建筑的设计图一样,把整体思路通过图片描绘(轮廓)出来。要把电路描写出来就要用到HDL(硬体描述语言,比如VHDL、Verilog等),就这样,IC芯片的功能就被程式码轻易地表达出来。 紧接着,程式功能需要检查(正确性),并持续修改,直到其功能满足设计者们的期望值。 设计步骤二:画出芯片设计蓝图 规划完成后,就到了画出设计蓝图。首先要进行逻辑合成:把确定正确性的HDL code放入EDA tool(电子设计自动化工具)里面,转化成逻辑电路(如下图)。然后确定这里的逻辑闸设计图是不是符合规格,如果不符合就修改直至正确为止。 合成完成后,将程式码放进另一套电子设计自动化工具(EDA tool)里面,进行place and route(电路布局与绕线)。在检测的过程中,里面的电路图会出现黄、蓝、绿中带点红的显像;这是设备出问题了吗?不,这些颜色都各自代表着一张光罩。 光罩层层叠起,组成一颗芯片 一颗芯片里面包含了很多张的光罩,这些光罩层层叠加,处于不同位置的光罩有属于自己的“使命”。以一组比较简单的元件CMOS(如下图)为例,CMOS全名为Complementary metal–oxide–semiconductor(互补式金属氧化物半导体),是将PMOS和NMOS合成的。从这个CMOS的平面蓝图可以看出,右边从底层开始,依照上面提到的芯片设计制作的方法逐一制作而成(左边图),这就是最后我们看到的最终结果—芯片。 对于IC芯片的设计介绍,就到此为止,相信大家都有了初步的了解。总的来说IC设计制造是一项非常专业的工作,其每一个步骤都能成为一门或多门独立的学科。
  • 热度 23
    2011-1-26 09:13
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        年终盘点十佳IC设计公司,老杳给出的标准为年营收在2500万美元以上,年比年增长40%以上,对于规模较小的公司预计2011年继续保持较快增长,并尽量照顾不同领域的产品分布,总体来看2010年大陆IC设计表现不错,最亮眼之处在于手机芯片产业的兴起,占据老杳十佳IC设计公司接近半数的名额并不奇怪,闲话少说还是一个一个介绍吧:     1、北京兆易创新科技有限公司  营收2500万美元     兆易创新的崛起让很多人想不到,能在台湾公司如华邦、旺宏等拥有晶圆厂的Memory竞争对手中抢食一杯羹实在不容易,相对去年只有几百万美元的营收2010年兆易创新营收将突破2500万美元,公司主要产品SPI Flash 2010年销售突破1亿颗,客户领域包括ADSL、DVD、机顶盒及U Key市场,是国民技术U Key产品的主要合作伙伴,随着英飞凌推出支持串口Flash的手机解决方案,目前包括展讯、联发科为降低成本均已经支持SPI Flash,为明年兆易创新进军手机特别是山寨手机市场奠定了基础,目前兆易创新已经推出64M SPI Flash,相信凭借大陆山寨手机市场的强大推力,兆易创新2011年会爆发性成长。     相对今年老杳评选的其它十佳IC设计公司,兆易创新2010年2500万美元的营收不算多,2011年在山寨市场的成长预期是老杳将之归入十佳的主要理由。     2、上海艾为电子技术有限公司  营收3000万美元     从双卡双带起家逐步成为包括音响功放、背光驱动、触摸屏控制器、呼吸灯灯多个产品系列涵盖手机模拟外围周边的芯片设计公司,上海艾为只经历了不到三年时间,2010年上海艾为营收超过3000万美元,与2009年相比成长一倍以上,没有投资、没有海归,一帮曾经的华为人演绎了大陆模拟芯片的传奇,与TI等国际模拟大厂相比虽然艾为的营收还是太小,不过凭借良好的体制及大陆山寨巨大的市场空间,老杳相信未来几年艾为依然可以保持高增长态势。     艾为营收只有3000万美元,不过每月的出货量已经达到4000万颗,与上海格科微并驾齐驱,艾为入选老杳十佳同样也并非应为营收,而是大陆模拟芯片市场未来巨大的市场空间     3、昂宝电子(上海)有限公司  营收4000万美元     昂宝电子历来比较低调,与刚刚搬入的豪华办公室有点不相称,在大陆IC设计公司置办物业并不太多,此次昂宝投资超过6000万元人民币购买四层的办公楼从侧面反映了2010年公司不错的业绩,上海昂宝2010年营收突破4000万美元,与2009年相比成长超过40%,主要产品包括电源管理IC、AD/DA转换等。     自珠海炬力后台资背景的公司这些年在大陆表现并不抢眼,如何使用大陆高管也成为许多台资背景公司的难题,前不久炬力系对旗下公司高管调整便是证明,这方面显然敦南科技做的不错,集微网曾经传出昂宝将回台湾上市IPO,或许大陆创业板的火爆会让陈志樑改变主意,此外另一家炬力系公司上海炬泉据悉也在准备登陆创业板。     4、芯原微电子(上海)有限公司  营收9000万美元     说起今年电子产品的火爆除了iPAD就该归属微软新近推出的Kinect了,据说Kinect的火爆甚至超过了iPAD,微软在Windows Phone的失意终于在Kinect体位传感器上得到了补偿,但很少有人知道Kinect的主控芯片来源于位于上海的设计服务公司芯原微电子,作为戴氏家族成员的戴伟民虽然暂时比不上高居Marvell副总的妹妹戴伟丽更有名,2010年超过9000万美元的营收却让芯原站在了NASDAQ IPO的边缘,随着大陆微电子产业的快速发展,相信芯原的客户会由目前欧美、日本、大陆三分天下向大陆为中心逐步转移,设计服务前景看好。     