IC设计流程及EDA工具 IC设计流程 | | |  | |               | |前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严 | |格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 | |      1.    规格制定 | |               | |      | |芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless| |，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和 | |性能方面的要求。 | |      2.    详细设计 | |               Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案 | |和具体实现架构，划分模块功能。目前架构的验证一般基于SystemC语言| |，对构架模型的仿真可以使用SystemC的仿真工具。其中典型的例子是Sy| |nopsys公司的CoCentric和Summit公司的Visual Elite等。 | |      3.  ……