电子组装生产中的涂敷工艺 电子组装生产中的涂敷工艺 *** 随着元器件越来越小以及愈加复杂，能否准确地在线路板指定位置上进行胶水或焊膏微 量涂敷已成为许多工艺对设备的一项重要要求。 涂敷基本原理 胶水与焊膏 涂敷的优点 涂敷还是印刷？ 使用何种涂敷系统？ 由于涂敷工艺有许多优点，因此正在被越来越多生产厂商所采纳，然而各种各样的涂敷 技术也使许多用户在选择时无所适从。 涂敷的主要目的是将胶水或焊膏精确地涂布于PCB上，前者(点胶工艺)早已应用于传统的 通孔双面板组装中以将元件粘附在相应的位置上，而后者(点膏工艺)也随着生产技术的 发展迅速普及。 半导体封装工业中先进封装的迅猛发展也在推动涂敷技术的推广，涂敷工艺在先进封装 中可用于倒装芯片(以及最近的CSP)底部填充和BGA与芯片封装的密封。 作为生产商也许仍然对如何利用点胶或点膏的优点不很清楚，此外如果真的决定了选择 涂敷工艺，令人眼花缭乱的设备及选项也让人望而却步。 涂敷基本原理 涂敷可以简单地定义为通过压力的作用使液体发生移位。在电子装配工艺中，最基本方 法是直接采用压缩空气或者机械方式如旋转螺旋泵或活塞泵来实现。 长期以来，气压泵一直被认为是最直接的涂敷方式，它根据时间- 压力原理利用压缩机产生受控脉冲气流进行工作。它有一个注射器，在末端装有一针头 ，工作时气流脉冲作用时间越长，从针头推出的涂敷材料数量就越多。 其它涂敷技术则利用某种机械装置来实现液体涂敷，如Speedline公司的Camalot涂敷机 采用一种旋转螺旋泵，该泵用到的阿基米德螺旋原理实际上在古代灌溉系统中就已经在 用了。 这项技术依靠一个精密设计的导引螺杆和圆筒结构，在它里面装有固定数量的涂敷材料 ，这些材料填满了螺纹凹槽，其涂敷量与导引螺杆转动量成正比。螺杆的转动由一个电 机驱动电磁离合系统进行精确控制，电机以恒定速度转动，通过离合器的咬合与释放来 推动螺杆。根据螺旋泵……