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通信中的常见噪声2.5 通信中的常见噪声    本节知识要点：    白噪声                 高斯噪声                 误差函数    互补误差函数           高斯型白噪声              窄带高斯噪声    窄带系统               正弦信号加窄带高斯噪声    本节介绍几种噪声，它们在通信系统的理论分析中常常用到，实际统计与分析研究证明，这些噪声的特性是符合具体信道特性的。    2.5.1白噪声    在通信系统中，经常碰到的噪声之一就是白噪声。所谓白噪声是指它的功率谱密度函数在整个频域[pic]内是常数，即服从均匀分布。之所以称它为“白”噪声，是因为它类似于光学中包括全部可见光频率在内的白光。凡是不符合上述条件的噪声就称为有色噪声。    白噪声的功率谱密度函数通常被定义为|||[pic]                          （2-22）||式中，[pic]是一个常数，单位为W/Hz。若采用单边频谱，即频率在（[pic]）的范围内，白噪声的功||率谱密度函数又常写成||[pic]                            （2-23）||    由信号分析的有关理论可知，功率信号的功率谱密度与其自相关函数[pic]互为傅氏变换对，即||[pic]                                  （……

GPS产品设计中的几个常见问题及应对之策GPS产品设计中的几个常见问题及应对之策车载GPS的信号漂移问题成因及对策 目前的GPS语音导航产品在进行路测的时候，当时速超过40千米的时候，信号接收或多或少会出现“ 漂移”。对此，周扬认为很正常，因为现有GPS静止状态下定位精度仅为5到20米，使得开车过程中出现漂移现象，车速较快时更为明显，而时间、地点、气候等都会影响GPS的定位精度。但最主要的原因还在于硬件的处理能力(特别是CPU的处理速度和GPS算法)和导航软件的便捷性方面。对此，有网友指出，在解决该问题之前，首先要区别是软件还是硬件的问题。天气晴好时，将汽车高速行驶时检测的GPS输出信号同停止时的数据相比较，可得出“漂移”的实际数据。在问题的解决方面，他认为，GPS定位精度在现有条件下基本无法避免，硬件的处理速度已基本解决，而软件的运行速度目前还远远不够；至于地图的精确程度和详细度，已经基本满足使用的需要，但还不够，有待进一步提高。另有网友指出，由于这个问题主要是多普勒效应引起的，所以在高速移动体上必须采用高动态GPS接收机。从软件入手，解决语音滞后问题 当汽车高速移动的时候，GSP语音导航产品会常常会遇到的另一个问题，就是语音滞后问题。对此，李劲指出，有两种可能，一是定位本身有误差，二是语音处理系统稍慢一些。 对此，周扬也分析道，软件目前还远远没有达到使用的最优化，一个程序，不同的编写方式极大影响了程序的处理总时间。所以在语音导航方面，由于软件的问题，确实存在滞后现象，现有的解决办法只能是提前预告和多次提醒，从而降低单次预报的误差。 实现车载GPS数据的掉电存储 汽车行驶时所在位置，以及停车的时间和地点等相关信息，都是GPS所要存储的数据。设计人员一般在处理这些信息时会采用掉电存储，这样会否对整个系统产生不良影响？ 对此，刘鲤江指出，对于GPS接收机来说，掉电后在……