5、深圳国微技术有限公司  营收一亿美元     在数字电视领域去年风光无限的直播星2010年显得凋零,不过深圳国微在CAM(条件接受)卡的崛起让很多人意想不到,据悉深圳国微CAM卡2010年营收将超过4000万美元,加上代理等其它业务,2010年总营收将突破1亿美元,墙内开花墙外香,虽然大陆机卡分离市场尚未爆发,欧洲市场的启动已经令深圳国微完成了资本的原始积累,据悉深圳国微同样正在准备NASDAQ IPO,真的上市将是继国民技术之后从当年909工程衍生出来的又一家IC设计上市公司。祝贺黄学良!     6、格科微电子(上海)有限公司 营收1.3亿美元     格科微去年就曾经入选老杳的年度十佳,今年再次当选营收已经由之前的6000万美元成倍增长至今年的1.3亿美元,净利润达到2500万美元成功跨入亿元俱乐部,目前格科微每月出货达到4000万颗,占据大陆山寨手机sensor一半以上的市场份额,随着Omivision近期因为供货紧张将客户收缩到Apple等主要合作伙伴,相信之前OV在大陆山寨及其它品牌的每月接近1500万的市场空间会被以格科微为主的公司蚕食,2011年将保持继续高速增长。     格科微的全员持股令人眼红,如果回归创业板上市,按照格科微明年的营收预期,有朋友算过即使格科微最普通的工程师身价也将达到上千万元,真的如此格科微前景堪忧,毕竟不是每个员工都能经受得起一夜暴富的考验,预计格科微将会登陆香港股市IPO。     7、锐迪科微电子(上海)有限公司 营收2亿美元     锐迪科已经于2010年11月10日登陆NASDAQ,成为继上海展讯之后三年来首次在NASDAQ发行的大陆IC设计公司,2009年锐迪科营收1.2亿美元,2010年上半年营收8000万美元,相信2010年全年营收将超过2亿美元,再一次进入老杳的十佳IC设计公司实至名归,与格科微全员持股不同,由于VC投资,华平一家公司就占据了锐迪科接近80%的股份,作为公司CEO戴保家也只有4%左右的股份,不过作为上市公司员工,老杳更认可员工应当在公司上市之后发展过程中获得财富,作为山寨手机市场的主要芯片供应商锐迪科未来有能力做到这一点。     8、海思半导体有限公司  营收一亿美元     单论营业额也许海思去年可以进入全球IC设计20强,主要向华为供货去年接近6亿美元的营收让人感觉有点心虚,据说去年海思华为外营收只有不到2000万美元,不过今年海思终于让人看到了华为的底蕴和潜力,据统计海思今年对外销售突破1亿美元,即使不计算对华为的供货,海思一亿美元的营收也已经名列大陆IC设计的前茅,之所以如此源于海思在监控领域的崛起,大陆监控市场的快速发展终于让海思在2010年得到爆发,多年的投入终于得到回报。     今年海思K3应用处理器地市场表现让人失望,不过老杳更愿意相信一位海思高管所说的话,华为不会与竞争对手比速度,做好自己的工作业务总有起来的一天,华为等得起,因此大家不必担心K3的未来,看看已经投入多年的WCDMA芯片,今年不是也已经达到每月1kk的市场规模了吗,看好海思未来几年的市场表现。     9、国民技术股份有限公司 营收1.1亿美元     2010年创业板上市点燃了大陆**对IC设计热情,也让其它IC设计公司充满期待,创业板已经成为众多未上市IC设计公司老板的主要议题之一,2009年国民技术营收达到4.6亿元人民币,2010年前三季度国民技术营收已经达到5.4亿元人民币,国民技术定位行业应用,在U Key等安全芯片领域占据垄断地位,随着手机移动支付的发展普及,相信2011年业界将更上一层楼。     10、展讯(上海)通信有限公司 营收3亿美元     毫无疑问,展讯是大陆IC2010年最耀眼的企业,与去年的一亿美元营收相比,2010年上海展讯营收将突破3亿美元,老杳认为这并不是最关键的,展讯之于大陆IC,最鼓舞人心之处在于大陆IC设计公司经过十五年发展第一次有资格和实力挑战全球位居前五的行业巨头,虽然展讯目前每月18kk的出货量与联发科超过40kk相比依然处于劣势,不过已经在同一量级,李力游的表现也让业界认识到个人对公司发展的重要性,展讯崛起对大陆的意义不仅是营收的突破,更会带来科学管理和人才积累上的突破,感谢李力游,感谢展讯的全体员工。     为什么不是他们:     1、上海瀾起:2010年瀾起非常不错,营收达到3500万美元,与2009年相比成长40%以上,说实话老杳在瀾起和昂宝之间犹豫了很久,最终因为昂宝的台资背景及2011年更好的成长预期选择了昂宝,瀾起身处数字电视领域相对昂宝竞争更加激烈,虽然老杳也相信2011年会保持增长,依然不得不放弃。     2、创意视讯: 营收应当在2500万美元左右,与去年相比成长也没问题,不过鉴于目前残酷的竞争格局带来的未来不确定性未能入选。     3、厦门锡恩:单论营收厦门锡恩应当与艾为差不多,未来前景也一样不错,不过模拟公司现在都还比较小,老杳只好选择公司架构、人员组成更合理的上海艾为作为模拟芯片公司代表。     4、北京君正:与入选的公司相比,2010年增长幅度相对差一些。     5、瑞芯微:处于业务转型期,更看好明年。   老杳吧:集成电路社区–欲知半导体动态,速上LAOYAOBA 【版权声明】:本文为老杳原创,欢迎转载,但必须注明“信息来源:老杳吧”及其他相关信息(作者姓名等),并保留原文链接。
  • 热度 15
    2011-1-26 09:13