CDMA网络优化中的掉话分析CDMA网络优化中的掉话分析在CDMA移动通信系统中，网络优化较为重要，因为CDMA移动通信系统是干扰受限的通信系统。系统的容量是软容量，网络优化不仅能改善网络的性能和服务质量，还能增加系统的容量。加强网络优化，提高网络的运行效率，实现服务水平、服务质量、经营效率以及竞争能力的提高，已成为发展的必然。移动通信网络优化的目标是尽可能利用系统资源，如系统基础结构和频谱，使系统性能达到最佳。为了测量通信系统的性能，需要一些可以量化的指标对网络进行评估。指标的选择依赖评估者对不同网络性能的侧重。无线网络的性能通常由话音质量、无线覆盖、掉话率、起呼失败率、止呼失败率、系统容量和建筑物穿透率等确定。而CDMA网络还包括误帧率、软切换比率等。优化过程的结果是寻找一系列系统变量的最佳值，优化有关性能指标参数，提高网络质量。本文着重分析掉话方面的基本概念和实例等。一、掉话的基本概念及掉话机制掉话定义为在没有经过用户同意的情况下由基站或移动台释放业务信道。掉话率定义为掉话次数与总的通话次数的比率。与接入测试一样，掉话测试应在正常负载条件下测试，收集尽可能多的数据，一般需要大于500次呼叫。通常定义掉话率在5%以下为可接受，具体的目标值可由运营商确定，如联通规定优化目标值为2％。掉话率是网络运营商最为关注的指标，因其在用户方面的负面影响最为直接。对一个确实的网络，影响其掉话率的因素是很多的：如硬件问题、干扰问题、覆盖问题、切换问题、软件问题、数据库参数、邻区参数等。掉话率是评估CDMA系统性能的重要指标，移动台侧的掉话机制在标准中已经制定，但在标准中并没有具体规定基站侧的掉话机制的实现，具体实现由各设备厂家来决定。标准中规定在通话过程中需要移动台与基站之间有闭合的信令交换，即移动台和基站双方对收到的信令必须响应。如果由于某种原……

最精彩的的开关电源专家难点解惑，，，本次只给大家介绍清单中的前面六个问题，它们可归结为开关电源动态方面的难点问题，，，，开关电源中的几个难点问题张兴柱博士（2008年10月完成）世纪电源网www.21dianyuan.com1问题清单01：开关电源的带宽是不是越高越好?02：为什么PFC的带宽要控制在10~20Hz?03：用UC3842~45控制的开关电源,其限流点为什么会随输入电压变化?04：开关电源的带容性负载能力是不是越大越好?05：在峰值电流控制中,当占空比大于0.5时,为什么要加斜波补偿电路?06：两个完全稳定的开关电源,组成系统时,为什么会产生振荡?07：MOSFET并联时为什么经常出现炸机现象?08：开关电源中的拍频现象是怎么产生的?如何克服?09：为什么开关电源中的干扰会对电源会产生致命的影响?10：为什么开关电源中的电性能,热性能和EMI性能是互相关联的?11：为什么高频功率变压器对电源的性能有非常大的影响?12：MOSFET的最大占空比应如何设计,才能获得最佳的电源性能?13：如何才能保证大占空比下的隔离驱动电路绝对可靠?14：大占空比下电流取样电路的去磁如何实现?15：同步整流驱动对开关电源的效率是怎么影响的?16：………………….………………….2因报告时间所限,本次只给大家介绍清单中的前面六个问题它们可归结为开关电源动态方面的难点问题3问题一：开关电源的带宽是……

PCBlayout中的走線策略PCBLayout中的走线策略布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。1．直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那幺直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的EMI。传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：C=61W(Er)1/2/Z0在上式中，C就是指拐角的等效电容（单位：pF），W指走线的宽度（单位：inch），εr指介质的介电常数，Z0就是传输线的特征阻抗。举个例子，对于一个4Mils的50欧姆传输线（εr为4.3）来说，一个直角带来的电容量大概为0.0101pF，进而可以估算由此引起的上升时间变化量：T10-90%=2.2*C*Z0/2=2.2*0.0101*50/2=0.556ps通过计算可以看出，直角走线带来的电容效应是极其微小的。由于直角走线的线宽增加，该处的阻抗将减小，于是会产生一定的信号反射现象，我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗，然后根据经验公式计算反射系数：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一……