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        虽然至今大陆依然没有IC设计公司位列全球20强,虽然中芯国际与台积电、联电、GF相比依然弱小,虽然大陆最大的封测长长电科技只位列全球第十,十年后再回顾2010年,肯定会为2010年中国半导体所取得的业绩瞩目,2010年也将肯定成为大陆半导体产业从量变到质变崛起的拐点,让我们一条条回顾即将过去的2010年,看看无意中发生了那些变化:     1、IC设计公司迎来上市潮     从年初的欧比特、国民技术、国腾电子、福星晓程到年末刚刚过会的北京君正、东软载波,从创业板到NASDAQ的锐迪科,至今大陆IC设计股已经有七家IC设计公司上市或过会,中国半导体设计从来没有象2010年这样风光,2010年之前大陆在NASDAQ只有中星微、珠海炬力、无锡美新、上海展讯四家公司上市,加上在香港上市的复旦微电子,过去15年大陆上市的IC设计公司还没有今年一年多,而且老杳相信未来几年每年都会有3家以上公司上市发行,中国大陆的IC设计概念股群体已经形成,而且肯定会在未来在国民经济中扮演越来越重要的角色,作为全球最大的制造基地,没有强大的半导体产业支撑,将永远难以摆脱从属的地位,但愿众多的IC设计上市公司未来能够撑起大陆半导体产业的脊梁。     2、频繁并购昭示半导体成为大陆资本市场热点     2010年在众多IC设计公司走向IPO的同时,半导体业界并购不断:上海普然被Atheros 8500万美元收购、联发科2000万美元收购傲视通、上海捷顶被美国Omnivision收购,无锡美新1800万美元收购 无线传感器网络方案提供商CROSSBOW,德州仪器收购成芯,中芯国际收购新芯等等,这些并购中不仅有大陆创业公司被海外收购,也有大陆上市公司并购海外公司,中国半导体在资本市场的活跃程度从来没有象今年这样频繁,与上市发行类似,创业企业被收购是VC成功退出的方式之一,在经历了几年的资本寒冬后,大陆半导体产业频繁的资本运作预示着新一轮投资潮的来临     3、自有资本创业初见成效     包括业内许多朋友都认为半导体产业为高投资、高风险行业的代表,近几年一批大陆IC设计创业者逐步摆脱风险投资利用自有资金创业并逐步走向成功,珠海全胜、上海艾为、深圳锐能微等众多企业的创业资金都来自于创始人的个人投入,2010年都取得了超过1000万美元以上的营业收入,上海山景原始投入资金也只有50万美元,刚刚过会的北京君正原始资金投入也只有1000万元人民币,大陆半导体创业开始摆脱硅谷大规模资金投入的运营模式,依托于大陆雄厚的行业资源,经过多年的技术积累,大陆开始走出一条不同于欧美的半导体产业创业之路,相信未来这样的创业公司会越来越多。     4、手机芯片行业实现群体性突破     2010年展讯营收超过3亿美元、锐迪科超过2亿、格科微超过1.3亿,手机IC产业群的兴起是IC设计界2010年最大的亮点,其中展讯在手机核心基带芯片的市场份额接近30%,虽然距离全球十强差距依然明显,以展讯为代表手机IC设计群的兴起依然令人瞩目,此外以展讯、联芯为代表的本土TD芯片供应商同样在2010年取得了不错的业绩,大陆IC设计界第一次在全球主流芯片领域让世界瞩目,展讯不到两年时间股价从最低的0.7美元大幅攀高到目前的18美元更让华尔街为之惊叹。     5、大陆IC设计公司打进Apple供应链     Apple对供应商质量的严格要求众所周知,能够打进Apple供应链也让每一家进入者自豪,2010年北京硅谷数模、上海普瑞继中星微之后再次成为Apple的芯片提供商,反映了经历了十五年的发展后,大陆IC设计水平已经得到世界主流厂商的认可,此外展讯GSM、WCDMA RF芯片早在去年便已经成为三星手机RF的主要提供商,从山寨、本土品牌到全球知名品牌的跃进直接体现了大陆IC设计的提升。     6、应用处理器爆发边缘     几年来PMP、电子词典、数字相框等小众产业培育了大陆应用处理器厂商,也让这些厂商逐步走向成熟,随着平板电脑及智能手机的崛起,众多大陆AP处理器厂商开始加入这一市场与国际知名品牌进行角逐,其中有过去几年在PMP、电子词典市场表现抢眼的瑞芯微、北京君正,也有一度占据数字相框全球最大份额的上海晶晨,更有象上海盈方微、新岸线这样的后期之秀,此外据传包括模拟电视之王上海泰景、CMMB老大创意视讯甚至海思也一只脚踏入了这一前景无限的市场,相信应用处理器将成为继手机芯片之后大陆IC设计界进入的又一主流市场。     7、模拟芯片崛起     伴随手机芯片产业的快速发展,大陆模拟落后数字芯片的现状有望得到改善,2010年包括上海艾为、上海昂宝、厦门锡恩、北京圣邦微等多家模拟芯片公司都取得了不错的业绩,从低端做起、从市场需求做起、从山寨做起,相信很快模拟芯片将会出现年营收超一亿美元的行业之星     8、设计服务实现飞跃     从产业规律来看,IC设计的崛起肯定会带动相关产业的发展,设计服务便是其中之一,2010年以上海芯原为代表的设计服务行业迅猛发展,芯原营收超过9000万美元,凭借微软刚刚推出的Kinect主控芯片一举获得世界主流大厂的认可,无锡国奇成立一年便取得不错业绩,上海灿芯被中芯国际收购凸显对设计服务行业的重视,相信未来几年设计服务会伴随半导体产业的发展而快速发展。     