電磁相容中的地線設計维普资讯http://www.cqvip.com……

通信系統中的PLL……

音訊系統應用中的POP噪音及其常用解決方法音訊系統應用中的POP噪音及其常用解決方法上網時間:2005年10月21日打印版推薦給同仁發送查詢‘POP’噪音是指音訊元件在供電、斷電瞬間以及供電穩定後，各種作業帶來的瞬態衝擊所產生的爆破聲。本文將討論幾種常用的解決方法及其工作原理，這些方法針對具體的積體電路具有各自特點，應用時需要根據實際情況合成考慮。圖1：單端模式與橋式模式輸出電路示意圖。本文提到的音訊系統是指音訊半導體元件，包括音訊數位類比轉換器、類比數位轉換器、音訊放大器等的應用系統。產生‘POP’噪音的瞬態衝擊通常是一種很窄的尖脈衝，用傅立葉分析展開後，其頻譜分量很豐富，且在頻域內的能量分佈相對平均。本文下面討論的幾種‘POP’噪音解決方法的目的，就是要降低20Hz-20kHz範圍內的諧分波量。對絕大多數人而言，如果訊號的峰峰值電壓小於10mV，就已經聽不見了。橋式(BTL)輸出與單端(SE)輸出圖2：橋式結構的兩種電路形式。橋式結構輸出相對單端模式輸出而言有很多優點，比如橋式模式可在相同的電源電壓Vdd條件下，輸出較高的電壓VOBTL＝2*VOSE，在相同的負載條件下輸出更大的功率。圖1為這兩種輸出結構的電路示意圖。需要指出的是，橋式模式能有效抑制共模噪音。輸出功率相同時，橋式模式的噪音明顯小於單端模式的噪音，這是因為相同的衝擊會同時出現在橋式輸出結構的‘＋’、‘－’兩端，並通過負載後相互抵銷，不對揚聲器做功，因而不會發出‘POP’聲。這種結構對於供電、斷電噪音以及作業噪音都有很好的抑制作用。常見的橋式結構有兩種，它們對抑制POP聲的能力有細微差別。圖2左邊的電路是兩個放大單元並聯連接，同一個輸入訊號分別進入兩個放大單元AMP1、AMP2的‘＋’、‘－’輸入端，而且使它們的放大倍數保……

CMOS技术中的闩锁效应——问题及其解决方法……

藍芽耳機中的電源管理解決方案藍芽耳機中的電源管理解決方案|||||||||||||||||圖1：藍芽耳機系統架構。||||本文對CSR公司的藍芽耳機解決方案中使用的電源管理晶片進行了介紹，||分析了Torex公司產品入選的原因。||在經過一段時間的沈寂後，從2003年底開始，藍芽市場開始復甦，不僅在||手機上配置藍芽(相信不久藍芽將與照相機一樣成為手機的標準配置)，在||筆記型電腦、汽車、MP3上也開始內建藍芽技術。||在爭奪藍芽解決方案的競爭中，英國的CSR(CambridgeSilicon||Radio)公司已爭取到諾基亞、IBM、摩托羅拉以及Sony等客戶，成為藍芽||方案的主要供應商。……

醫療應用中的無線技術……

米粉神器中的無綫模塊AW-NH611-DataSheet-Rev0AW-NH611IEEE802.11b/g/nWirelessLAN,BluetoothandFMTx/RxComboModuleDatasheetVersion0.2-1-DocumentreleaseVersion0.1Date2010/01/04ModificationInitialVersionUpdated2-4-1UARTUpdated2-5SDIOtimingUpdated2-6LPOclockInitialsStevenJianApprovedCEHuangVersion0.22010/02/26Updated2-3.DCCharacteristicsforHostI/OAdded2-9SPIInterfaceAddedoutlinedrawingin4.MechanicalInformationStevenJianCEHuang-2-TableofContents1.GeneralDescriptionProductOverviewandFunctionalDescriptionKeyFeaturesSpecificationsTable2.ElectricalCharacteristicAbsoluteMaximumRatingsRecommendedOperatingConditionsDCCharacteristicsforHostI/OBT/FMHostInterfaceSDIOTimingLPOClock(RTC_CLK)I/OVoltageDomainResetandRegulatorCont……