9、封测步入全球前十     2010年2月,Gartner公布《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》,长电科技以3.42亿美元的收入排名跃升全球第8位,宣告中国内地封测企业正式跻身全球十强,2010年上半年长电科技完成销售收入16.39亿元,利润总额超亿元,实现了历史最好成绩,大陆封装测试的兴起同样受惠IC设计产业的崛起     10、中芯国际盈利     在经历了多年的亏损之后,中芯国际自2010年第二季度开始盈利,而且很有可能在2010年实现全年盈利,这在大陆半导体制造领域还是第一次,中芯国际的盈利固然与2010年全球半导体产业产能紧张有关,更与大陆IC设计多年的积累量变到质变息息相关。     从整个IT产业来看,半导体产业的规模和水平决定了IT产业的领先程度,而集成电路设计则是半导体产业的重中之重,IC设计的崛起速度直接决定了半导体产业的发展步伐,而从历史来看,2010年显然是大陆IC设计产业大幅跨越的一年。(老杳)   老杳吧:集成电路社区–欲知半导体动态,速上LAOYAOBA 【版权声明】:本文为老杳原创,欢迎转载,但必须注明“信息来源:老杳吧”及其他相关信息(作者姓名等),并保留原文链接。
  • 热度 41
    2009-2-13 17:13
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    日前《国际电子商情》一篇文章文章《 从山寨PMP,MP3/4,PND说开去 》(作者王彦)被转载至环球资源姊妹网站电子工程专辑台湾版( www.eettaiwan.com )后,引发了很多台湾工程师读者的讨论。碰巧看到后,引起我的一些感想。 由于山寨机的贡献,中国消费电子产业经历了近几年的蓬勃发展,更多的普通消费者因此享受到了手机、液晶电视、照相、电脑等电子产品带来的乐趣。这既成就了大陆电子企业中“山寨王”们的风光,另一方面也成就了台湾联发科、Mstar等多家Fabless半导体公司。 在阅读完《从山寨PMP,MP3/4,PND说开去》文章中台湾电子工程师们的评论后,我想做个小结。 一、山寨已成为了没有创新,甚至是盗版和仿冒的代名词。有读者发言指出,山寨机是“用现成的原料(硬件加软件)抄袭组合成产品”,很难认可其过程的研发能力。“大陆大学生的某些机器人、程序设计或创意比赛,台湾的中学生都能交出这样的功课。”(相比而言,国际电子商情网站的一个调查中有61%认为山寨是一种创新。详情请点击: http://bbs.esmchina.com/FORUM_TOPICPK_100016?061.HTM ) 其次、MTK这样的IC设计公司与大陆电子企业互相合作,因时而动,趁势而为。前者提供的total solution,大大缩小了山寨机产品跟台湾大厂的质量差别。大陆厂商充分利用条件为自己创造了生存空间。 三、有人对山寨企业持宽容的看法,他们认为大陆的山寨企业采用的跳跃式的发展,跟台湾曾走过的路相似。“捷克男孩”网友认为,“台湾不也走这过一段吗?说抄袭不好听,应该说是揣摩+创意,我看中国许多的山寨版手机,功能比原本设计有创意多了。当然仿冒是不好,但端口本身就是抄来抄去,从仿冒中从到经验,再而走上创新这一条路,台湾也是这样走过来的。”山寨企业的发展是利用了大陆巨大的内需市场。还有读者透露,曾买了山寨机作礼物送给朋友,反应还都不错。 四、也有读者认为,消费者的意识会进步,对低价格的低端产品的需求会减少。社会意识也会进步,知识产权的理念也会改变。消费市场必定有所变动,山寨产品的生存备受考验。读者“Scop”认为,“我觉得品质低劣的山寨产品终有一天会被他们自己的市场所淘汰,没有多少人会不害怕放在裤袋的手机那天突然烧起来,只是他们还没感觉到威胁而已。” 从这么多人发言可看出,很多台湾工程师都在关注大陆的山寨市场,甚至认可大陆的山寨市场。客观地讲,山寨市场给台湾IC fabless带来了很多机会,让他们有了一片与欧美半导体公司下面交锋的战场。过去都在说,台湾的市场太小,现在大陆的山寨企业已经走向全世界,相信通过海峡两岸的合作,今后大家的机会会越来越多。在此我希望大陆的电子厂能够为台湾的工程师们在金融风暴中拥有更多更好的工作机会。 附:文章中的评论出处: http://forum.eettaiwan.com/FORUM_POST_1000039174_1200106?79_0.HTM
  • 热度 40
    2008-10-28 17:12
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    国外公司想在中国单凭一个专利打赢IC官司很难!-点评微芯科技诉海尔侵犯专利被判专利无效 近日,全球单片机和模拟半导体巨头美国微芯科技(Microchip)起诉上海海尔集成侵权一案有最新发展,微芯对海尔集成首先提出了专利无效请求,而被动应诉的上海海尔集成则反戈一击,针对微芯关键专利提起无效请求。很多媒体对此事进行了报道微芯兴讼未果 海尔集成专利审查反戈一击。针对此次无效裁定,我谈点个人看法。 目前国外公司单凭一个专利,特别是集成块专利,想打赢中国专利官司的概率几乎为零,因为国外公司不懂中国的专利法。由于我国的集成电路技术相对落后,所以我国对集成电路专利的保护,只是装装样子,基本上对国外申请的集成电路专利不进行保护。 首先,我国对申请集成电路专利的内容不进行审查,只进行注册登记,因此,注册登记的内容是否新颖、先进、可用、或抄袭别人的内容,专利局一概不问,也不审查。 第二,国外公司申请的集成电路专利如果不是第一时间在中国申请登记,其申请的专利无效。即:国外公司已经在国外申请了专利或已经在国外出现过同类产品,再到中国申请专利,无效。 第三,国外公司申请的集成电路专利,如果国内的公司生产使用与专利技术相关的产品,如国外公司不举证,国内的公司不算侵权,如果国内的公司对其专利有侵权行为,对举证之前发生的行为也不做赔偿,只赔偿举证之后发生的行为。 根据上面三条法律,国外公司基本上是无法打赢中国的IC公司的,特别是,很多国外公司都不可能在第一时间到中国来申请专利,因为,长期以来国外都是对中国进行技术?锁的,更不可能优先到中国来申请专利。另外,国外申请专利的顺序也不一样,如美国是发明在前,申请在后,即先有发明,才能申请专利,而我们国家是先登记,后实施(发明),因此,在国外申请一项发明要比国内困难很多。所以,现在国内很多发明专利,特别是实用新型专利,大部分是垃圾专利。实用新型专利在国外是没有的,别人根本就不承认它是个专利,这是中国为了尽快提高申请专利的数量,而别开生面另开一条绿色通道。 经国家知识产权局专利复审委员会审查,最终微芯专利号为“008006?8.2”的专利,被裁定无效的原因,可能是他没有第一时间到中国来申请专利。即:他在国外已经申请过专利,再次到中国来申请专利,或他把国外已经有的产品(包括他自己的),也拿来中国申请专利。 所以,对此种结果本土IC设计公司不可盲目乐观。
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    时间: 2019-12-26 12:48
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    上传者: 微风DS
    利用多重曝光可在当今最先进的节点上获得精确的光刻分辨率。了解此技术的基础知识,以及它对您的IC设计和验证任务与职责带来的影响。……
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    时间: 2019-12-26 01:25
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    上传者: 2iot
    这是台湾IC设计公司为LCD驱动IC设计所做的研讨会……
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    时间: 2019-12-28 20:00
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    上传者: rdg1993
    本文从一个IC设计工程师的角度,以实际的应用经验为主线,展望云计算在IC设计领域的可行性,以及国家集成电路设计产业化基地在云计算实施中的角色,研究并提出了一个切实可行的使用方案。……
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    时间: 2019-12-28 23:16
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    上传者: 2iot
    可测性设计及其在IC设计中的作用……
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    上传者: 二不过三
    ARM物理IP——IC设计的基础部件InformationQuarterly[63]Number3,Autumn2005InformationQuarterly[64]Number3,Autumn2005……
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    时间: 2020-1-4 11:52
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    上传者: givh79_163.com
    数字逻辑组合部分设计题一、设A,B,C为某保密锁的三个按键,当键单独按下时,锁既不打开也不报警;只有当A,B,C或者A,C分别同时按下时,锁才能被打开,当不符合上述组合状态时,将发出报警信息,设计此保密锁的逻辑电路。要求:1、将题目及答案完整详细地写在答题纸上,答案步骤需完整;并在后面附上现场实验的全组成员及电路的合影照片一张(黑白打印即可),并在规定时间到实验室完成电路的搭建与调试并验收。2、评分标准:答案正确、完整、实现的逻辑电路所用的门最少者,并且能当场解答相关问题者得分高。3、实验室所提供的实验器件:面包板、插线、发光二极管探测笔、门电路五种(74LS00;74LS02;74LS04;74LS08;74LS32)二、由三个开关控制的照明灯电路,开关A和B在相同位置时照明灯亮;当A和B的位置不同时,照明灯由开关C控制。设计照明灯逻辑控制电路。要求:1、将题目及答案完整详细地写在答题纸上,答案步骤需完整;并在后面附上现场实验的全组成员及电路的合影照片一张(黑白打印即可),并在规定时间到实验室完成电路的搭建与调试并验收。2、评分标准:答案正确、完整、实现的逻辑电路所用的门最少者,并且能当场解答相关问题者得分高。3、实验室所提供的实验器件:面包板、插线、发光二极管探测笔、门电路五种(74LS00;74LS02;74LS04;74LS08;74LS32)三、三个人做翻手掌游戏,当有一位出掌信息(掌心、掌背)与其他两位不同时,该位出局。请按组合逻辑电路设计的步骤,写出表示所有出局可能的函数表达式,并画出其电路图。要求:1、将题目及答案完整详细地写在答题纸上,答案步骤需完整;并在后面附上现场实验的全组成员及电路的合影照片一张(黑白打印即可),并在规定时间到实……