3G移動通信基站中的射頻測量技術3G移動通信基站中的射頻測量技術移動通信系統促使語音服務走向無線傳輸，甚至在一些無線通信市場較發達的國家，移動電話的數量已超過了固定電話的數量。然而，目前第二代移動電話（GSM）處理數據的能力是有限的。因此，第三代移動通信系統儼然已成為目前無線通信發展的焦點。發展第三代移動電話的目標，是希望透過一個全球一致、且能夠在各種不同的通信環境下皆可使用的通信系統，達到利用無線的方式提供語音、圖像、數據等多媒體傳輸服務，使用戶能夠利用此系統作多元化的通信應用。1997年國際電信聯盟（ITU）將3G無線標準命名為IMT-2000：面向21世紀的國際移動通信系統。第三代行動通信系統的通信技術分別為：IMT-2000DirectSpread（CDMA-DS），或Wideband-CDMA（W-CDMA），而它也有另外一個熟悉的名字——UMTS（通用移動通信系統）FDD（頻分雙工模式）。IMT-2000MultiCarriers（CDMA-MC），或CDMA2000：它是以現存IS-95CDMA標準為發展基礎演變而來。IMT-2000CDMATDD（CDMA-TDD）：即TimeDivisionDuplex模式。IMT-2000TDMASingleCarrier，或UWC-136：以現存IS-136技術為發展基礎演變而來。IMT-2000FDMA/TDMA，或稱DigitalEnhanceCordlessTelecommunication（DECT-2000）。世界上幾個不同地區都在進行著這些技術的標準化。很明顯的一點，在各地區自行發展的環境下若想達到全球相容性與一致性的規範是相當困難的。此外，不同地區同時發展相似的問題將對參與的廠商造成資源的浪費。因此，所有支持CDMA-……

Protel99SE使用中的常见问题Protel99SE使用中的常见问题1、原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a、创建封装时给管脚定义了I/O属性；b、创建元件或放置元件时修改了不一致的GND属性，管脚与线没有连上；c、创建元件时Pin方向相反，必须非Pinname端连线。（2）元件跑到图纸界外：即没有在元件库图表纸的中心创建元件。（3）创建的工程文件网络表只能部分调入PCB：生成Netlist时没有选择为Global。（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用Annotate。2、PCB中常见错误：（1）网络载入时报告NODE没有找到：a、原理图中的元件使用了PCB库中没有的封装；b、原理图中的元件使用了PCB库中名称不一致的封装；c、原理图中的元件使用了PCB库中Pinnumber不一致的封装。如三极管：SCH图中Pinnumber为e、b、c，而PCB中为1、2、3。（2）打印时总是不能打印到一页纸上：a、创建PCB库时没有在原点；b、多次移动和旋转了元件，PCB板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小PCB，然后移动字符到边界内。（3）DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择Connectedcopper查找。另外提醒朋友尽量使用Windows2000或WindowsXP，提高系统稳定性，减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和Protel僵死的机会；如果做比较复杂的设计，尽量不要使用自动布线。在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前……

Allegro中的一些细节Allegro中的一些细节------piaoxuer为了便于大家察看pcb版，我将Allegro中遇到的一些细微的东西在此跟大家分享：1、旱盘空心、实心的显示经常每个人都有自己视觉的习惯，有些人习惯空心旱盘而有些人则习惯实心的，当面对的板子和你自己的习惯矛盾时，可以用以下的方法来改变：在菜单中选SetupDrawingOptions….，会弹出一个对话框如下：图一在Display下的Filledpad前面打勾，显示的就是实心旱盘，反之就是空心的。2、Highlight这个如果没有设定好的话，当我们高亮一个网络或者零件的时候，显示为虚线条，这样当房大屏幕的时候很难看清点亮的东西。没有设定好的话，当我们高亮一个网络或者零件的时候，显示为虚线条，这样当缩小屏幕的时候很难看清点亮的东西。按照如下的方法可以加以设定：在菜单中选SetupUserPreferences…，则弹出如下的对话框图二按上图二一样点选Display，在右侧的Display_nohilitefont前面打勾，则高亮的物体显示为实心颜色，否则为虚线。这一点实际做一下对比就可以体会到。3、显示平面层花盘这点跟第1点类似，在图一中的Thermalpads中打勾即可；另外要想显示钻孔，只需选中Displaydrillholes。4、DRC显示为填充以及改变大小显示填充：同样在图二的对话框中，选中右侧Display_drcfill即显示填充的drc，否则为空心。改变大小：在图一的对话框中点开drc则出现下面的对话框：图三在图三中我们就可以更改drc的大小，或者开、关drc。5、改变光标的形状（大十字、小十字等）用惯PowerPCB的人可能比较习惯光标是大十字，充满整个屏幕，可以作如……

CADENC软件使用中的问题汇总（Answer）CadenceDesignSystems,IncCadence用户部分问题的解答PART1：1.软件14.1版本较13.6版本功能提升了，bug也减少了，但是还是存在一些bug，功能方面还有待进一步完善。（Cadence在每个季度都会发布软件补丁程序QSR，用户可以在Sourcelink网站注册并预定QSR光盘，您会在一周内直接收到该光盘；在这期间，Cadence还会根据实际情况，不断发布最新的临时升级、补丁程序，Cadence当地的技术支持人员会主动、尽快地为用户进行安装。在功能方面，Cadence在世界各地拥有强大的研发队伍，以向客户提供更多、更好的功能。PSD14.2版本很快将交付用户，功能更强的PSD15.0不久也将发布。）2.cadence公司目前在华东地区现只有1名技术支持，在现场技术支持方面有待加强力量。（Cadence今年在中国正式注册成立了全资公司，服务队伍也从去年的30人增加到近90人，并在上海、北京成立了HighSpeedTechnicalCentre等部门，在各地包括华东地区都增加了技术支持，因此我们相信，在新的一年里，我们的客户会得到更多更方便的支持）3.随着cadence软件在公司的日益推广使用，我们希望能加强软件使用方面的培训力度。（感谢贵公司对Cadence公司的支持！如果贵公司有软件培训方面的需求，可直接和当地的客户经理联系。）PART2：CADENCEBUG主要有:1.在CONCEPTHDL中移动器件，会出现器件库可以被分拆。(这个问题是14.0中出现的BUG,14.1版已解决此问题。请各位升级)2.从CONCEPTHDL打包时经常在没有报出错误的情况下,不能打包成功.(ConceptHDL打包不成功时一定会报错。这种情况可……

PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术         印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。    一、PCB设计的一般原则    要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则：    1.布局    首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。    在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：    （1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。    （2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。    （3）重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。    （4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑……

Allegro中的UserPreference设置的中文说明GRASERTECHNOLOGYuEditingaUserPreferenceFile在这里可以进行工作环境、界面和显示效果的一些设定，执行菜单Setup>UserPreferences出现下面窗体，因为这里涉及的内容比较多，而且很多功能都很少用到，所以下面只针对一些常用设置作介绍。Autosave：我们在方框中打勾后系统才会帮助我们自动存档.Autosave_dbcheck：我们在方框中打勾后系统会帮我们在自动存档前做一下datebase的检查.(这会使autosave花很多时间，建议不勾选.)Autosave_name：我们可以在这输入autosave的文件名，如果不输入系统默认的文件名是Autosave.Autosave_time：在这里可以输入我们需要的autosave的时间间隔.(默认值是30minutes，我们可以在10~300minutes之间设定所需的时间间隔.)JACKYJINGRASERTECHNOLOGYAv_endcapstyle：在进行autovoid是把走线拐角处挖开的形状设定。它有三中选择：round：square：octagon：是把它挖成圆弧状是把它挖成方形的是把它挖成八角形的它的默认值是：在小于,等于30mil时会挖成square,在大于30mil时会挖成octagonAv_inline：首先要在shapeparameters的form中选了createpinvoids/In_Line时.在这里输入的数值n，是把在n的范围内的pinorvia挖在一起.系统的默认值是100nAv_thermal_extend：在这里可以输入thermalrelief在au……