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    时间: 2020-1-4 12:19
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    上传者: rdg1993
    IC设计流程及EDA工具IC设计流程||| ||              ||前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严||格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。||     1.   规格制定||              ||     ||芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless||,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和||性能方面的要求。||     2.   详细设计||              Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案||和具体实现架构,划分模块功能。目前架构的验证一般基于SystemC语言||,对构架模型的仿真可以使用SystemC的仿真工具。其中典型的例子是Sy||nopsys公司的CoCentric和Summit公司的VisualElite等。||     3.  ……
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    时间: 2020-1-4 23:19
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    上传者: rdg1993
    台湾交大IC设计文章……
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    时间: 2020-1-4 23:41
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    上传者: wsu_w_hotmail.com
    IC设计经典书籍……
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    时间: 2019-12-21 22:51
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    上传者: 二不过三
    数字IC设计工程师笔试面试经典100题(大部分有答案)……
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    时间: 2019-12-19 18:15
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    上传者: 238112554_qq
    为了大家方便提供一些cdk……
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    时间: 2019-12-19 18:15
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    上传者: quw431979_163.com
    1,PHYDFI2.1spec,2010junereleased2,DDR3spec,2010julyreleased3,DDR2spec,2009nov.released4,AMBA3.0AXIspec5,AMBA3.0APBspec……
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    时间: 2019-12-19 18:15
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    上传者: 2iot
    TSMCReferenceFlowRelease4.0TSMC130nm……
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    时间: 2019-12-19 18:15
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    上传者: 微风DS
    电子元器件可靠性和失效分析(共40篇)172页4.0M……
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    时间: 2019-12-19 17:53
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    上传者: 238112554_qq