如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题1．如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题问：在实际布线中，很多理论是相互冲突的；例如：1。处理多个模/数地的接法：理论上是应该相互隔离的，但在实际的小型化、高密度布线中，由于空间的局限或者绝对的隔离会导致小信号模拟地走线过长，很难实现理论的接法。我的做法是：将模/数功能模块的地分割成一个完整的孤岛，该功能模块的模/数地都连接在这一个孤岛上。再通过沟道让孤岛和“大”地连接。不知这种做法是否正确？2。理论上晶振与CPU的连线应该尽量短，由于结构布局的原因，晶振与CPU的连线比较长、比较细，因此受到了干扰，工作不稳定，这时如何从布线解决这个问题？诸如此类的问题还有很多，尤其是高速PCB布线中考虑EMC、EMI问题，有很多冲突，很是头痛，请问如何解决这些冲突？多谢！答：1.基本上,将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat),还有不要让电源和信号的回流电流路径(returningcurrentpath)变太大。2.晶振是模拟的正反馈振荡电路,要有稳定的振荡信号,必须满足loopgain与phase的规范,而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰,即使加groundguardtraces可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远,地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。所以,一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。3.确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferritebead,不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以,最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题,如高速信号走内层。最后才用电阻电容或ferritebead的方式,以降低对信号的伤害。2.钟在……

电子组装生产中的涂敷工艺电子组装生产中的涂敷工艺***随着元器件越来越小以及愈加复杂，能否准确地在线路板指定位置上进行胶水或焊膏微量涂敷已成为许多工艺对设备的一项重要要求。涂敷基本原理胶水与焊膏涂敷的优点涂敷还是印刷？使用何种涂敷系统？由于涂敷工艺有许多优点，因此正在被越来越多生产厂商所采纳，然而各种各样的涂敷技术也使许多用户在选择时无所适从。涂敷的主要目的是将胶水或焊膏精确地涂布于PCB上，前者(点胶工艺)早已应用于传统的通孔双面板组装中以将元件粘附在相应的位置上，而后者(点膏工艺)也随着生产技术的发展迅速普及。半导体封装工业中先进封装的迅猛发展也在推动涂敷技术的推广，涂敷工艺在先进封装中可用于倒装芯片(以及最近的CSP)底部填充和BGA与芯片封装的密封。作为生产商也许仍然对如何利用点胶或点膏的优点不很清楚，此外如果真的决定了选择涂敷工艺，令人眼花缭乱的设备及选项也让人望而却步。涂敷基本原理涂敷可以简单地定义为通过压力的作用使液体发生移位。在电子装配工艺中，最基本方法是直接采用压缩空气或者机械方式如旋转螺旋泵或活塞泵来实现。长期以来，气压泵一直被认为是最直接的涂敷方式，它根据时间-压力原理利用压缩机产生受控脉冲气流进行工作。它有一个注射器，在末端装有一针头，工作时气流脉冲作用时间越长，从针头推出的涂敷材料数量就越多。其它涂敷技术则利用某种机械装置来实现液体涂敷，如Speedline公司的Camalot涂敷机采用一种旋转螺旋泵，该泵用到的阿基米德螺旋原理实际上在古代灌溉系统中就已经在用了。这项技术依靠一个精密设计的导引螺杆和圆筒结构，在它里面装有固定数量的涂敷材料，这些材料填满了螺纹凹槽，其涂敷量与导引螺杆转动量成正比。螺杆的转动由一个电机驱动电磁离合系统进行精确控制，电机以恒定速度转动，通过离合器的咬合与释放来推动螺杆。根据螺旋泵……