    HP中国区解密文档---锁相环PLL……
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    时间: 2019-12-19 17:39
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    上传者: 微风DS
    IEEE-1800-2009,最新最全的systemverilog标准,从IEEE上付费下载得到……
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    时间: 2019-12-19 18:14
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    上传者: wsu_w_hotmail.com
    GRLIB的IP核,包括下列内容:1.ProcessorsandsupportfunctionsLEON3SPARCV832-bitprocessorDSU3Multi-processorDebugsupportunitIRQMPMulti-processorInterruptcontrollerGRFPUHigh-performanceIEEE-754Floating-pointunitGRFPU-LiteLow-areaIEEE-754Floating-pointunitLEON3FTFault-tolerantSPARCV832-bitProcessor2.Floating-pointunitsGRFPUHigh-performanceIEEE-754Floating-pointunitGRFPU-LiteLow-areaIEEE-754Floating-pointunit3.MemorycontrollersSRCTRL8/32-bitPROM/SRAMcontrollerSDCTRLPC133SDRAMcontrollerFTSDCTRL32/64-bitPC133SDRAMControllerwithEDACFTSRCTRLFaultTolerant32-bitPROM/SRAM/IOControllerMCTRL8/16/32-bitPROM/SRAM/SDRAMcontrollerFTMCTRL8//32-bitPROM/SRAM/SDRAMcontrollerwithEDACAHBSTATAHBfailingaddressregisterDDRCTRL8/16/32/64-bitDDRcontrollerwithtwoAHBports(Xilinxonly)DDRSPASingle-port16/32/64bitDDR266controller(XilinxandAltera)SSRCTRL32-bitsynchronousSRAM(SSRAM)controllerFTSRCTRL88-bitSRAM/16-bitIOMemoryControllerwithEDACSPIMCTRLSPIMemorycontroller4.AMBABuscontrolAHB2AHBUni-directionalAHB/AHBBridgeAHBBRIDGEBi-directionalAHB/AHBBridgeAHBCTRLAMBAAHBbuscontrollerwithplugplayAHBCTRL_MBAMBAAHBbuscontrollerformultiplebuseswithplugplayAPBCTRLAMBAAPBBridgewithplugplayAHBTRACEAMBAAHBTracebuffer5.PCIinterfacePCITARGET32-bittarget-onlyPCIinterfacePCIMTF/GRPCI32-bitPCImaster/targetinterfacewithFIFOPCITRACE32-bitPCItracebufferPCIDMADMAcontrollerforPCIMTFPCIARBPCIBusarbiterWILD2AHBWildCardDebugInterfacewithDMAMasterInterface6.On-chipmemoryfunctionsAHBRAMSingle-portRAMwithAHBinterfaceAHBROMROMgeneratorwithAHBinterfaceSYNCRAMParametrizable1-portRAMSYNCRAM_2PParametrizable2-portRAMSYNCRAM_DPParametrizabledual-portRAMREGFILE_3PParametrizable3-portregisterfileFTAHBRAMRAMwithAHBinterfaceandEDACprotection7.SerialcommunicationAHBUARTSerial/AHBdebuginterfaceAHBJTAGJTAG/AHBdebuginterfaceAPBPS2PS2KeyboardinterfacewithAPBinterfaceAPBUARTProgrammableUARTwithAPBinterfaceCAN_OCOpencoresCAN2.0MACwithAHBinterfaceGRCANCAN2.0ControllerwithDMAGRSPWSpaceWirelinkwithRMAPandAHBinterfaceI2CMSTI2CMasterwithAPBinterfaceI2CSLVI2CSlavewithAPBinterfaceSPICTRLSPIControllerwithAPBinterface8.EthernetinterfaceGRETHGaislerResearch10/100MbitEthernetMACwithAHBI/FGRETH_GIGAGaislerResearch10/100/1000MbitEthernetMACwithAHB9.USBinterfaceGRUSBHCUSB-2.0Hostcontroller(UHCI/EHCI)withAHBI/FUSBDCLUSB-2.0devicecontroller/AHBdebugcommunicationlink10.MIL-STD-1553BusinterfaceB1553BC1553BuscontrollerwithAHBinterfaceB1553RT1553RemoteterminalwithAHBinterfaceB1553BRM1553BC/RT/MonitorwithAHBinterface11.EncryptionGRAES128-bitAESEncryption/DecryptionCoreGRECCEllipticCurveCryptographyCore12.SimulationanddebuggingSRAMSRAMsimulationmodelwithsrecordpre-loadMT48LC16M16MicronSDRAMmodelwithsrecordpre-loadMT46V16M16MicronDDRmodelCY7C1354BCypressZBTSSRAMmodelwithsrecordpre-loadAHBMSTEMAHBmastersimulationmodelwithscriptingAHBSLVEMAHBslavesimulationmodelwithscriptingAMBAMONAHBandAPBprotocolmonitor13.CCSDSTelecommandandtelemetryfunctionsGRTMCCSDSTelemetryEncoderGRTCCCSDSTelecommandDecoderGRPWPacketwirereceiverwithAHBinterfaceGRCTMCCSDSTimemanagerGRHCANCANcontrollerwithDMAGRFIFOExternalFIFOInterfacewithDMAGRADCDACCombinedADC/DACInterfaceGRPULSEGeneralPurposeInputOutputGRTIMERGeneralPurposeTimerUnitAHB2PPPacketParallelInterfaceGRVERSIONVersionandRevisioninformationregisterAPB2PWPacketWireTransmitterInterfacePW2APBPacketWireReceiverInterfaceGRCE/GRCDCCSDS/ECSSConvolutionalEncoderandQuicklookDecoderN/AFTGRTMRXCCSDSTelemetryReceiverGRTCTXCCSDSTelecommandTransmitter14.HAPSfunctionsHAPSTRAKHapsTrakcontrollerforHAPSboardsFLASH_1X132/16-bitPROMControllerforHAPSFLASHSRAM_1X132-bitSSRAM/PROMControllerforHAPSSRAMTEST_1X2ControllerforHAPStestdaughterboardTESTBIO1ControllerforHAPSI/OboardBIO1SDRAM_1X132-bitSDRAMControllerforHAPSSDRAMDDR_1X164-bitDDR266ControllerforHAPSDDRGEPHY_1X1EthernetControllerforHAPSGEPHY……
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    时间: 2019-12-19 17:39
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    上传者: 2iot
    2011年清华池保勇老师射频集成电路设计讲义与资料……
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    I2S代码,文档---(APBBUS)……
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    时间: 2019-12-19 18:14
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    上传者: rdg1993
    CoWareProcessorDesignerevaluation……